文中の将来に関する事項は、当四半期連結会計期間の末日現在において当社グループ(当社及び連結子会社)が判断したものであります。
(1)業績の状況
①業績全般について
当第3四半期連結累計期間における当社グループの事業環境は、FPD(Flat Panel Display)業界については、大型パネル向け投資はテレビの大型化・高精細化による設備投資が続き、中小型パネル向け投資はスマートフォン用OLED(有機EL)向けを中心に設備投資が続きました。
半導体業界については、データセンターやスマートフォン向けの需要増を背景に積極的な設備投資が継続されました。また、中国における設備投資も拡大してきました。OSAT(後工程受託メーカー)ではスマートフォン向けを中心に設備投資が継続しました。
このような環境の中、当第3四半期連結累計期間の業績は、受注高は39,643百万円(前年同期比27.7%増)となり、好調に推移しました。
売上高は34,238百万円(前年同期比11.0%増)、営業利益は1,722百万円(前年同期比193.8%増)、経常利益は1,589百万円(前年同期比565.9%増)、親会社株主に帰属する四半期純利益は1,141百万円(前年同期は親会社株主に帰属する四半期純利益42百万円)となり、増収、増益となりました。
②セグメントの業績について
セグメントの業績は、次のとおりであります。
(ファインメカトロニクス部門)
FPD前工程は、大型パネル向け装置、中小型パネル向け装置ともに受注は増加しました。売上は、前年度上期の受注減少の影響が残り、減少しました。
半導体前工程は、中国メーカー向けの受注が大幅に増加し、受注は増加しました。売上は、大手ファウンドリーの設備投資計画の変更の影響などがありましたが、堅調に推移しました。
部門全体では受注は増加し、売上は減少しました。セグメント利益は経営体質強化が進展し利益率が改善したことにより、増加しました。
この結果、当セグメントの売上高は18,292百万円(前年同期比7.4%減)、セグメント利益は455百万円(前年同期はセグメント利益38百万円)となりました。
(メカトロニクスシステム部門)
FPD後工程は、大型パネル向け装置を中心に受注が好調に推移し、受注、売上ともに大幅に増加しました。
半導体後工程は、スマートフォン部品向け装置を中心に受注が好調に推移し、受注、売上ともに大幅に増加しました。
真空応用装置は、電子部品関連、車載関連装置を中心に受注、売上ともに堅調に推移しました。
部門全体では受注、売上ともに大幅に増加しました。セグメント利益は売上増加により、大幅に増加しました。
この結果、当セグメントの売上高は13,008百万円(前年同期比60.6%増)、セグメント利益は1,190百万円(前年同期比284.8%増)となりました。
(流通機器システム部門)
汎用機およびカード機器の売上は拡大しましたが、券売機の新商品の売上が伸び悩み、部門全体では売上は減少しました。セグメント利益は開発費用の増加等により減少しました。
この結果、当セグメントの売上高は1,437百万円(前年同期比0.2%減)、セグメント利益は3百万円(前年同期比93.4%減)となりました。
(不動産賃貸部門)
不動産賃貸収入は計画通り推移し、売上高は1,500百万円(前年同期比3.6%減)、セグメント利益は386百万円(前年同期比14.1%減)となりました。
(2)経営方針・経営戦略等
当第3四半期連結累計期間において、当社グループが定めている経営方針・経営戦略等について重要な変更はありません。
(3)事業上及び財務上の対処すべき課題
当第3四半期連結累計期間において、当社グループが対処すべき課題について重要な変更はありません。
(4)研究開発活動
当第3四半期連結累計期間におけるグループ全体の研究開発活動の金額は、1,770百万円であります。
なお、当第3四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。