有価証券報告書-第57期(平成31年4月1日-令和2年3月31日)
(セグメント情報等)
【セグメント情報】
1 報告セグメントの概要
報告セグメントの決定方法及び各報告セグメントに属する製品及びサービスの種類
当社グループの報告セグメントは、当社グループの構成単位のうち分離された財務情報が入手可能であり、経営者が、経営資源の配分の決定及び業績を評価するために、定期的に検討を行う対象となっているものであります。
当社グループは、BU(ビジネスユニット)を基礎とした製品・サービス別のセグメントから構成されており、「半導体製造装置」及び「FPD(フラットパネルディスプレイ)製造装置」を報告セグメントとしております。
「半導体製造装置」の製品は、ウェーハ処理工程で使われるコータ/デベロッパ、エッチング装置、成膜装置、洗浄装置、ウェーハ検査工程で使われるウェーハプローバ及びその他半導体製造装置から構成されており、これらの開発・製造・販売・保守サービス等を行っております。
「FPD製造装置」の製品は、フラットパネルディスプレイ製造用のコータ/デベロッパ、エッチング/アッシング装置から構成されており、これらの開発・製造・販売・保守サービス等を行っております。
2 報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産その他の項目の金額の算定方法
報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、注記事項(連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項)における記載と概ね同一であります。セグメント間の内部収益及び振替高は市場価格を勘案し、当社グループ間の協議により決定しております。また、共用資産については、各報告セグメントに配分しておりませんが、関連する費用については、合理的な基準に基づき各報告セグメントに配分しております。
3 報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産その他の項目の金額に関する情報
前連結会計年度(自 2018年4月1日 至 2019年3月31日)
(注) 1 「その他」は、報告セグメントに含まれない事業セグメントであり、当社グループの物流・施設管理・保険業務等であります。
2 調整額の主な内容は、以下のとおりであります。
(1) セグメント利益の調整額△30,484百万円は、報告セグメントに帰属しない当社における基礎研究又は要素研究等の研究開発費△15,999百万円、及びその他の一般管理費等であります。
(2) セグメント資産の調整額712,501百万円の主な内容は、各報告セグメントに配分していない現金及び預金、有価証券、建物及び構築物であります。
(3) 有形固定資産及び無形固定資産の増加額の調整額29,082百万円の主な内容は、各報告セグメントに配分していない建物及び構築物の設備投資額であります。
3 セグメント利益は、連結損益計算書の税金等調整前当期純利益と調整を行っております。
当連結会計年度(自 2019年4月1日 至 2020年3月31日)
(注) 1 「その他」は、報告セグメントに含まれない事業セグメントであり、当社グループの物流・施設管理・保険業務等であります。
2 調整額の主な内容は、以下のとおりであります。
(1) セグメント利益の調整額△37,310百万円は、報告セグメントに帰属しない当社における基礎研究又は要素研究等の研究開発費△19,796百万円、及びその他の一般管理費等であります。
(2) セグメント資産の調整額694,882百万円の主な内容は、各報告セグメントに配分していない現金及び預金、有価証券、建物及び構築物であります。
(3) 有形固定資産及び無形固定資産の増加額の調整額33,312百万円の主な内容は、各報告セグメントに配分していない建物及び構築物の設備投資額であります。
3 セグメント利益は、連結損益計算書の税金等調整前当期純利益と調整を行っております。
【関連情報】
前連結会計年度(自 2018年4月1日 至 2019年3月31日)
1 製品及びサービスごとの情報
セグメント情報に同様の情報を開示しているため、記載を省略しております。
2 地域ごとの情報
(1) 売上高
(注) 1 売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。
2 北米のうち、米国は131,914百万円であります。
(2) 有形固定資産
3 主要な顧客ごとの情報
(注) 売上高には、当該顧客と同一の企業集団に属する顧客に対する売上高を含めております。
当連結会計年度(自 2019年4月1日 至 2020年3月31日)
1 製品及びサービスごとの情報
セグメント情報に同様の情報を開示しているため、記載を省略しております。
2 地域ごとの情報
(1) 売上高
(注) 1 売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。
2 北米のうち、米国は205,783百万円であります。
(2) 有形固定資産
3 主要な顧客ごとの情報
(注) 売上高には、当該顧客と同一の企業集団に属する顧客に対する売上高を含めております。
【報告セグメントごとの固定資産の減損損失に関する情報】
前連結会計年度(自 2018年4月1日 至 2019年3月31日)
該当事項はありません。
当連結会計年度(自 2019年4月1日 至 2020年3月31日)
重要性が乏しいため、記載を省略しております。
【報告セグメントごとののれんの償却額及び未償却残高に関する情報】
前連結会計年度(自 2018年4月1日 至 2019年3月31日)
当連結会計年度(自 2019年4月1日 至 2020年3月31日)
【報告セグメントごとの負ののれん発生益に関する情報】
該当事項はありません。
【セグメント情報】
1 報告セグメントの概要
報告セグメントの決定方法及び各報告セグメントに属する製品及びサービスの種類
当社グループの報告セグメントは、当社グループの構成単位のうち分離された財務情報が入手可能であり、経営者が、経営資源の配分の決定及び業績を評価するために、定期的に検討を行う対象となっているものであります。
当社グループは、BU(ビジネスユニット)を基礎とした製品・サービス別のセグメントから構成されており、「半導体製造装置」及び「FPD(フラットパネルディスプレイ)製造装置」を報告セグメントとしております。
「半導体製造装置」の製品は、ウェーハ処理工程で使われるコータ/デベロッパ、エッチング装置、成膜装置、洗浄装置、ウェーハ検査工程で使われるウェーハプローバ及びその他半導体製造装置から構成されており、これらの開発・製造・販売・保守サービス等を行っております。
「FPD製造装置」の製品は、フラットパネルディスプレイ製造用のコータ/デベロッパ、エッチング/アッシング装置から構成されており、これらの開発・製造・販売・保守サービス等を行っております。
2 報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産その他の項目の金額の算定方法
報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、注記事項(連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項)における記載と概ね同一であります。セグメント間の内部収益及び振替高は市場価格を勘案し、当社グループ間の協議により決定しております。また、共用資産については、各報告セグメントに配分しておりませんが、関連する費用については、合理的な基準に基づき各報告セグメントに配分しております。
3 報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産その他の項目の金額に関する情報
前連結会計年度(自 2018年4月1日 至 2019年3月31日)
| (単位:百万円) | ||||||
| 報告セグメント | その他 (注) 1 | 合計 | 調整額 (注) 2 | 連結財務諸表 計上額 (注) 3 | ||
| 半導体 製造装置 | FPD 製造装置 | |||||
| 売上高 | ||||||
| 外部顧客への 売上高 | 1,166,781 | 111,261 | 197 | 1,278,240 | - | 1,278,240 |
| セグメント間の 内部売上高又は 振替高 | - | - | 18,914 | 18,914 | △18,914 | - |
| 計 | 1,166,781 | 111,261 | 19,112 | 1,297,155 | △18,914 | 1,278,240 |
| セグメント利益 | 326,716 | 24,241 | 1,035 | 351,993 | △30,484 | 321,508 |
| セグメント資産 | 506,929 | 35,722 | 2,474 | 545,126 | 712,501 | 1,257,627 |
| その他の項目 | ||||||
| 減価償却費 | 14,003 | 873 | 126 | 15,002 | 9,321 | 24,323 |
| のれんの償却額 | 354 | - | - | 354 | - | 354 |
| 有形固定資産及び 無形固定資産の増加額 | 22,633 | 1,507 | 198 | 24,340 | 29,082 | 53,422 |
(注) 1 「その他」は、報告セグメントに含まれない事業セグメントであり、当社グループの物流・施設管理・保険業務等であります。
2 調整額の主な内容は、以下のとおりであります。
(1) セグメント利益の調整額△30,484百万円は、報告セグメントに帰属しない当社における基礎研究又は要素研究等の研究開発費△15,999百万円、及びその他の一般管理費等であります。
(2) セグメント資産の調整額712,501百万円の主な内容は、各報告セグメントに配分していない現金及び預金、有価証券、建物及び構築物であります。
(3) 有形固定資産及び無形固定資産の増加額の調整額29,082百万円の主な内容は、各報告セグメントに配分していない建物及び構築物の設備投資額であります。
3 セグメント利益は、連結損益計算書の税金等調整前当期純利益と調整を行っております。
当連結会計年度(自 2019年4月1日 至 2020年3月31日)
| (単位:百万円) | ||||||
| 報告セグメント | その他 (注) 1 | 合計 | 調整額 (注) 2 | 連結財務諸表 計上額 (注) 3 | ||
| 半導体 製造装置 | FPD 製造装置 | |||||
| 売上高 | ||||||
| 外部顧客への 売上高 | 1,060,997 | 66,092 | 197 | 1,127,286 | - | 1,127,286 |
| セグメント間の 内部売上高又は 振替高 | - | - | 19,292 | 19,292 | △19,292 | - |
| 計 | 1,060,997 | 66,092 | 19,489 | 1,146,578 | △19,292 | 1,127,286 |
| セグメント利益 | 270,496 | 10,589 | 852 | 281,937 | △37,310 | 244,626 |
| セグメント資産 | 538,532 | 42,215 | 2,864 | 583,612 | 694,882 | 1,278,495 |
| その他の項目 | ||||||
| 減価償却費 | 16,072 | 1,242 | 194 | 17,509 | 11,598 | 29,107 |
| のれんの償却額 | 196 | - | - | 196 | - | 196 |
| 有形固定資産及び 無形固定資産の増加額 | 21,082 | 4,035 | 284 | 25,403 | 33,312 | 58,715 |
(注) 1 「その他」は、報告セグメントに含まれない事業セグメントであり、当社グループの物流・施設管理・保険業務等であります。
2 調整額の主な内容は、以下のとおりであります。
(1) セグメント利益の調整額△37,310百万円は、報告セグメントに帰属しない当社における基礎研究又は要素研究等の研究開発費△19,796百万円、及びその他の一般管理費等であります。
(2) セグメント資産の調整額694,882百万円の主な内容は、各報告セグメントに配分していない現金及び預金、有価証券、建物及び構築物であります。
(3) 有形固定資産及び無形固定資産の増加額の調整額33,312百万円の主な内容は、各報告セグメントに配分していない建物及び構築物の設備投資額であります。
3 セグメント利益は、連結損益計算書の税金等調整前当期純利益と調整を行っております。
【関連情報】
前連結会計年度(自 2018年4月1日 至 2019年3月31日)
1 製品及びサービスごとの情報
セグメント情報に同様の情報を開示しているため、記載を省略しております。
2 地域ごとの情報
(1) 売上高
| (単位:百万円) |
| 日本 | 北米 | 欧州 | 韓国 | 台湾 | 中国 | その他 | 合計 |
| 208,796 | 131,954 | 93,113 | 311,081 | 164,912 | 307,879 | 60,502 | 1,278,240 |
(注) 1 売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。
2 北米のうち、米国は131,914百万円であります。
(2) 有形固定資産
| (単位:百万円) |
| 日本 | その他 | 合計 |
| 120,177 | 29,891 | 150,069 |
3 主要な顧客ごとの情報
| (単位:百万円) |
| 顧客の名称又は氏名 | 売上高 | 関連するセグメント名 |
| Intel Corporation | 199,594 | 半導体製造装置 |
| Samsung Electronics Co., Ltd. | 175,315 | 半導体製造装置 FPD製造装置 |
| SK hynix Inc. | 174,468 | 半導体製造装置 |
| Micron Technology, Inc. | 131,821 | 半導体製造装置 |
(注) 売上高には、当該顧客と同一の企業集団に属する顧客に対する売上高を含めております。
当連結会計年度(自 2019年4月1日 至 2020年3月31日)
1 製品及びサービスごとの情報
セグメント情報に同様の情報を開示しているため、記載を省略しております。
2 地域ごとの情報
(1) 売上高
| (単位:百万円) |
| 日本 | 北米 | 欧州 | 韓国 | 台湾 | 中国 | その他 | 合計 |
| 161,812 | 205,804 | 58,899 | 154,801 | 261,116 | 249,234 | 35,617 | 1,127,286 |
(注) 1 売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。
2 北米のうち、米国は205,783百万円であります。
(2) 有形固定資産
| (単位:百万円) |
| 日本 | その他 | 合計 |
| 139,098 | 36,481 | 175,580 |
3 主要な顧客ごとの情報
| (単位:百万円) |
| 顧客の名称又は氏名 | 売上高 | 関連するセグメント名 |
| Intel Corporation | 230,340 | 半導体製造装置 |
| Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Ltd. | 187,890 | 半導体製造装置 |
| Samsung Electronics Co., Ltd. | 120,127 | 半導体製造装置 FPD製造装置 |
(注) 売上高には、当該顧客と同一の企業集団に属する顧客に対する売上高を含めております。
【報告セグメントごとの固定資産の減損損失に関する情報】
前連結会計年度(自 2018年4月1日 至 2019年3月31日)
該当事項はありません。
当連結会計年度(自 2019年4月1日 至 2020年3月31日)
重要性が乏しいため、記載を省略しております。
【報告セグメントごとののれんの償却額及び未償却残高に関する情報】
前連結会計年度(自 2018年4月1日 至 2019年3月31日)
| (単位:百万円) | |||
| 半導体製造装置 | FPD製造装置 | 合計 | |
| 当期償却額 | 354 | - | 354 |
| 当期末残高 | 1,124 | - | 1,124 |
当連結会計年度(自 2019年4月1日 至 2020年3月31日)
| (単位:百万円) | |||
| 半導体製造装置 | FPD製造装置 | 合計 | |
| 当期償却額 | 196 | - | 196 |
| 当期末残高 | 910 | - | 910 |
【報告セグメントごとの負ののれん発生益に関する情報】
該当事項はありません。