四半期報告書-第95期第3四半期(令和2年10月1日-令和2年12月31日)

文中の将来に関する事項は、当四半期連結会計期間の末日現在において判断したものであります。
(1) 財政状態及び経営成績の状況
① 財政状態の状況
(流動資産)
当第3四半期連結会計期間末における流動資産の残高は3,889百万円で、前連結会計年度末に比べ1,401百万円減少しております。たな卸資産の減少1,054百万円、現金及び預金の減少266百万円が主な要因であります。
(固定資産)
当第3四半期連結会計期間末における固定資産の残高は3,040百万円で、前連結会計年度末に比べ79百万円増加しております。主な増加要因は、投資その他の資産の増加179百万円であり、主な減少要因は、有形固定資産の減少101百万円であります。
(流動負債)
当第3四半期連結会計期間末における流動負債の残高は3,157百万円で、前連結会計年度末に比べ2,041百万円減少しております。短期借入金の減少724百万円、前受金の減少660百万円、支払手形及び買掛金の減少523百万円が主な要因であります。
(固定負債)
当第3四半期連結会計期間末における固定負債の残高は2,007百万円で、前連結会計年度末に比べ165百万円増加しております。長期借入金の増加88百万円、繰延税金負債の増加68百万円が主な要因であります。
(純資産)
当第3四半期連結会計期間末における純資産の残高は1,764百万円で、前連結会計年度末に比べ553百万円増加しております。親会社株主に帰属する四半期純利益の計上445百万円が主な要因であります。
② 経営成績の状況
当第3四半期連結累計期間におけるわが国経済は、新型コロナウイルス感染症の第3波ともいえる、世界的な感染拡大の影響により、社会経済活動全体が大きく停滞し、一部に改善の兆しは見られたものの、先行き不透明な状況が続いており、国内の設備投資判断の先送り等がありました。
こうした状況の下、当社グループは引き続き、新規販売先の開拓や生産現場の体質改善活動に注力し、生産性の向上に努めてまいりました。
その結果、当第3四半期連結累計期間においては、売上高は4,735百万円(前年同四半期比12.7%増)、営業利益は437百万円(前年同四半期比39.4%増)、経常利益は417百万円(前年同四半期比49.9%増)、親会社株主に帰属する四半期純利益は445百万円(前年同四半期比82.2%増)となりました。
なお、セグメント別では、当社グループは、1工場で工作機械の製造を行い、販売するという単一事業を展開しております。
そこで、セグメント別の「工作機械事業」としては、上記のとおりですが、以下「機種別」に市場動向、販売状況等を補足させていただきます。
1) ラップ盤
デジタル家電向の設備投資は、国内外の半導体シリコンウエーハや光学関連部品の加工用設備、及びガラスハードディスク基板加工用設備の売上が堅調に推移し、売上高は3,149百万円(前年同四半期比57.0%増)となりました。
なお、半導体シリコンウエーハ関連の需要にはやや一服感がみられるものの、SiCや窒化アルミニウムなどパワー半導体素材の新規加工用設備については国内外からの引き合いが増加傾向にあります。
2) ホブ盤、フライス盤
ホブ盤では、国内外の釣具関連部品や、ロボット・自動倉庫等に使用される各種減速機の部品加工用設備の販売が伸び悩み、フライス盤においても国内外の需要が減少し、売上高は564百万円(前年同四半期比9.4%減)となりました。
しかしながら、足元の受注においては中国向のホブ盤が急回復しており、これらは翌期以降の販売に寄与する見込みであります。
3) 部品、歯車
光学関連や一部の半導体加工用の部品・消耗部品の販売は堅調に推移したものの、ガラスハードディスク基板加工用の部品・消耗部品の販売が伸び悩み、売上高は1,021百万円(前年同四半期比35.0%減)となりました。
(2) 研究開発活動
当第3四半期連結累計期間の研究開発費の総額は7百万円であります。
なお、当第3四半期連結累計期間において当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。
(3) 経営成績に重要な影響を与える要因及び経営戦略の現状と見通し
当社グループを取り巻く事業環境は、新型コロナウイルス感染症の第3波ともいえる、世界的な感染拡大の影響により、社会経済活動全体が大きく停滞し、一部に改善の兆しは見られたものの、先行き不透明な状況が続いております。
このような環境下において、当社グループといたしましては、国内外の営業活動に大きな制約を受けておりますが、引き続きお客様とのリモートでの打ち合わせや製品紹介の動画等を活用したセールスの展開等、ICTを活用した営業活動を展開中であります。
なお、セールスの重点として、主力製品のラップ盤につきましては、5GやAIの進展を見据えた半導体シリコンウエーハやSiC、窒化アルミニウムなどのパワー半導体素材の加工用、及び光学関連部品加工用のセールスに注力中であります。
また、ホブ盤につきましても、引き続き国内外の釣具関連部品、各種減速機向歯車、及びEV車向を含む自動車部品等の加工用に、セールス強化をはかっております。
(4) 資本の財源及び資金の流動性についての分析
当社グループの資本の財源につきましては、利益剰余金を積み上げることにより、株主資本を充実させることを基本としております。また、資本の増強につきましては、事業展開に応じて直接金融等を通じて戦略的かつ機動的に対応することもその手段としては、排除しておりません。
当社グループは、事業運営上必要な流動性を安定的に確保することを基本方針としておりますが、金融上のリスクに対応するため、取引金融機関との間でシンジケート・ローン契約を締結し、手元流動性を確保しております。また、新型コロナウイルス感染症の影響による資金繰りリスクに備えて、政府系金融機関の融資制度等も積極的に活用してまいります。
なお、シンジケート・ローン契約には、財務制限条項が付されておりますが、当第3四半期連結累計期間において財務制限条項に抵触しておりません。詳細につきましては、「第4「経理の状況」 1「四半期連結財務諸表」 「注記事項」 「追加情報」」をご参照ください。
(5) 経営者の問題認識と今後の方針について
当社グループは、今後も新型コロナウイルス感染症の影響が続くことを前提としたコロナ禍での生産体制及び営業体制の構築は、完了しつつあります。
なお、従来から取り組んでおります以下の5つの課題につきましては、新型コロナウイルス感染症の影響を受けておりますが、引き続き積極的に推進してまいります。
① 販売体制及びテクニカルサービス体制の拡充
海外市場におけるテクニカルサービス体制の構築を含む有力代理店網の組成につきましては、引き続き鋭意取組中であります。
② お客様のニーズに沿った新製品の開発、ならびに既存製品の改良改善
新型ホブ盤の開発をさらに推進中であります。
③ 海外営業部門・技術部門の人材拡充と営業・生産現場における人材の育成
技術部門の開発力強化のための生産設計の一部外部委託は継続して実施中であります。技術・技能(含むノウハウ)の伝承、人材育成も積極的に取組中であります。
④ 適正な製品売価への見直し、及び原価低減諸施策の実施による収益力の向上
「営業の販売戦略」の見直しは、常に行っており、「工場体質改善プロジェクト」も原価率の低減等着実に成果が出てきておりますが、引き続き強力に推進してまいります。
⑤ 環境への負荷の少ない企業活動を通じた企業価値の向上
環境への負荷を削減する取り組みを一層進めて、企業価値の向上を実現してまいります。