四半期報告書-第63期第1四半期(平成28年4月1日-平成28年6月30日)

文中の将来に関する事項は、当四半期連結会計期間の末日現在において判断したものです。
(1) 業績等の状況

(百万円)
	前第1四半期連結累計期間 (自 平成27年 4月 1日 至 平成27年 6月30日)		当第1四半期連結累計期間 (自 平成28年 4月 1日 至 平成28年 6月30日)		増 減
	金 額	売上高比 (%)	金 額	売上高比 (%)	増減金額	増減率 (%)
売上高	339,247	100.0	319,985	100.0	△19,262	△5.7
営業利益	32,583	9.6	12,270	3.8	△20,313	△62.3
税引前四半期純利益	47,010	13.9	24,798	7.7	△22,212	△47.2
当社株主に帰属する四半期純利益	31,575	9.3	17,453	5.5	△14,122	△44.7
米ドル平均為替レート (円)	121	-	108	-	-	-
ユーロ平均為替レート (円)	134	-	122	-	-	-

当第1四半期連結累計期間(平成28年4月1日から平成28年6月30日まで)における国内経済は、個人消費の低迷が継続し、低調に推移しました。海外においては、米国経済は個人消費の伸びにより堅調に推移した一方、欧州経済は緩やかな成長に留まり、中国経済は引き続き成長率の鈍化が見られました。また、為替レートは前第1四半期連結累計期間(平成27年4月1日から平成27年6月30日まで)と比べ円高で推移しました。
当社の主要市場においては、自動車市場はアジア等での販売台数の増加により堅調に推移しました。一方、情報通信市場では、スマートフォンの生産調整の影響等により部品需要が低調に推移しました。また、国内太陽電池市場では、固定買取価格の下落の影響により需要は減少しました。
当第1四半期連結累計期間は、機器事業の売上は横ばいとなったものの、部品事業は総じて減収となり、売上高は前第1四半期連結累計期間を19,262百万円(5.7%)下回る319,985百万円となりました。
営業利益は前第1四半期連結累計期間に比べ20,313百万円(62.3%)減少の12,270百万円、税引前四半期純利益は同22,212百万円(47.2%)減少の24,798百万円、当社株主に帰属する四半期純利益は同14,122百万円(44.7%)減少の17,453百万円となりました。なお、前第1四半期連結累計期間には資産の売却益約120億円を計上しています。
当第1四半期連結累計期間の平均為替レートは、対米ドルは前第1四半期連結累計期間に比べ13円(約11%)円高の108円、対ユーロは同12円(約9%)円高の122円となりました。この結果、当第1四半期連結累計期間の邦貨換算後の売上高は前第1四半期連結累計期間に比べ約250億円、税引前四半期純利益は約50億円押し下げられました。
[レポーティングセグメントの状況]

(百万円)
売上高		前第1四半期連結累計期間 (自 平成27年 4月 1日 至 平成27年 6月30日)		当第1四半期連結累計期間 (自 平成28年 4月 1日 至 平成28年 6月30日)		増 減
		金 額	構成比 (%)	金 額	構成比 (%)	増減金額	増減率 (%)
	ファインセラミック部品関連事業	22,901	6.7	22,513	7.0	△388	△1.7
	半導体部品関連事業	60,298	17.8	56,005	17.5	△4,293	△7.1
	ファインセラミック応用品関連事業	52,514	15.5	45,557	14.3	△6,957	△13.2
	電子デバイス関連事業	70,533	20.8	65,243	20.4	△5,290	△7.5
部品事業計		206,246	60.8	189,318	59.2	△16,928	△8.2
	通信機器関連事業	28,681	8.4	34,134	10.7	5,453	19.0
	情報機器関連事業	79,651	23.5	74,939	23.4	△4,712	△5.9
機器事業計		108,332	31.9	109,073	34.1	741	0.7
その他の事業		34,542	10.2	30,837	9.6	△3,705	△10.7
調整及び消去		△9,873	△2.9	△9,243	△2.9	630	-
売上高計		339,247	100.0	319,985	100.0	△19,262	△5.7

(百万円)
税引前四半期純利益		前第1四半期連結累計期間 (自 平成27年 4月 1日 至 平成27年 6月30日)		当第1四半期連結累計期間 (自 平成28年 4月 1日 至 平成28年 6月30日)		増 減
		金 額	売上高比 (%)	金 額	売上高比 (%)	増減金額	増減率 (%)
	ファインセラミック部品関連事業	4,199	18.3	2,359	10.5	△1,840	△43.8
	半導体部品関連事業	20,986	34.8	4,585	8.2	△16,401	△78.2
	ファインセラミック応用品関連事業	3,581	6.8	1,526	3.3	△2,055	△57.4
	電子デバイス関連事業	9,446	13.4	5,211	8.0	△4,235	△44.8
部品事業計		38,212	18.5	13,681	7.2	△24,531	△64.2
	通信機器関連事業	△6,142	-	△5,551	-	591	-
	情報機器関連事業	6,410	8.0	5,851	7.8	△559	△8.7
機器事業計		268	0.2	300	0.3	32	11.9
その他の事業		△1,191	-	△2,573	-	△1,382	-
事業利益計		37,289	11.0	11,408	3.6	△25,881	△69.4
本社部門損益及び持分法投資損益		10,168	-	13,671	-	3,503	34.5
調整及び消去		△447	-	△281	-	166	-
税引前四半期純利益		47,010	13.9	24,798	7.7	△22,212	△47.2

(注)第62期(平成27年4月1日から平成28年3月31日まで)までは「その他の事業」に含めていた旧京セラケミカルグループの経営成績について、第63期(平成28年4月1日から平成29年3月31日まで)より「半導体部品関連事業」に含めて開示しています。この変更に伴い、前第1四半期連結累計期間の経営成績についても同様の基準で組み替えて表示しています。
なお、当組み替えにより、前第1四半期連結累計期間の「半導体部品関連事業」の事業利益には資産の売却益約120億円を計上しています。
レポーティングセグメント別の業績は次のとおりです。
① ファインセラミック部品関連事業
自動車用部品の売上は増加したものの、情報通信用部品の売上が減少したことにより、当レポーティングセグメントの売上高は前第1四半期連結累計期間に比べほぼ横ばいとなりました。事業利益は、製品ミックスの変化の影響等により減益となりました。
② 半導体部品関連事業
当レポーティングセグメントの売上高は、円高の影響を主因に前第1四半期連結累計期間に比べ減少しました。事業利益は、前第1四半期連結累計期間には資産の売却益約120億円が計上されていることに加え、当第1四半期連結累計期間には円高及び通信市場向け製品の売上が減少した影響もあり、減益となりました。
③ ファインセラミック応用品関連事業
ソーラーエネルギー事業の売上が、国内市場での需要減を主因に減少したことにより、当レポーティングセグメントの売上高及び事業利益は前第1四半期連結累計期間に比べ減少しました。
④ 電子デバイス関連事業
スマートフォン及び産業機器市場における生産調整の影響により、同市場向けの部品の売上が減少したことに加え、円高の影響により、当レポーティングセグメントの売上高及び事業利益は前第1四半期連結累計期間に比べ減少しました。
⑤ 通信機器関連事業
高耐久等の特長ある端末の売上が国内外で伸びたことにより、当レポーティングセグメントの売上高は前第1四半期連結累計期間に比べ増加し、事業損失は縮小しました。
⑥ 情報機器関連事業
機器の販売台数は、積極的な拡販活動により前第1四半期連結累計期間に比べ横ばいとなったものの、円高の影響により、当レポーティングセグメントの売上高及び事業利益は前第1四半期連結累計期間に比べ減少しました。
[地域別売上高]

(百万円)
売上高	前第1四半期連結累計期間 (自 平成27年 4月 1日 至 平成27年 6月30日)		当第1四半期連結累計期間 (自 平成28年 4月 1日 至 平成28年 6月30日)		増 減
	金 額	構成比 (%)	金 額	構成比 (%)	増減金額	増減率 (%)
日本	125,029	36.8	129,255	40.4	4,226	3.4
アジア	79,597	23.5	67,316	21.0	△12,281	△15.4
米国	58,748	17.3	55,395	17.3	△3,353	△5.7
欧州	60,376	17.8	54,284	17.0	△6,092	△10.1
その他の地域	15,497	4.6	13,735	4.3	△1,762	△11.4
売上高計	339,247	100.0	319,985	100.0	△19,262	△5.7

① 日本向け売上高
情報機器関連事業及び通信機器関連事業の売上増に加え、平成27年9月にグループ入りした日本インター㈱の売上貢献等により、日本向けの売上高は前第1四半期連結累計期間に比べ増加しました。
② アジア向け売上高
円高の影響に加え、半導体部品関連事業及びファインセラミック部品関連事業の売上が減少したことにより、アジア向けの売上高は前第1四半期連結累計期間に比べ減少しました。
③ 米国向け売上高
情報機器関連事業及び電子デバイス関連事業の売上が円高の影響により減少したことを主因に、米国向けの売上高は前第1四半期連結累計期間に比べ減少しました。
④ 欧州向け売上高
情報機器関連事業及び電子デバイス関連事業の売上が円高の影響により減少したことを主因に、欧州向けの売上高は前第1四半期連結累計期間に比べ減少しました。
⑤ その他の地域向け売上高
半導体部品関連事業及び情報機器関連事業等の売上が減少したことにより、その他の地域向けの売上高は前第1四半期連結累計期間に比べ減少しました。
(2) キャッシュ・フローの状況

(百万円)
	前第1四半期連結累計期間 (自 平成27年 4月 1日 至 平成27年 6月30日)	当第1四半期連結累計期間 (自 平成28年 4月 1日 至 平成28年 6月30日)
営業活動によるキャッシュ・フロー	32,692	37,459
投資活動によるキャッシュ・フロー	△44,410	△24,436
財務活動によるキャッシュ・フロー	△24,586	△24,711
現金及び現金等価物に係る換算差額	4,099	△17,317
現金及び現金等価物の減少額	△32,205	△29,005
現金及び現金等価物の期首残高	351,363	374,020
現金及び現金等価物の四半期末残高	319,158	345,015

現金及び現金等価物の当第1四半期連結会計期間末残高は、前連結会計年度末残高の374,020百万円に比べ、
29,005百万円(7.8%)減少し、345,015百万円となりました。
① 営業活動によるキャッシュ・フロー
当第1四半期連結累計期間の営業活動によるキャッシュ・インは、前第1四半期連結累計期間の32,692百万円に比べ4,767百万円(14.6%)増加し、37,459百万円となりました。これは主に支払債務の増減に伴うキャッシュ・インの増加が、受取債権の増減に伴うキャッシュ・インの減少を上回ったことによるものです。
② 投資活動によるキャッシュ・フロー
当第1四半期連結累計期間の投資活動によるキャッシュ・アウトは、前第1四半期連結累計期間の44,410百万円に比べ19,974百万円(45.0%)減少し、24,436百万円となりました。これは主に有価証券の償還及び売却の増加が、有形固定資産の売却収入の減少を上回ったことによるものです。
③ 財務活動によるキャッシュ・フロー
当第1四半期連結累計期間の財務活動によるキャッシュ・アウトは、前第1四半期連結累計期間の24,586百万円に比べ125百万円(0.5%)増加し、24,711百万円となりました。これは主に短期及び長期債務の返済の増加が、配当金支払額の減少を上回ったことによるものです。
(3) 事業上及び財務上の対処すべき課題
当第1四半期連結累計期間において、新たに発生した事業上及び財務上の対処すべき課題はありません。また、前事業年度の有価証券報告書に記載した内容について重要な変更はありません。
(4) 研究開発活動
当第1四半期連結累計期間の研究開発費は、前第1四半期連結累計期間の14,386百万円から883百万円(6.1%)増加し、15,269百万円となりました。なお、前事業年度の有価証券報告書に記載した研究開発活動の状況について重要な変更はありません。
(5) 資本の財源及び資金の流動性についての分析
当社は、主な短期的な資金需要として、営業活動上の運転資金に加えて、設備投資及び研究開発のための資金や配当支払等を見込んでいます。当社の短期的な資金調達の源泉は、主に営業活動によって獲得した現金です。一部の連結子会社は金融機関からの借入により、ユーロを主として数種類の通貨で資金調達を行っています。
当社は、平成28年6月24日に開催された定時株主総会の決議に基づき、平成28年3月31日現在の株主に対して、平成28年6月27日に1株当たり50円、総額18,343百万円の期末配当を実施しました。
当社は、当第1四半期連結会計期間末において現金及び現金等価物を345,015百万円保有していることから、将来の予測可能な資金需要に対して不足が生じる事態に直面する懸念は少ないものと認識しています。
今後、市場での需要動向が悪化した場合や製品価格が当社の予想を大きく超えて下落した場合には、当社の経営成績や財政状態にも影響が及び、結果として当社の資金の流動性に悪影響を及ぼす可能性があります。
(6) 生産、受注及び販売の状況
① 生産実績

	(百万円)
生産高(販売価格基準)		前第1四半期連結累計期間 (自 平成27年 4月 1日 至 平成27年 6月30日)		当第1四半期連結累計期間 (自 平成28年 4月 1日 至 平成28年 6月30日)		増減率 (%)
		金 額	構成比 (%)	金 額	構成比 (%)
	ファインセラミック部品関連事業	23,566	6.5	21,754	6.9	△7.7
	半導体部品関連事業	64,799	17.9	57,363	18.2	△11.5
	ファインセラミック応用品関連事業	62,219	17.1	52,679	16.7	△15.3
	電子デバイス関連事業	74,350	20.5	64,095	20.4	△13.8
部品事業計		224,934	62.0	195,891	62.2	△12.9
	通信機器関連事業	26,977	7.4	25,569	8.1	△5.2
	情報機器関連事業	83,644	23.1	71,207	22.6	△14.9
機器事業計		110,621	30.5	96,776	30.7	△12.5
その他の事業		27,244	7.5	22,464	7.1	△17.5
生産高計		362,799	100.0	315,131	100.0	△13.1

② 受注実績

	(百万円)
受注高		前第1四半期連結累計期間 (自 平成27年 4月 1日 至 平成27年 6月30日)		当第1四半期連結累計期間 (自 平成28年 4月 1日 至 平成28年 6月30日)		増減率 (%)
		金 額	構成比 (%)	金 額	構成比 (%)
	ファインセラミック部品関連事業	23,581	6.8	23,306	7.1	△1.2
	半導体部品関連事業	60,980	17.5	56,513	17.1	△7.3
	ファインセラミック応用品関連事業	58,575	16.9	52,003	15.7	△11.2
	電子デバイス関連事業	71,706	20.6	69,529	21.1	△3.0
部品事業計		214,842	61.8	201,351	61.0	△6.3
	通信機器関連事業	32,207	9.3	32,108	9.7	△0.3
	情報機器関連事業	79,637	22.9	75,709	22.9	△4.9
機器事業計		111,844	32.2	107,817	32.6	△3.6
その他の事業		29,178	8.4	27,978	8.5	△4.1
調整及び消去		△8,166	△2.4	△7,038	△2.1	―
受注高計		347,698	100.0	330,108	100.0	△5.1

(注)第62期までは「その他の事業」に含めていた旧京セラケミカルグループの経営成績について、第63期より「半導体部品関連事業」に含めて開示しています。この変更に伴い、前第1四半期連結累計期間の生産高及び受注高についても同様の基準で組み替えて表示しています。
なお、販売の状況は、「第2 事業の状況 3 財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析 (1) 業績等の状況」に記載しています。