四半期報告書-第60期第2四半期(2023/07/01-2023/09/30)

文中の将来に関する事項は、当四半期連結会計期間の末日現在において判断したものであります。
(1)財政状態及び経営成績の状況
経営成績の状況
当第2四半期連結累計期間の世界情勢は、各国の政策金利の引き上げや中国経済への先行き懸念が高まるものの、全体としては緩やかながらも回復基調をたどりました。
日本国内においては、半導体の供給不足が徐々に解消に向かい、生産活動が好調に推移した一方、原材料・エネルギー価格の高止まりや賃金上昇等によるインフレ、為替の変動など、依然として不透明な状況が継続しております。
このような状況の下、当社グループは次世代半導体用研磨パッドの販路拡大や生産性改善による製造コストの低減などによって収益向上を図ってまいりました。一方で、約10億円を投じ、2024年12月竣工予定の工場棟建替え及び生産工程の合理化を推進しており、これに伴い解体・移設費用等が発生しております。
以上の結果、当第2四半期連結累計期間の売上高は1,886百万円(前年同四半期比4.0%増)、営業利益は189百万円(前年同四半期比0.9%減)、経常利益は195百万円(前年同四半期比5.9%減)、親会社株主に帰属する四半期純利益は106百万円(前年同四半期比21.0%減)となりました。
各セグメントの業績は、次のとおりであります。
総合接着・樹脂加工
ベルト関連製品は、自動車・鉄鋼業界を中心に受注が底堅く推移しました。研磨関連製品は、次世代半導体用研磨パッドの販売拡大などにより、売上高は1,506百万円(前年同四半期比0.5%増)となりました。
特殊設計機械
特殊設計機械につきましては、国内の設備投資全般は引き続き低調な状況にあるものの、当社は新規顧客の開拓が奏功し、メカニカルシールなどの受注が好調に推移した結果、売上高379百万円(前年同四半期比20.7%増)となりました。
財政状態の状況
(資産)
資産につきましては、前連結会計年度末に比べて149百万円増加し、6,802百万円となりました。これは主に、土地が123百万円増加したことによるものであります
(負債)
負債につきましては、前連結会計年度末に比べて11百万円増加し、1,121百万円となりました。これは主に、支払手形及び買掛金が12百万円増加したことによるものであります。
(純資産)
純資産につきましては、前連結会計年度末に比べて137百万円増加し、5,680百万円となりました。これは主に、利益剰余金が58百万円増加したことによるものであります。
(2)キャッシュ・フローの状況
当第2四半期連結会計期間末における現金及び現金同等物(以下「資金」という。)は、前連結会計年度末に比べて98百万円減少し、1,119百万円となりました。
当第2四半期連結累計期間における各キャッシュ・フローの状況とそれらの要因は次のとおりであります。
(営業活動によるキャッシュ・フロー)
営業活動の結果得られた資金は、前年同四半期に比べ27百万円減少し、168百万円となりました。これは主に、税金等調整前四半期純利益が36百万円減少したことによるものであります。
(投資活動によるキャッシュ・フロー)
投資活動の結果支出した資金は、前年同四半期に比べ145百万円増加し、235百万円となりました。これは主に、有形固定資産の取得による支出が126百万円増加したことによるものであります。
(財務活動によるキャッシュ・フロー)
財務活動の結果支出した資金は、前年同四半期に比べ1百万円減少し、48百万円となりました。
(3)優先的に対処すべき事業上及び財務上の課題
当第2四半期連結累計期間において、当社グループが優先的に対処すべき事業上及び財務上の課題について重要な変更はありません。
(4)研究開発活動
当第2四半期連結累計期間におけるグループ全体の研究開発活動の金額は、12百万円であります。なお、当第2四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。
(5)会計上の見積り及び当該見積りに用いた仮定
前事業年度の有価証券報告書に記載した「経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分
析」中の会計上の見積り及び当該見積りに用いた仮定の記載について重要な変更はありません。