四半期報告書-第61期第2四半期(平成26年7月1日-平成26年9月30日)

文中の将来に関する事項は、当四半期連結会計期間の末日現在において判断したものです。
(1) 業績等の状況

(百万円)
	前第2四半期連結累計期間 (自 平成25年4月 1日 至 平成25年9月30日)		当第2四半期連結累計期間 (自 平成26年4月 1日 至 平成26年9月30日)		増 減
	金 額	売上高比 (%)	金 額	売上高比 (%)	増減金額	増減率 (%)
売上高	699,663	100.0	714,329	100.0	14,666	2.1
営業利益	58,203	8.3	54,751	7.7	△3,452	△5.9
税引前四半期純利益	69,053	9.9	68,118	9.5	△935	△1.4
当社株主に帰属する四半期純利益	42,930	6.1	43,649	6.1	719	1.7
米ドル平均為替レート (円)	99	-	103	-	-	-
ユーロ平均為替レート (円)	130	-	139	-	-	-

当第2四半期連結累計期間(平成26年4月1日から平成26年9月30日まで)の国内経済は、設備投資は緩やかに増加したものの、消費税率引き上げの影響により個人消費が低迷し、前第2四半期連結累計期間(平成25年4月1日から平成25年9月30日まで)に比べ伸び悩みました。海外においては、米国経済は堅調な個人消費や設備投資の伸びを背景に拡大し、中国経済も安定した成長が続いた一方で、欧州経済は内需の低迷により減速傾向となりました。
当社の主要市場であるデジタルコンシューマ機器市場においては、新興国を中心にスマートフォンの需要が伸び、また、自動車市場においては、中国や米国を中心に販売が順調に増加しました。一方、国内の太陽電池市場は、消費税率引き上げや政府による住宅用太陽光発電システムの導入支援補助金が終了したこと等の影響により、成長率は大幅に鈍化しました。
当第2四半期連結累計期間においては、前連結会計年度(平成25年4月1日から平成26年3月31日まで)に構造改革を実施した電子デバイス関連事業や、通信機器関連事業等が減収となったものの、半導体部品関連事業や情報機器関連事業の増収により、売上高は前第2四半期連結累計期間の699,663百万円に比べ14,666百万円(2.1%)増加の714,329百万円となりました。利益については、情報機器関連事業の大幅な増益に加え、ファインセラミック部品関連事業や電子デバイス関連事業も2桁の増益となったものの、製品価格の下落を主因にファインセラミック応用品関連事業等の利益が減少しました。営業利益は前第2四半期連結累計期間の58,203百万円に比べ3,452百万円(5.9%)減少の54,751百万円、税引前四半期純利益は前第2四半期連結累計期間の69,053百万円に比べ935百万円(1.4%)減少の68,118百万円となりました。一方、当社株主に帰属する四半期純利益は、国内の税制改正に伴う税金費用の減少等により、前第2四半期連結累計期間の42,930百万円に比べ719百万円(1.7%)増加の43,649百万円となりました。
なお、当第2四半期連結累計期間の平均為替レートは、対米ドルは前第2四半期連結累計期間の99円に比べ4円(約4%)円安の103円、対ユーロは前第2四半期連結累計期間の130円に比べ9円(約7%)円安の139円となりました。この結果、前第2四半期連結累計期間に比べ売上高は約19,000百万円、税引前四半期純利益は約5,000百万円、それぞれ押し上げ要因となりました。
[レポーティングセグメントの状況]

(百万円)
売上高		前第2四半期連結累計期間 (自 平成25年4月 1日 至 平成25年9月30日)		当第2四半期連結累計期間 (自 平成26年4月 1日 至 平成26年9月30日)		増 減
		金 額	構成比 (%)	金 額	構成比 (%)	増減金額	増減率 (%)
	ファインセラミック部品関連事業	38,187	5.5	43,224	6.0	5,037	13.2
	半導体部品関連事業	87,063	12.4	102,173	14.3	15,110	17.4
	ファインセラミック応用品関連事業	127,515	18.2	124,714	17.5	△2,801	△2.2
	電子デバイス関連事業	147,451	21.1	138,843	19.4	△8,608	△5.8
部品事業計		400,216	57.2	408,954	57.2	8,738	2.2
	通信機器関連事業	96,557	13.8	91,555	12.8	△5,002	△5.2
	情報機器関連事業	144,525	20.7	157,648	22.1	13,123	9.1
機器事業計		241,082	34.5	249,203	34.9	8,121	3.4
その他の事業		79,713	11.4	83,457	11.7	3,744	4.7
調整及び消去		△21,348	△3.1	△27,285	△3.8	△5,937	-
売上高計		699,663	100.0	714,329	100.0	14,666	2.1

(百万円)
税引前四半期純利益		前第2四半期連結累計期間 (自 平成25年4月 1日 至 平成25年9月30日)		当第2四半期連結累計期間 (自 平成26年4月 1日 至 平成26年9月30日)		増 減
		金 額	売上高比 (%)	金 額	売上高比 (%)	増減金額	増減率 (%)
	ファインセラミック部品関連事業	5,762	15.1	7,009	16.2	1,247	21.6
	半導体部品関連事業	16,041	18.4	14,655	14.3	△1,386	△8.6
	ファインセラミック応用品関連事業	14,834	11.6	5,776	4.6	△9,058	△61.1
	電子デバイス関連事業	14,662	9.9	16,684	12.0	2,022	13.8
部品事業計		51,299	12.8	44,124	10.8	△7,175	△14.0
	通信機器関連事業	266	0.3	△1,258	-	△1,524	-
	情報機器関連事業	10,449	7.2	17,207	10.9	6,758	64.7
機器事業計		10,715	4.4	15,949	6.4	5,234	48.8
その他の事業		2,001	2.5	2,494	3.0	493	24.6
事業利益計		64,015	9.1	62,567	8.8	△1,448	△2.3
本社部門損益及び持分法投資損益		5,370	-	6,109	-	739	13.8
調整及び消去		△332	-	△558	-	△226	-
税引前四半期純利益		69,053	9.9	68,118	9.5	△935	△1.4

レポーティングセグメント別の業績は次のとおりです。
① ファインセラミック部品関連事業
半導体製造装置等の産業機械向け部品や車載用カメラモジュール等の売上が増加したことにより、当レポーティングセグメントの売上高及び事業利益は前第2四半期連結累計期間に比べ大幅に増加しました。
② 半導体部品関連事業
平成25年10月に連結子会社となった京セラサーキットソリューションズ㈱の売上貢献及び通信インフラ向けやスマートフォンを中心としたデジタルコンシューマ機器向けのセラミックパッケージの売上が増加したことにより、当レポーティングセグメントの売上高は前第2四半期連結累計期間に比べ増加しました。しかし、サーバー向けの有機パッケージの需要の減少や価格下落の影響等により、事業利益は前第2四半期連結累計期間に比べ減少しました。
③ ファインセラミック応用品関連事業
機械工具事業は、自動車関連市場等における生産の伸びを背景に、順調に推移しました。一方、ソーラーエネルギー事業の売上高は、公共・産業用大型案件の売上貢献が前第2四半期連結累計期間に比べ減少したことにより、当レポーティングセグメントの売上高は前第2四半期連結累計期間に比べ減少しました。事業利益は、太陽電池価格の下落の影響により、前第2四半期連結累計期間に比べ減少しました。
④ 電子デバイス関連事業
スマートフォン向け部品の売上は順調に増加したものの、前連結会計年度に一部の事業を縮小する構造改革を実施した影響により、当レポーティングセグメントの売上高は前第2四半期連結累計期間に比べ減少しました。しかし、原価低減及び同構造改革の効果等により、事業利益は前第2四半期連結累計期間に比べ大幅に増加しました。
⑤ 通信機器関連事業
新モデルの投入等により海外の売上は増加したものの、国内での需要が減少したことにより、当レポーティングセグメントの売上高及び事業利益は前第2四半期連結累計期間に比べ減少しました。
⑥ 情報機器関連事業
積極的な市場開拓や新製品の拡販活動を進めたことにより、複合機を中心に販売台数が増加した結果、当レポーティングセグメントの売上高は前第2四半期連結累計期間に比べ増加しました。事業利益は、消耗品等の売上の増加や原価低減の効果もあり、前第2四半期連結累計期間に比べ大幅に増加しました。
⑦ その他の事業
当レポーティングセグメントの売上高は、京セラコミュニケーションシステム㈱及び京セラケミカル㈱等の増収により前第2四半期連結累計期間に比べ増加しました。また、事業利益は増収効果により前第2四半期連結累計期間に比べ増加しました。
[地域別売上高]

(百万円)
売上高	前第2四半期連結累計期間 (自 平成25年4月 1日 至 平成25年9月30日)		当第2四半期連結累計期間 (自 平成26年4月 1日 至 平成26年9月30日)		増 減
	金 額	構成比 (%)	金 額	構成比 (%)	増減金額	増減率 (%)
日本	299,430	42.8	295,404	41.4	△4,026	△1.3
アジア	139,201	19.9	142,288	19.9	3,087	2.2
欧州	114,119	16.3	129,071	18.1	14,952	13.1
米国	113,870	16.3	115,056	16.1	1,186	1.0
その他の地域	33,043	4.7	32,510	4.5	△533	△1.6
売上高計	699,663	100.0	714,329	100.0	14,666	2.1

① 日本向け売上高
半導体部品関連事業の売上高は増加したものの、ソーラーエネルギー事業における公共・産業用大型案件の売上が減少したことにより、日本向けの売上高は前第2四半期連結累計期間に比べ減少しました。
② アジア向け売上高
機械工具事業や電子デバイス関連事業、半導体部品関連事業等の売上高が増加したことを主因に、アジア向けの売上高は前第2四半期連結累計期間に比べ増加しました。
③ 欧州向け売上高
主に複合機の販売台数の伸びによる情報機器関連事業の売上高の増加及び電子デバイス関連事業の売上高の増加により、欧州向けの売上高は前第2四半期連結累計期間に比べ増加しました。
④ 米国向け売上高
情報機器関連事業等の売上高が増加したことを主因に、米国向けの売上高は前第2四半期連結累計期間に比べ増加しました。
⑤ その他の地域向け売上高
情報機器関連事業の売上高は増加したものの、半導体部品関連事業や通信機器関連事業等の売上高の減少により、その他の地域向けの売上高は前第2四半期連結累計期間に比べ微減となりました。
(2) キャッシュ・フローの状況

(百万円)
	前第2四半期連結累計期間 (自 平成25年4月 1日 至 平成25年9月30日)	当第2四半期連結累計期間 (自 平成26年4月 1日 至 平成26年9月30日)
営業活動によるキャッシュ・フロー	74,465	63,915
投資活動によるキャッシュ・フロー	△53,767	△87,050
財務活動によるキャッシュ・フロー	△14,369	△22,037
現金及び現金等価物に係る換算差額	5,160	7,798
現金及び現金等価物の増加(△減少)額	11,489	△37,374
現金及び現金等価物の期首残高	305,454	335,174
現金及び現金等価物の四半期末残高	316,943	297,800

現金及び現金等価物の当第2四半期連結会計期間末残高は、前連結会計年度末残高の335,174百万円に比べ37,374百万円減少し、297,800百万円となりました。
① 営業活動によるキャッシュ・フロー
当第2四半期連結累計期間の営業活動によるキャッシュ・インは、前第2四半期連結累計期間の74,465百万円に比べ10,550百万円減少し、63,915百万円となりました。これは主に、繰延税額及び受取債権のキャッシュ・フローへの調整が、その他流動負債のキャッシュ・フローへの調整を上回ったことによるものです。
② 投資活動によるキャッシュ・フロー
当第2四半期連結累計期間の投資活動によるキャッシュ・アウトは、前第2四半期連結累計期間の53,767百万円に比べ33,283百万円増加し、87,050百万円となりました。これは主に、満期保有有価証券の購入による支出の増加と定期預金及び譲渡性預金の解約収入の減少が、満期保有及び売却可能有価証券の売却及び償還による収入の増加と定期預金及び譲渡性預金の預入支出の減少を上回ったことによるものです。
③ 財務活動によるキャッシュ・フロー
当第2四半期連結累計期間の財務活動によるキャッシュ・アウトは、前第2四半期連結累計期間の14,369百万円に比べ7,668百万円増加し、22,037百万円となりました。これは主に、配当金支払額の増加及び非支配持分の買取によるものです。
(3) 事業上及び財務上の対処すべき課題
当第2四半期連結累計期間において、新たに発生した事業上及び財務上の対処すべき課題はありません。また、前事業年度の有価証券報告書に記載した内容について重要な変更はありません。
(4) 研究開発活動
当第2四半期連結累計期間の研究開発費は、前第2四半期連結累計期間の24,180百万円から2,300百万円(9.5%)増加し、26,480百万円となりました。なお、前事業年度の有価証券報告書に記載した研究開発活動の状況について重要な変更はありません。
(5) 資本の財源及び資金の流動性についての分析
当社は、主な短期的な資金需要として、事業の拡大のための運転資金及び設備投資資金、年金制度への拠出、配当支払等を見込んでいます。当社の短期的な資金調達の源泉は、主に営業活動によって獲得した現金です。一部の連結子会社は金融機関からの借入により、ユーロを主として数種類の通貨で資金調達を行っています。
当社は、平成26年6月26日に開催された定時株主総会の承認に基づき、平成26年3月31日現在の株主に対して、平成26年6月27日に1株当たり40円、総額14,675百万円の期末配当を実施しました。
また、平成26年10月30日に開催された当社の取締役会において、平成26年9月30日現在の株主に対する中間配当の実施が決議されたことにより、当社は、平成26年12月5日に1株当たり40円、総額14,675百万円の配当を行う予定です。
当社は、当第2四半期連結会計期間末において現金及び現金等価物を297,800百万円保有していることから、将来の予測可能な資金需要に対して不足が生じる事態に直面する懸念は少ないものと認識しています。
今後、市場での需要動向が更に悪化した場合や製品価格が当社の予想を大きく超えて下落した場合には、当社の経営成績や財政状態にも影響が及び、結果として当社の資金の流動性に悪影響を及ぼす可能性があります。
(6) 生産、受注及び販売の状況
① 生産実績

	(百万円)
生産高(販売価格基準)		前第2四半期連結累計期間 (自 平成25年4月 1日 至 平成25年9月30日)		当第2四半期連結累計期間 (自 平成26年4月 1日 至 平成26年9月30日)		増減率 (%)
		金 額	構成比 (%)	金 額	構成比 (%)
	ファインセラミック部品関連事業	40,069	5.5	45,009	6.1	12.3
	半導体部品関連事業	87,849	12.1	109,810	14.8	25.0
	ファインセラミック応用品関連事業	141,310	19.5	121,283	16.4	△14.2
	電子デバイス関連事業	150,700	20.8	145,232	19.6	△3.6
部品事業計		419,928	57.9	421,334	56.9	0.3
	通信機器関連事業	101,255	14.0	93,926	12.7	△7.2
	情報機器関連事業	142,646	19.7	160,688	21.7	12.6
機器事業計		243,901	33.7	254,614	34.4	4.4
その他の事業		60,627	8.4	64,861	8.7	7.0
生産高計		724,456	100.0	740,809	100.0	2.3

② 受注実績

	(百万円)
受注高		前第2四半期連結累計期間 (自 平成25年4月 1日 至 平成25年9月30日)		当第2四半期連結累計期間 (自 平成26年4月 1日 至 平成26年9月30日)		増減率 (%)
		金 額	構成比 (%)	金 額	構成比 (%)
	ファインセラミック部品関連事業	39,358	5.4	43,435	5.7	10.4
	半導体部品関連事業	89,393	12.4	106,406	14.0	19.0
	ファインセラミック応用品関連事業	136,932	19.0	146,204	19.2	6.8
	電子デバイス関連事業	148,829	20.6	142,483	18.7	△4.3
部品事業計		414,512	57.4	438,528	57.6	5.8
	通信機器関連事業	104,450	14.4	103,722	13.7	△0.7
	情報機器関連事業	145,060	20.1	157,716	20.7	8.7
機器事業計		249,510	34.5	261,438	34.4	4.8
その他の事業		81,524	11.3	85,017	11.2	4.3
調整及び消去		△23,192	△3.2	△24,032	△3.2	-
受注高計		722,354	100.0	760,951	100.0	5.3

なお、販売の状況は、「第2 事業の状況 3 財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析 (1) 業績等の状況」に記載しています。