四半期報告書-第73期第1四半期(平成31年4月1日-令和1年6月30日)
文中の将来に関する事項は、当四半期連結会計期間の末日現在において当社グループ(当社及び連結子会社)が判断したものであります。
(1)財政状態及び経営成績の状況
①経営成績
当第1四半期連結累計期間における世界経済は、米中貿易摩擦の激化や保護主義的な通商政策の影響により景気の減速感を強めつつあり、わが国経済においても先行きの不透明感が増しつつあります。このような経済環境にあって、当社グループはこれからも配管を科学し、より一層「お客様の望む時に、望むモノを、望む形と望む価格で」お届けすることに全力を注ぎ、「最適配管システムで世界のお客様に感動を」の実現に向けて、グループ一丸となって邁進して参ります。
販売面では、スマートフォン需要の減少、データセンター向け投資の停滞による半導体関連メーカーの設備投資抑制により、当社グループ製品の受注が大幅に減少しました。建設機械市場及び産業機械・工作機械市場に向けた販売は堅調に推移しましたが、半導体市場向けの受注減少をカバーするまでには至らず、前年同期の売上高を大きく下回る結果となりました。
この結果、当第1四半期連結累計期間の売上高は35億39百万円(前年同期比28.3%減)となり、営業利益は5億39百万円(前年同期比39.6%減)、経常利益は5億41百万円(前年同期比41.8%減)、親会社株主に帰属する四半期純利益は3億86百万円(前年同期比47.7%減)となりました。
セグメントごとの経営成績は次のとおりであります。
当社は製品構成から以下の2事業部を報告セグメントとしております。
(CP事業部)
半導体及び液晶製造装置市場向け、食品・医療市場向けに、クリーンな環境に対応した継手、バルブ、配管ユニット製品等を設計・生産していますが、半導体業界における設備投資の抑制に伴う受注の減少により、売上高は15億81百万円(前年同期比46.9%減)となり、セグメント利益は4億96百万円(同46.3%減)となりました。
(GP事業部)
建設機械、工作機械、車両、船舶、化学プラント等の一般産業市場向けの継手、バルブ、配管システム等を設計・生産しており、重点市場である建設機械市場、産業機械市場からの堅調な需要により、売上高は19億60百万円(前年同期比0.4%減)となり、セグメント利益は4億73百万円(同9.3%減)となりました。
②財政状態
(資産の部)
当第1四半期連結会計期間末における資産合計は、前連結会計年度末に比べ3億5百万円増加し、225億36百万円となりました。これは、たな卸資産が99百万円、固定資産が2億83百万円増加した反面、売上債権が1億93百万円減少したことなどによるものです。
(負債の部)
当第1四半期連結会計期間末における負債合計は、前連結会計年度末に比べ3億72百万円増加し、64億39百万円となりました。これは、未払金が6億20百万円増加した反面、買掛金が21百万円、長期借入金が1億99百万円減少したことなどによるものです。
(純資産の部)
当第1四半期連結会計期間末における純資産合計は、前連結会計年度末に比べ67百万円減少し、160億97百万円となりました。これは、親会社株主に帰属する四半期純利益3億86百万円と配当金支払い4億61百万円により、利益剰余金が75百万円減少したことなどによるものです。以上の結果、自己資本比率は前連結会計年度末72.4%から当第1四半期連結会計期間末71.1%となり、1株当たり純資産額は前連結会計年度末1,569円57銭から当第1四半期連結会計期間末1,562円96銭となりました。
(2)事業上及び財務上の対処すべき課題
当第1四半期連結累計期間において、当社グループが対処すべき課題について重要な変更はありません。
(3)研究開発活動
当第1四半期連結累計期間におけるグループ全体の研究開発活動の金額は、60百万円であります。
なお、当第1四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。
(1)財政状態及び経営成績の状況
①経営成績
当第1四半期連結累計期間における世界経済は、米中貿易摩擦の激化や保護主義的な通商政策の影響により景気の減速感を強めつつあり、わが国経済においても先行きの不透明感が増しつつあります。このような経済環境にあって、当社グループはこれからも配管を科学し、より一層「お客様の望む時に、望むモノを、望む形と望む価格で」お届けすることに全力を注ぎ、「最適配管システムで世界のお客様に感動を」の実現に向けて、グループ一丸となって邁進して参ります。
販売面では、スマートフォン需要の減少、データセンター向け投資の停滞による半導体関連メーカーの設備投資抑制により、当社グループ製品の受注が大幅に減少しました。建設機械市場及び産業機械・工作機械市場に向けた販売は堅調に推移しましたが、半導体市場向けの受注減少をカバーするまでには至らず、前年同期の売上高を大きく下回る結果となりました。
この結果、当第1四半期連結累計期間の売上高は35億39百万円(前年同期比28.3%減)となり、営業利益は5億39百万円(前年同期比39.6%減)、経常利益は5億41百万円(前年同期比41.8%減)、親会社株主に帰属する四半期純利益は3億86百万円(前年同期比47.7%減)となりました。
セグメントごとの経営成績は次のとおりであります。
当社は製品構成から以下の2事業部を報告セグメントとしております。
(CP事業部)
半導体及び液晶製造装置市場向け、食品・医療市場向けに、クリーンな環境に対応した継手、バルブ、配管ユニット製品等を設計・生産していますが、半導体業界における設備投資の抑制に伴う受注の減少により、売上高は15億81百万円(前年同期比46.9%減)となり、セグメント利益は4億96百万円(同46.3%減)となりました。
(GP事業部)
建設機械、工作機械、車両、船舶、化学プラント等の一般産業市場向けの継手、バルブ、配管システム等を設計・生産しており、重点市場である建設機械市場、産業機械市場からの堅調な需要により、売上高は19億60百万円(前年同期比0.4%減)となり、セグメント利益は4億73百万円(同9.3%減)となりました。
②財政状態
(資産の部)
当第1四半期連結会計期間末における資産合計は、前連結会計年度末に比べ3億5百万円増加し、225億36百万円となりました。これは、たな卸資産が99百万円、固定資産が2億83百万円増加した反面、売上債権が1億93百万円減少したことなどによるものです。
(負債の部)
当第1四半期連結会計期間末における負債合計は、前連結会計年度末に比べ3億72百万円増加し、64億39百万円となりました。これは、未払金が6億20百万円増加した反面、買掛金が21百万円、長期借入金が1億99百万円減少したことなどによるものです。
(純資産の部)
当第1四半期連結会計期間末における純資産合計は、前連結会計年度末に比べ67百万円減少し、160億97百万円となりました。これは、親会社株主に帰属する四半期純利益3億86百万円と配当金支払い4億61百万円により、利益剰余金が75百万円減少したことなどによるものです。以上の結果、自己資本比率は前連結会計年度末72.4%から当第1四半期連結会計期間末71.1%となり、1株当たり純資産額は前連結会計年度末1,569円57銭から当第1四半期連結会計期間末1,562円96銭となりました。
(2)事業上及び財務上の対処すべき課題
当第1四半期連結累計期間において、当社グループが対処すべき課題について重要な変更はありません。
(3)研究開発活動
当第1四半期連結累計期間におけるグループ全体の研究開発活動の金額は、60百万円であります。
なお、当第1四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。