四半期報告書-第61期第1四半期(平成26年4月1日-平成26年6月30日)

文中の将来に関する事項は、当四半期連結会計期間の末日現在において判断したものです。
(1) 業績等の状況

(百万円)
	前第1四半期連結累計期間 (自 平成25年4月 1日 至 平成25年6月30日)		当第1四半期連結累計期間 (自 平成26年4月 1日 至 平成26年6月30日)		増 減
	金 額	売上高比 (%)	金 額	売上高比 (%)	増減金額	増減率 (%)
売上高	331,655	100.0	334,714	100.0	3,059	0.9
営業利益	25,398	7.7	18,782	5.6	△6,616	△26.0
税引前四半期純利益	34,813	10.5	30,680	9.2	△4,133	△11.9
当社株主に帰属する四半期純利益	22,651	6.8	19,467	5.8	△3,184	△14.1
米ドル平均為替レート (円)	99	-	102	-	-	-
ユーロ平均為替レート (円)	129	-	140	-	-	-

当第1四半期連結累計期間(平成26年4月1日から平成26年6月30日まで)の国内経済は、消費税率引き上げの影響により個人消費は低迷したものの、民間設備投資の増加等により、緩やかに回復しました。海外においては、米国経済は堅調な個人消費と設備投資の伸びを背景に拡大し、中国経済も成長が継続しました。また、欧州経済は回復の兆しが見られました。
当社の主要市場であるデジタルコンシューマ機器市場においては、スマートフォンの需要は増加したものの従来型の携帯電話端末の需要は減少し、端末全体の出荷台数は前第1四半期連結累計期間(平成25年4月1日から平成25年6月30日まで)に比べほぼ横ばいとなりました。また、国内の太陽電池市場は、政府による住宅用太陽光発電導入支援補助金の終了や消費税率引き上げの影響等により、成長が鈍化しました。一方、自動車市場においては、中国や米国を中心に販売台数は堅調に増加しました。
当第1四半期連結累計期間は、情報機器関連事業やファインセラミック部品関連事業の売上高が増加したことに加え、半導体部品関連事業の売上高も前連結会計年度(平成25年4月1日から平成26年3月31日まで)にグループに加わった連結子会社の貢献により増加しました。しかし、ファインセラミック応用品関連事業や前連結会計年度に構造改革を実施した電子デバイス関連事業が減収となったことにより、連結売上高は前第1四半期連結累計期間の331,655百万円に比べ3,059百万円(0.9%)増加の334,714百万円となりました。
利益については、情報機器関連事業や電子デバイス関連事業は増益となったものの、ファインセラミック応用品関連事業や半導体部品関連事業、通信機器関連事業の利益が減少したことにより、前第1四半期連結累計期間に比べ減益となりました。営業利益は、前第1四半期連結累計期間の25,398百万円に比べ6,616百万円(26.0%)減少の18,782百万円となりました。また、税引前四半期純利益は、前第1四半期連結累計期間の34,813百万円に比べ4,133百万円(11.9%)減少の
30,680百万円、当社株主に帰属する四半期純利益は、前第1四半期連結累計期間の22,651百万円に比べ3,184百万円(14.1%)減少の19,467百万円となりました。
なお、当第1四半期連結累計期間の平均為替レートは、対米ドルは前第1四半期連結累計期間の99円に比べ3円(約3%)円安の102円、対ユーロは前第1四半期連結累計期間の129円に比べ11円(約9%)円安の140円となりました。
[レポーティングセグメントの状況]

(百万円)
売上高		前第1四半期連結累計期間 (自 平成25年4月 1日 至 平成25年6月30日)		当第1四半期連結累計期間 (自 平成26年4月 1日 至 平成26年6月30日)		増 減
		金 額	構成比 (%)	金 額	構成比 (%)	増減金額	増減率 (%)
	ファインセラミック部品関連事業	18,716	5.7	20,852	6.2	2,136	11.4
	半導体部品関連事業	41,474	12.5	48,464	14.5	6,990	16.9
	ファインセラミック応用品関連事業	61,496	18.5	53,809	16.1	△7,687	△12.5
	電子デバイス関連事業	73,315	22.1	66,187	19.8	△7,128	△9.7
部品事業計		195,001	58.8	189,312	56.6	△5,689	△2.9
	通信機器関連事業	38,512	11.6	38,515	11.5	3	0.0
	情報機器関連事業	70,713	21.3	77,482	23.2	6,769	9.6
機器事業計		109,225	32.9	115,997	34.7	6,772	6.2
その他の事業		38,061	11.5	41,614	12.4	3,553	9.3
調整及び消去		△10,632	△3.2	△12,209	△3.7	△1,577	-
売上高計		331,655	100.0	334,714	100.0	3,059	0.9

(百万円)
税引前四半期純利益		前第1四半期連結累計期間 (自 平成25年4月 1日 至 平成25年6月30日)		当第1四半期連結累計期間 (自 平成26年4月 1日 至 平成26年6月30日)		増 減
		金 額	売上高比 (%)	金 額	売上高比 (%)	増減金額	増減率 (%)
	ファインセラミック部品関連事業	2,903	15.5	3,355	16.1	452	15.6
	半導体部品関連事業	7,923	19.1	5,655	11.7	△2,268	△28.6
	ファインセラミック応用品関連事業	8,041	13.1	2,820	5.2	△5,221	△64.9
	電子デバイス関連事業	6,170	8.4	7,664	11.6	1,494	24.2
部品事業計		25,037	12.8	19,494	10.3	△5,543	△22.1
	通信機器関連事業	△1,406	-	△3,584	-	△2,178	-
	情報機器関連事業	6,067	8.6	7,603	9.8	1,536	25.3
機器事業計		4,661	4.3	4,019	3.5	△642	△13.8
その他の事業		752	2.0	642	1.5	△110	△14.6
事業利益計		30,450	9.2	24,155	7.2	△6,295	△20.7
本社部門損益及び持分法投資損益		4,645	-	6,718	-	2,073	44.6
調整及び消去		△282	-	△193	-	89	-
税引前四半期純利益		34,813	10.5	30,680	9.2	△4,133	△11.9

レポーティングセグメント別の業績は次のとおりです。
① ファインセラミック部品関連事業
半導体製造装置をはじめとした各種産業機械用部品や車載用カメラモジュール等の自動車用部品の売上高が増加したことにより、当レポーティングセグメントの売上高及び事業利益は前第1四半期連結累計期間に比べ増加しました。
② 半導体部品関連事業
平成25年10月に連結子会社となった京セラサーキットソリューションズ㈱の貢献等により、当レポーティングセグメントの売上高は前第1四半期連結累計期間に比べ増加しました。一方、事業利益は、一部の有機パッケージの売上拡大が第2四半期連結会計期間(平成26年7月1日から平成26年9月30日まで)以降となったこと、及び価格下落の影響により、前第1四半期連結累計期間に比べ減少しました。
③ ファインセラミック応用品関連事業
機械工具事業の売上高は、海外の自動車産業向け等を中心に順調に増加しました。しかし、ソーラーエネルギー事業の売上高は、当連結会計年度(平成26年4月1日から平成27年3月31日まで)は公共・産業用の大型案件が第2四半期連結会計期間以降に集中していることや価格下落の影響により、減少しました。この結果、当レポーティングセグメントの売上高及び事業利益は前第1四半期連結累計期間に比べ減少しました。
④ 電子デバイス関連事業
前連結会計年度に一部の事業を縮小する構造改革を実施した影響により、当レポーティングセグメントの売上高は前第1四半期連結累計期間に比べ減少しました。一方、事業利益は、同構造改革及び原価低減の効果等により、前第1四半期連結累計期間に比べ増益となりました。
⑤ 通信機器関連事業
当レポーティングセグメントの売上高は前第1四半期連結累計期間に比べほぼ横ばいとなりました。事業利益は、一部の新製品の出荷時期が当第2四半期連結会計期間となったこと等が影響し、損失となりました。
⑥ 情報機器関連事業
新製品の投入及び積極的な市場開拓や拡販活動を進めたことにより、複合機の販売台数が増加しました。また、原価低減の効果もあり、当レポーティングセグメントの売上高及び事業利益は前第1四半期連結累計期間に比べ増加しました。
⑦ その他の事業
当レポーティングセグメントの売上高は、京セラコミュニケーションシステム㈱の増収を主因に前第1四半期連結累計期間に比べ増加しました。事業利益は、研究開発費等の増加により前第1四半期連結累計期間に比べほぼ横ばいとなりました。
[地域別売上高]

(百万円)
売上高	前第1四半期連結累計期間 (自 平成25年4月 1日 至 平成25年6月30日)		当第1四半期連結累計期間 (自 平成26年4月 1日 至 平成26年6月30日)		増 減
	金 額	構成比 (%)	金 額	構成比 (%)	増減金額	増減率 (%)
日本	139,118	41.9	137,474	41.1	△1,644	△1.2
アジア	68,243	20.6	66,221	19.8	△2,022	△3.0
欧州	56,282	17.0	63,299	18.9	7,017	12.5
米国	52,189	15.7	52,103	15.6	△86	△0.2
その他の地域	15,823	4.8	15,617	4.6	△206	△1.3
売上高計	331,655	100.0	334,714	100.0	3,059	0.9

① 日本向け売上高
半導体部品関連事業の売上高は増加したものの、ソーラーエネルギー事業において公共・産業用の大型案件が減少したことや、通信機器関連事業の売上高が減少したことにより、日本向けの売上高は前第1四半期連結累計期間に比べ減少しました。
② アジア向け売上高
電子デバイス関連事業の売上減を主因に、アジア向けの売上高は前第1四半期連結累計期間に比べ減少しました。
③ 欧州向け売上高
複合機の販売台数の増加による情報機器関連事業の売上増に加えて、電子デバイス関連事業の売上高も伸びたことにより、欧州向けの売上高は前第1四半期連結累計期間に比べ増加しました。
④ 米国向け売上高
情報機器関連事業等の売上高は伸びたものの、電子デバイス関連事業の売上高が減少したことにより、米国向けの売上高は前第1四半期連結累計期間に比べほぼ横ばいとなりました。
⑤ その他の地域向け売上高
情報機器関連事業の売上高は増加したものの、半導体部品関連事業及び通信機器関連事業の売上高の減少により、その他の地域向けの売上高は前第1四半期連結累計期間に比べ微減となりました。
(2) キャッシュ・フローの状況

(百万円)
	前第1四半期連結累計期間 (自 平成25年4月 1日 至 平成25年6月30日)	当第1四半期連結累計期間 (自 平成26年4月 1日 至 平成26年6月30日)
営業活動によるキャッシュ・フロー	27,785	19,720
投資活動によるキャッシュ・フロー	△47,380	△56,435
財務活動によるキャッシュ・フロー	△11,579	△18,706
現金及び現金等価物に係る換算差額	6,606	△2,644
現金及び現金等価物の減少額	△24,568	△58,065
現金及び現金等価物の期首残高	305,454	335,174
現金及び現金等価物の四半期末残高	280,886	277,109

現金及び現金等価物の当第1四半期連結会計期間末残高は、前連結会計年度末残高の335,174百万円に比べ58,065百万円減少し、277,109百万円となりました。
① 営業活動によるキャッシュ・フロー
当第1四半期連結累計期間の営業活動によるキャッシュ・インは、前第1四半期連結累計期間の27,785百万円に比べ8,065百万円減少し、19,720百万円となりました。これは主に、非支配持分帰属損益控除前四半期純利益の減少と受取債権及びたな卸資産のキャッシュ・フローへの調整が、支払債務のキャッシュ・フローへの調整を上回ったことによるものです。
② 投資活動によるキャッシュ・フロー
当第1四半期連結累計期間の投資活動によるキャッシュ・アウトは、前第1四半期連結累計期間の47,380百万円に比べ9,055百万円増加し、56,435百万円となりました。これは主に、満期保有有価証券の購入の増加と譲渡性預金の解約の減少が、満期保有有価証券の償還の増加と定期預金の預入の減少を上回ったことによるものです。
③ 財務活動によるキャッシュ・フロー
当第1四半期連結累計期間の財務活動によるキャッシュ・アウトは、前第1四半期連結累計期間の11,579百万円に比べ7,127百万円増加し、18,706百万円となりました。これは主に、配当金支払額の増加及び非支配持分の買取によるものです。
(3) 事業上及び財務上の対処すべき課題
当第1四半期連結累計期間において、新たに発生した事業上及び財務上の対処すべき課題はありません。また、前事業年度の有価証券報告書に記載した内容について重要な変更はありません。
(4) 研究開発活動
当第1四半期連結累計期間の研究開発費は、前第1四半期連結累計期間の12,193百万円から857百万円増加し、13,050百万円となりました。なお、前事業年度の有価証券報告書に記載した研究開発活動の状況について重要な変更はありません。
(5) 資本の財源及び資金の流動性についての分析
当社は、主な短期的な資金需要として、事業の拡大のための運転資金及び設備投資資金、年金制度への拠出、配当支払等を見込んでいます。当社の短期的な資金調達の源泉は、主に営業活動によって獲得した現金です。一部の連結子会社は金融機関からの借入により、ユーロを主として数種類の通貨で資金調達を行っています。
当社は、平成26年6月26日に開催された定時株主総会の承認に基づき、平成26年3月31日現在の株主に対して、平成26年6月27日に1株当たり40円、総額14,675百万円の期末配当を実施しました。
当社は、当第1四半期連結会計期間末において現金及び現金等価物を277,109百万円保有していることから、将来の予測可能な資金需要に対して不足が生じる事態に直面する懸念は少ないものと認識しています。
今後、市場での需要動向が更に悪化した場合や製品価格が当社の予想を大きく超えて下落した場合には、当社の経営成績や財政状態にも影響が及び、結果として当社の資金の流動性に悪影響を及ぼす可能性があります。
(6) 生産、受注及び販売の状況
① 生産実績

	(百万円)
生産高(販売価格基準)		前第1四半期連結累計期間 (自 平成25年4月 1日 至 平成25年6月30日)		当第1四半期連結累計期間 (自 平成26年4月 1日 至 平成26年6月30日)		増減率 (%)
		金 額	構成比 (%)	金 額	構成比 (%)
	ファインセラミック部品関連事業	20,327	5.7	22,274	6.4	9.6
	半導体部品関連事業	43,910	12.4	52,008	14.8	18.4
	ファインセラミック応用品関連事業	69,986	19.7	55,761	15.9	△20.3
	電子デバイス関連事業	75,437	21.3	72,415	20.6	△4.0
部品事業計		209,660	59.1	202,458	57.7	△3.4
	通信機器関連事業	44,596	12.6	38,594	11.0	△13.5
	情報機器関連事業	72,600	20.5	78,645	22.4	8.3
機器事業計		117,196	33.1	117,239	33.4	0.0
その他の事業		27,673	7.8	31,395	8.9	13.4
生産高計		354,529	100.0	351,092	100.0	△1.0

② 受注実績

	(百万円)
受注高		前第1四半期連結累計期間 (自 平成25年4月 1日 至 平成25年6月30日)		当第1四半期連結累計期間 (自 平成26年4月 1日 至 平成26年6月30日)		増減率 (%)
		金 額	構成比 (%)	金 額	構成比 (%)
	ファインセラミック部品関連事業	19,447	5.6	21,106	5.9	8.5
	半導体部品関連事業	43,751	12.6	50,149	14.0	14.6
	ファインセラミック応用品関連事業	66,517	19.2	64,109	17.9	△3.6
	電子デバイス関連事業	75,877	21.9	70,757	19.8	△6.7
部品事業計		205,592	59.3	206,121	57.6	0.3
	通信機器関連事業	42,312	12.2	44,707	12.5	5.7
	情報機器関連事業	71,275	20.6	77,379	21.6	8.6
機器事業計		113,587	32.8	122,086	34.1	7.5
その他の事業		38,056	11.0	40,168	11.2	5.5
調整及び消去		△10,635	△3.1	△10,288	△2.9	-
受注高計		346,600	100.0	358,087	100.0	3.3

なお、販売の状況は、「第2 事業の状況 3 財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析 (1) 業績等の状況」に記載しています。