有価証券報告書-第117期(平成28年4月1日-平成29年3月31日)

(企業結合等関係)
(企業結合に係る暫定的な会計処理の確定)
平成27年7月1日に行われたWells Vehicle Electronics Holdings Corp.との企業結合について前連結会計年度において暫定的な会計処理を行っていましたが、当連結会計年度に確定しています。
これらの暫定的な会計処理の確定に伴い、当連結会計年度の連結財務諸表に含まれる比較情報において取得原価の当初配分額に見直しが反映されており、その内容は次のとおりです。

修正科目	のれんの修正金額
のれん(修正前)	10,192	百万円
無形固定資産その他	176
繰延税金負債	△67
修正金額合計	109
のれん(修正後)	10,302	百万円

この結果、前連結会計年度末ののれんが93百万円増加、無形固定資産その他が150百万円減少し、無形固定資産合計、固定資産合計及び負債合計は57百万円減少しています。また、前連結会計年度の連結損益計算書は、販売費及び一般管理費が4百万円減少したことにより、営業利益、経常利益及び税金等調整前当期純利益がそれぞれ同額増加しています。
(共通支配下の取引等)
当社、NTKセラミック株式会社(以下、「旧Nセラ」)並びに平成28年7月1日に新たに設立したNTKセラミック株式会社(以下、「新Nセラ」)及びCS中津川株式会社(以下、「CS中津川」)は、平成28年7月29日付で締結した吸収分割契約に従い、平成28年10月1日付で本吸収分割を実施しました。
1 取引の概要
(1) 対象となった事業の名称及びその事業の内容
① 分割会社

会社名	対象となった事業の名称・内容
日本特殊陶業株式会社	セラミックICパッケージ事業
NTKセラミック株式会社(旧Nセラ)	セラミックICパッケージ事業 車載用センサ事業

② 承継会社

会社名	対象となった事業の名称・内容
NTKセラミック株式会社(新Nセラ)	セラミックICパッケージ事業
CS中津川株式会社	車載用センサ事業

(2) 企業結合日
平成28年10月1日
(3) 企業結合の法的形式
当社及び旧Nセラを分割会社とし、新Nセラ及びCS中津川を承継会社とする吸収分割
(4) 結合後企業の名称
NTKセラミック株式会社(新Nセラ)及びCS中津川株式会社
(5) その他取引の概要に関する事項
当社セラミックICパッケージ事業の再生を図るべく、責任と権限を明確にするとともに、より一層の収益管理の可視化を進めるため、従来の製造に特化した子会社から、製造・販売機能を一体化した独立事業会社を設立し、早期の黒字化を目指します。
なお、平成29年1月1日付で、旧Nセラを当社に吸収合併しています。
2 実施した会計処理の概要
「企業結合に関する会計基準」(企業会計基準第21号)及び「企業結合会計基準及び事業分離等会計基準に関する適用指針」(企業会計基準適用指針第10号)に基づき、共通支配下の取引として処理しています。