四半期報告書-第75期第1四半期(令和3年4月1日-令和3年6月30日)

文中の将来に関する事項は、当四半期連結会計期間の末日現在において当社グループ(当社及び連結子会社)が判断したものであります。なお、当第1四半期連結会計期間より、「収益認識に関する会計基準」(企業会計基準第29号 2020年3月31日)等を適用しております。詳細は、「第4 経理の状況 1 四半期連結財務諸表 注記事項(会計方針の変更)」に記載のとおりであります。
(1)財政状態及び経営成績の状況
①経営成績
当連結会計年度における日本経済は、新型コロナウイルス感染症の再拡大により先行き不透明な状況が続いていますが、製造業を中心に業績の回復が見られました。
このような経済環境のもと、当社グループは配管を科学し、より一層「お客様の望む時に、望むモノを、望む形と望むコストで」をお届けすることに全力を注ぎ、「最適配管システムで世界のお客様に感動を」を合言葉に「感動創造企業」の実現に向けてグループ一丸となって取り組んでまいりました。
販売面では、半導体需要の高まりによる半導体関連メーカーの設備投資の増加によって、当社グループ製品の受注も増加しました。建設機械市場及び工作機械市場に向けた販売についても、海外を中心に需要の回復が見られました。
この結果、当第1四半期連結累計期間の売上高は44億25百万円(前年同期比22.4%増)となり、営業利益は9億14百万円(前年同期比65.8%増)、経常利益は9億68百万円(前年同期比68.0%増)、親会社株主に帰属する四半期純利益は7億6百万円(前年同期比14.6%増)となりました。
セグメントごとの経営成績は次のとおりであります。
当社は製品構成から以下の2事業部を報告セグメントとしております。
(CP事業部)
半導体製造装置及び液晶製造装置市場向け、食品・医療市場向けに、クリーンな環境に対応した継手、バルブ、配管ユニット製品等を販売・生産していますが、前年度から続く半導体業界における設備投資の増加により、売上高は25億82百万円(前年同期比17.6%増)となり、セグメント利益は8億51百万円(同31.9%増)となりました。
(GP事業部)
建設機械、工作機械、車両、船舶、化学プラント等の一般産業市場向けの継手、バルブ、配管システム等を販売・生産していますが、建設機械市場、工作機械市場における需要回復により、売上高は18億24百万円(前年同期比24.5%増)となり、セグメント利益は4億39百万円(同50.1%増)となりました。
②財政状態
(資産の部)
当第1四半期連結会計期間末における資産合計は、前連結会計年度末に比べ6億16百万円増加し、247億8百万円となりました。これは、売上債権が4億3百万円増加、棚卸資産が3億67百万円増加する一方で、現金及び預金が2億86百万円減少したことなどによるものです。
(負債の部)
当第1四半期連結会計期間末における負債合計は、前連結会計年度末に比べ4億2百万円増加し、51億83百万円となりました。これは、未払金が4億32百万円増加した一方で、長期借入金が1億9百万円減少したことなどによるものです。
(純資産の部)
当第1四半期連結会計期間末における純資産合計は、前連結会計年度末に比べ2億15百万円増加し、195億25百万円となりました。これは、親会社株主に帰属する四半期純利益7億6百万円と配当金支払い4億96百万円などにより、利益剰余金が2億10百万円増加したことなどによるものです。以上の結果、自己資本比率は前連結会計年度末79.7%から当第1四半期連結会計期間末78.6%となり、1株当たり純資産額は前連結会計年度末1,817円92銭から当第1四半期連結会計期間末1,838円12銭となりました。
(2)優先的に対処すべき事業上及び財務上の課題
当第1四半期連結累計期間において、当社グループが優先的に対処すべき事業上及び財務上の課題について重要な変更はありません。
(3)研究開発活動
当第1四半期連結累計期間におけるグループ全体の研究開発活動の金額は、70百万円であります。
なお、当第1四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。