四半期報告書-第24期第3四半期(平成30年10月1日-平成30年12月31日)

文中の将来に関する事項は、当四半期連結会計期間の末日現在において、判断したものであります。
(1)業績の状況
当第3四半期連結累計期間における世界経済は、米中間の通商問題や英国のEU離脱問題等による景気の先行きに留意する必要があるものの、緩やかな回復基調となりました。
わが国経済におきましては、雇用・所得環境の改善が続くなか設備投資が増加し、個人消費の持ち直しの動きが
みられるなど、緩やかな回復基調で推移いたしました。
このような環境のなかで、当社グループは、経営理念にある「市場に適応した価値ある製品を創出し、豊かな社会の実現と地球環境の保全に貢献する」ため、電気機器の小型化・省電力化に「電源」の観点から取組み、収益力の強化と持続的な成長の実現に向けて、以下の諸施策を継続的に推進してまいりました。
・当社東京技術センター、関西技術センター及び米国R&Dセンターにおいて、差別化の出来る高付加価値な汎用製品及びターゲット市場により特化した特長を有した製品を迅速に市場へ投入していくため開発活動を進めてまいりました。
・製品企画段階からのコスト分析の徹底、生産計画の効率化を進めるとともに、グループ内の製造子会社との協力体制を深め、同業他社に比して競争力のある製造コストと納期対応の実現に取り組みました。
・地域に密着した営業体制を進め、昨年度開設した名古屋営業所の強化、海外販売子会社における営業・技術サポート担当者の充実を図り、顧客の要望や製品企画への迅速な対応と営業基盤のより一層の強化に努めました。
・関西技術センターの解析力を活用するとともに、協力工場との一層の関係強化を進め、産業機器や車載製品等のターゲット市場を意識した品質保証体制と各種認定制度への対応を図りました。
・グループ収益の最大化につなげるため、フェニテックセミコンダクター株式会社とのシナジー効果を高め、相互の人的交流や共同プロジェクトを推進しました。
・製品の長期・安定供給体制と競争力のある製品づくり及び生産性向上のため、フェニテックセミコンダクター株式会社本社工場の第一工場への統合工事をすすめ、新棟を竣工し製品試作を開始しました。
・グループの意思決定のさらなる迅速化、経営資源の最適化を図り、効率的かつ機動的な経営体制を確立することを目的として、フェニテックセミコンダクター株式会社を完全子会社化することといたしました。
その結果、当第3四半期連結累計期間の当社グループの業績は、売上高185億43百万円(前年同期比3.9%増)、営業利益16億62百万円(前年同期比1.4%増)、経常利益19億69百万円(前年同期比15.0%増)、親会社株主に帰属する四半期純利益10億87百万円(前年同期比36.9%増)となりました。
セグメントの業績は、次のとおりであります。
①日本
当第3四半期連結累計期間における売上高は、主に産業機器、家電等の分野向けの売上が増加したことにより、132億59百万円(前年同期比6.9%増)となりました。
②アジア
当第3四半期連結累計期間における売上高は、主に産業機器、PC機器等の分野向けの売上が増加しましたが、デジタル家電等の分野向けの売上が低迷したことにより、41億46百万円(前年同期比3.5%減)となりました。
③欧州
当第3四半期連結累計期間における売上高は、主に医療機器等の分野向けの売上が増加しましたが、産業機器等の分野向けの売上が減少したことにより、6億33百万円(前年同期比5.2%減)となりました。
④北米
当第3四半期連結累計期間における売上高は、主に産業機器等の分野向けの売上が増加したことにより、5億4百万円(前年同期比6.4%増)となりました。
(2)財政状態
(資産)
当第3四半期連結会計期間末における流動資産は201億47百万円となり、前連結会計年度末に比べ15億21百万円の減少となりました。主な要因は有価証券16億円、現金及び預金1億83百万円、受取手形及び売掛金1億78百万円の減少に対し、たな卸資産4億41百万円の増加によるものであります。固定資産は81億85百万円となり、前連結会計年度末に比べ18億59百万円の増加となりました。主な要因はフェニテックセミコンダクター株式会社において第一工場の新棟を竣工したことにより有形固定資産18億85百万円の増加に加え、無形固定資産1億19百万円の増加に対し、投資その他の資産1億45百万円の減少によるものであります。
この結果、総資産は、283億33百万円となり、前連結会計年度末に比べ3億38百万円の増加となりました。
(負債)
当第3四半期連結会計期間末における流動負債は56億94百万円となり、前連結会計年度末に比べ11億62百万円の減少となりました。主な要因は短期借入金5億80百万円、賞与引当金3億34百万円、支払手形及び買掛金1億64百万円の減少によるものであります。固定負債は27億31百万円となり、前連結会計年度末に比べ6億78百万円の増加となりました。主な要因はフェニテックセミコンダクター株式会社において資金の借入を行ったことにより、長期借入金6億65百万円の増加によるものであります。
この結果、負債合計は、84億26百万円となり、前連結会計年度末に比べ4億83百万円の減少となりました。
(純資産)
当第3四半期連結会計期間末における純資産合計は199億6百万円となり、前連結会計年度末に比べ8億21百万円の増加となりました。主な要因は利益剰余金が6億95百万円、子会社増資引受等による資本剰余金9億79百万円の増加に対し、非支配株主持分が7億93百万円の減少によるものであります。
この結果、自己資本比率は56.9%(前連結会計年度末は51.8%)となりました。
(3)事業上及び財務上の対処すべき課題
当第3四半期連結累計期間において、当社グループが対処すべき課題について重要な変更はありません。
(4)研究開発活動
当第3四半期連結累計期間におけるグループ全体の研究開発活動の金額は、2億51百万円であり、その内、米国R&Dセンターに関連する費用は87百万円であります。
なお、当第3四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。
(5)主要な設備
新設、休止、大規模改修、除却、売却等について、当第3四半期累計期間に著しい変動があった設備は、次のとおりであります。
新設
フェニテックセミコンダクター株式会社第一工場の新棟建設は平成30年8月に竣工いたしました。