四半期報告書-第30期第1四半期(平成28年9月1日-平成28年11月30日)

文中の将来に関する事項は、当四半期会計期間の末日現在において当社が判断したものであります。
(1) 業績の状況
当第1四半期累計期間におけるわが国経済は、設備投資などに一部改善の遅れがみられるものの、雇用情勢や所得環境は改善し、個人消費や輸出、生産は持ち直しの動きがみられる等緩やかな回復基調が続きました。
当社の主な販売分野である半導体業界におきましては、ロジック系半導体に対しては微細化投資が続いたほか、データセンターのSSD化等の需要拡大を背景に、3D NANDへの投資拡大が積極的に行われました。FPD業界におきましては、国内の中小型液晶パネル向けの設備投資が一段落したことで一時的に低迷しました。
このような経済状況のもと、半導体分野では、需要拡大に合わせた生産設備増強や流動的人材の活用で生産体制の強化を図り売上高の拡大傾向が継続しました。FPD分野では、設備投資の停滞に伴い一時的に売上高は停滞しましたが、当四半期の後半から有機EL向けと第10.5世代液晶パネル向けの受注が拡大し始めました。また、損益面では、来年に向けて急拡大する需要に備えるための生産設備増強を進めていることで、減価償却費や外注加工費等の増加が発生し、製造原価は若干増加しました。販売管理費につきましては、研究開発費が発生したことを主因に前年同期より26百万円増加しました。
この結果、当第1四半期累計期間の業績は、売上高が618百万円(前年同期比0.2%減)、営業利益は112百万円(前年同期比27.6%減)、経常利益は111百万円(前年同期比24.9%減)、四半期純利益は76百万円(前年同期比24.0%減)となりました。
なお、当社は精密部品事業のみの単一セグメントであるため、セグメントごとの記載を省略しております。
(2) 事業上及び財務上の対処すべき課題
当第1四半期累計期間において、当社が対処すべき課題について重要な変更はありません。
(3) 研究開発活動
当第1四半期累計期間における研究開発活動の金額は、18百万円であります。
当社は、平成28年10月7日開催の取締役会において、開発部を新設し、これまで製造部内で行ってきた新規事業新製品の開発業務を移管し、専任の人材を配置することで、より迅速かつ効率的な開発業務の遂行を目指すことを決議いたしました。加工技術の技術開発や先端加工技術と高難易度加工技術への取組みは、従来通り製造部で行います。
なお、当社は国立大学法人鹿児島大学大学院理工学研究科と共同研究契約を締結しております。この契約の内容は以下のとおりであります。

相手先	契約名		契約内容		契約期間
国立大学法人 鹿児島大学大学院 理工学研究科	リハビリ装置の研究開発		脳卒中の後遺症等による片麻痺に対して有効とされる促通反復療法を省人化・ロボット化するためのリハビリ装置を、鹿児島大学の独自の特許技術などを用いて実用化する研究開発を行い、装置の製品化を目指す。		平成28年9月1日から 平成29年8月31日まで
国立大学法人 鹿児島大学大学院 理工学研究科	作業筋力補助ロボットの 研究開発		身体の移動や屈曲を伴う作業が必要な作業の身体負荷を、鹿児島大学の独自のパワーアシストロボット特許技術を用いることで軽減するための研究開発を行い、開発技術の実用化・製品化を目指す。		平成28年9月1日から 平成29年8月31日まで

(注)契約期間は単年度ごとの契約としておりますが、複数年におよぶ見通しです。