(セグメント情報等)
【セグメント情報】
1 報告セグメントの概要
(1) 報告セグメントの決定方法及び各報告セグメントに属する製品及びサービスの種類
当社の報告セグメントは、当社の構成単位のうち分離された財務情報が入手可能であり、経営者が、経営資源の配分の決定及び業績を評価するために、定期的に検討を行う対象となっているものであります。
当社は、BU(ビジネスユニット)を基礎とした製品・サービス別のセグメントから構成されており、「半導体製造装置」、「FPD(フラットパネルディスプレイ)製造装置」及び「PV(太陽光パネル)製造装置」を報告セグメントとしております。
「半導体製造装置」の製品は、ウェーハ処理工程で使われるコータ/デベロッパ、プラズマエッチング装置、熱処理成膜装置、枚葉成膜装置、洗浄装置、ウェーハ検査工程で使われるウェーハプローバ及びその他半導体製造装置から構成されており、これらの開発・製造・販売・保守サービス等を行っております。
「FPD製造装置」の製品は、フラットパネルディスプレイ製造用のコータ/デベロッパ、プラズマエッチング/アッシング装置から構成されており、これらの開発・製造・販売・保守サービス等を行っております。
「PV製造装置」は、薄膜シリコン太陽光パネル用製造装置の開発・製造・販売・保守サービス等を行っておりましたが、平成26年3月末をもって新規装置の製造開発、販売活動を停止し、納入済み装置に対するサポートのみを行っております。
(2) 報告セグメントの変更等に関する事項
当社の連結子会社でありました東京エレクトロン デバイス㈱が持分法適用関連会社へ異動したことに伴い、当連結会計年度より、同社及びその子会社が担っていた「電子部品・情報通信機器」を報告セグメントから除外し、同社に係る持分法投資損益はセグメント利益又は損失の調整額に含めております。なお、前連結会計年度のセグメント情報については、変更後の区分方法により作成しており、「3 報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産その他の項目の金額に関する情報」の前連結会計年度に記載しております。
2 報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産その他の項目の金額の算定方法
報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、注記事項(連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項)における記載と概ね同一であります。セグメント間の内部収益及び振替高は市場実勢価格に基づいております。また、共用資産については、各報告セグメントに配分しておりませんが、関連する費用については、合理的な基準に基づき各報告セグメントに配分しております。
3 報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産その他の項目の金額に関する情報
前連結会計年度(自 平成25年4月1日 至 平成26年3月31日)

				(単位:百万円)
	報告セグメント			その他 (注) 1	合計	調整額 (注) 2	連結財務諸表 計上額 (注) 3
	半導体 製造装置	FPD 製造装置	PV 製造装置
売上高
外部顧客への 売上高	478,841	28,317	3,805	479	511,443	100,726	612,170
セグメント間の 内部売上高又は 振替高	34	―	―	11,759	11,794	△11,794	―
計	478,876	28,317	3,805	12,238	523,238	88,932	612,170
セグメント利益又は損失(△)	74,284	△36	△46,426	1,267	29,088	△40,844	△11,756
セグメント資産	273,142	21,251	2,145	1,870	298,409	530,182	828,591
その他の項目
減価償却費	10,113	235	10	48	10,407	14,480	24,888
のれんの償却額	1,473	―	2,685	―	4,159	102	4,262
減損損失	5,009	―	32,789	―	37,798	9,170	46,969
有形固定資産及び無形固定資産の増加額	8,109	102	856	40	9,109	5,933	15,043

(注) 1 「その他」は、報告セグメントに含まれない事業セグメントであり、当社グループの物流、施設管理及び保険業務等であります。
2 調整額の主な内容は、以下のとおりであります。
(1) 「1 報告セグメントの概要 (2) 報告セグメントの変更等に関する事項」に記載のとおり、「電子部品・情報通信機器」として開示しておりました外部顧客への売上高100,726百万円、セグメント間の内部売上高又は振替高1,074百万円、セグメント利益722百万円、セグメント資産57,464百万円、減価償却費476百万円、のれんの償却額102百万円、有形固定資産及び無形固定資産の増加額825百万円は、それぞれ調整額に含めております。
(2) セグメント利益又は損失の調整額△40,844百万円には、上記(1)の他、各報告セグメントに配分していない全社費用が含まれております。全社費用は、主に報告セグメントに帰属しない当社における基礎研究又は要素研究等の研究開発費△19,735百万円及び、拠点再編により遊休となる建物及び構築物等に係る減損損失等△9,170百万円であります。
(3) セグメント資産の調整額530,182百万円の主な内容は、上記(1)の他、各報告セグメントに配分していない現金及び預金、有価証券、建物及び構築物等であります。
(4) 減損損失の調整額9,170百万円の主な内容は、拠点再編により遊休となる建物及び構築物等に係るものであります。
(5) 有形固定資産及び無形固定資産の増加額の調整額5,933百万円の主な内容は、上記(1)の他、各報告セグメントに配分していない建物及び構築物、機械装置及び運搬具の設備投資額であります。
3 セグメント利益又は損失は、連結損益計算書の税金等調整前当期純損失と調整を行っております。

当連結会計年度(自 平成26年4月1日 至 平成27年3月31日)

				(単位:百万円)
	報告セグメント			その他 (注) 1	合計	調整額 (注) 2	連結財務諸表 計上額 (注) 3
	半導体 製造装置	FPD 製造装置	PV 製造装置
売上高
外部顧客への 売上高	576,242	32,709	3,617	555	613,124	―	613,124
セグメント間の 内部売上高又は 振替高	―	―	―	11,442	11,442	△11,442	―
計	576,242	32,709	3,617	11,997	624,567	△11,442	613,124
セグメント利益又は損失(△)	135,991	△1,312	△8,789	1,169	127,059	△40,231	86,827
セグメント資産	305,582	23,750	1,731	1,891	332,956	543,197	876,153
その他の項目
減価償却費	10,017	426	5	42	10,492	10,385	20,878
のれんの償却額	1,150	―	―	―	1,150	―	1,150
減損損失	387	509	―	―	896	1,609	2,505
有形固定資産及び無形固定資産の増加額	8,529	197	―	23	8,750	5,530	14,280

(注) 1 「その他」は、報告セグメントに含まれない事業セグメントであり、当社グループの物流、施設管理及び保険業務等であります。
2 調整額の主な内容は、以下のとおりであります。
(1) セグメント利益又は損失の調整額△40,231百万円には、各報告セグメントに配分していない全社費用が含まれております。全社費用は、主に報告セグメントに帰属しない当社における基礎研究又は要素研究等の研究開発費△17,108百万円及び、経営統合に係る費用△8,529百万円等であります。
(2) セグメント資産の調整額543,197百万円の主な内容は、各報告セグメントに配分していない現金及び預金、有価証券、建物及び構築物等であります。
(3) 減損損失の調整額1,609百万円は、各報告セグメントに配分していない建物及び構築物等に係るものであります。
(4) 有形固定資産及び無形固定資産の増加額の調整額5,530百万円の主な内容は、各報告セグメントに配分していない建物及び構築物、機械装置及び運搬具の設備投資額であります。
3 セグメント利益又は損失は、連結損益計算書の税金等調整前当期純利益と調整を行っております。
【関連情報】
前連結会計年度(自 平成25年4月1日 至 平成26年3月31日)
1 製品及びサービスごとの情報
セグメント情報に同様の情報を開示しているため、記載を省略しております。
2 地域ごとの情報
(1) 売上高

						(単位:百万円)
日本	台湾	米国	中国	韓国	欧州	その他	合計
161,630	133,736	104,616	81,929	76,400	33,861	19,995	612,170

(注) 売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。
(2) 有形固定資産

			(単位:百万円)
日本	米国	その他	合計
82,364	15,118	14,861	112,344

3 主要な顧客ごとの情報

		(単位:百万円)
顧客の名称又は氏名	売上高	関連するセグメント名
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Ltd.	91,243	半導体製造装置
Intel Corporation	84,272	半導体製造装置
Samsung Electronics Co., Ltd.	80,475	半導体製造装置 FPD製造装置

(注) 売上高には、当該顧客と同一の企業集団に属する顧客に対する売上高を含めております。
当連結会計年度(自 平成26年4月1日 至 平成27年3月31日)
1 製品及びサービスごとの情報
セグメント情報に同様の情報を開示しているため、記載を省略しております。
2 地域ごとの情報
(1) 売上高

						(単位:百万円)
台湾	米国	韓国	日本	欧州	その他	合計
141,619	135,425	101,961	95,045	62,465	76,605	613,124

(注) 売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。
(2) 有形固定資産

			(単位:百万円)
日本	米国	その他	合計
78,492	15,495	12,908	106,896

3 主要な顧客ごとの情報

		(単位:百万円)
顧客の名称又は氏名	売上高	関連するセグメント名
Intel Corporation	123,154	半導体製造装置
Samsung Electronics Co., Ltd.	97,943	半導体製造装置 FPD製造装置

(注) 売上高には、当該顧客と同一の企業集団に属する顧客に対する売上高を含めております。
【報告セグメントごとの固定資産の減損損失に関する情報】
セグメント情報に同様の情報を開示しているため、記載を省略しております。
【報告セグメントごとののれんの償却額及び未償却残高に関する情報】
前連結会計年度(自 平成25年4月1日 至 平成26年3月31日)

					(単位:百万円)
	半導体 製造装置	FPD 製造装置	PV 製造装置	その他(注)	合計
当期償却額	1,473	―	2,685	102	4,262
当期末残高	9,091	―	―	308	9,400

(注) 「その他」は従来の「電子部品・情報通信機器」セグメントに係るものであります。なお、「セグメント情報 3 報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産その他の項目の金額に関する情報」におきましては、調整額に含めて記載しております。
当連結会計年度(自 平成26年4月1日 至 平成27年3月31日)

				(単位:百万円)
	半導体 製造装置	FPD 製造装置	PV 製造装置	合計
当期償却額	1,150	―	―	1,150
当期末残高	9,067	―	―	9,067

【報告セグメントごとの負ののれん発生益に関する情報】
該当事項はありません。