四半期報告書-第105期第1四半期(令和4年4月1日-令和4年6月30日)

文中の将来に関する事項は、当四半期連結会計期間の末日現在において判断したものであります。
(1)経営成績に関する説明
当第1四半期連結累計期間の連結業績につきましては、原材料価格の上昇や半導体供給不足、中国のゼロコロナ政策によるサプライチェーンへの影響が継続していることから、前年同期比で売上高、利益ともに減少傾向となりました。
売上高は、パソコン等の小型トランスに使用される三層絶縁電線、中国子会社の焼付線、自動車向けシート用ヒータ線は減少し、半導体パッケージ基板導通検査冶具に使用されるコンタクトプローブも弱含んだことから、前年同期比250百万円減少し、4,820百万円となりました。
営業利益は、売上高の減少に加え、一部では値上げ交渉により価格転嫁しておりますが、銅地金価格の高止まりや原材料価格上昇の影響もあり、前年同期比249百万円減少し、684百万円となりました。
経常利益は、営業利益の減少を受けて214百万円減少し、746百万円となりました。
親会社株主に帰属する四半期純利益は、法人税等が減少してはいますが、経常利益の減少を受けて前年同期比180百万円減少し、555百万円となりました。
(2)財政状態に関する説明
当第1四半期連結会計期間末の総資産は、前連結会計年度末比で335百万円減少し27,402百万円となりました。主な要因は、棚卸資産の増加187百万円がありましたが、受取手形、売掛金及び契約資産245百万円の減少があったこと、投資その他の資産で投資有価証券について持分法適用範囲の変更及び投資有価証券の評価等により354百万円の減少があったことにより、前連結会計年度末比1.2%の減少となりました。
負債は、前連結会計年度末比で588百万円減少し8,725百万円となりました。主な要因は、未払法人税等189百万円、未払金156百万円、支払手形及び買掛金143百万円の減少により、前連結会計年度末比6.3%の減少となりました。
純資産は、前連結会計年度末比で253百万円増加し18,676百万円となりました。主な要因は、海外子会社について円安傾向にシフトした影響を受け、為替換算調整勘定が259百万円の増加したことによるものであり、前連結会計年度末比1.4%の増加となりました。
これらの結果、自己資本比率は前連結会計年度末比1.8ポイント増の67.5%となりました。
(3)会計上の見積り及び当該見積りに用いた仮定
前事業年度の有価証券報告書に記載した「経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析」中の会計上の見積り及び当該見積りに用いた仮定の記載について重要な変更はありません。
(4)経営方針・経営戦略等
当第1四半期連結累計期間において、当社グループが定めている経営方針・経営戦略等について重要な変更はありません。
(5)優先的に対処すべき事業上及び財務上の課題
当第1四半期連結累計期間において、当社グループが優先的に対処すべき事業上及び財務上の課題について重要な変更はありません。
(6)研究開発活動
当第1四半期連結累計期間におけるグループ全体の研究開発活動の金額は、73百万円であります。なお、当第1四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。
(7)経営成績に重要な影響を与える要因及び経営戦略の現状と見通し
当第1四半期連結累計期間において、当社グループの経営成績に重要な影響を与える要因及び経営戦略の現状と見通しについて重要な変更はありません。