(企業結合等関係)
共通支配下の取引等
子会社の第三者割当増資
1.取引の概要
(1)結合当事企業の名称及びその事業の内容
結合当事企業の名称 江蘇富楽華半導体科技股份有限公司
事業の内容 パワー半導体用基板の製造、販売
(2)企業結合日
2021年3月31日
2021年6月30日
(3)企業結合の法的形式
当社子会社及び当社以外の第三者を引受人とする第三者割当増資
(4)結合後企業の名称
変更はありません。なお、2021年11月23日付で江蘇富楽徳半導体科技有限公司から江蘇富楽華半導体科技股份有限公司へ商号変更しております。
(5)その他取引の概要に関する事項
上海証券取引所科創板市場への上場を進める中で、更なる事業拡大に向けて生産能力増強及び基板開発と基板周辺の研究開発強化を目的に実施したものであります。
第三者割当増資により当社の出資比率は、増資前の88.9%から66.7%となりました。
2.実施した会計処理の概要
「企業結合に関する会計基準」及び「企業結合会計基準及び事業分離等会計基準に関する適用指針」に基づき、共通支配下の取引等として処理しております。
3.非支配株主との取引に係る当社の持分変動に関する事項
(1)資本剰余金の主な変動要因
当社以外の第三者を引受人とする第三者割当増資による持分変動
(2)非支配株主との取引によって増加した資本剰余金の金額
3,271百万円
子会社の第三者割当増資
1.取引の概要
(1)結合当事企業の名称及びその事業の内容
結合当事企業の名称 寧夏盾源聚芯半導体科技股份有限公司
事業の内容 石英坩堝、シリコンパーツの製造、販売
(2)企業結合日
2021年3月31日
2021年6月30日
(3)企業結合の法的形式
当社子会社及び当社以外の第三者を引受人とする第三者割当増資
(4)結合後企業の名称
変更はありません。なお、2021年8月5日付で寧夏富楽徳石英材料有限公司から寧夏盾源聚芯半導体科技股份有限公司へ商号変更しております。
(5)その他取引の概要に関する事項
上海証券取引所科創板市場への上場を進める中で、財務基盤の更なる強化を図りながら、旺盛な顧客需要に応じて積極的な設備投資及び研究開発投資を行うことが、中長期的に企業価値を高められると判断し実施したものであります。
第三者割当増資により当社の出資比率は、増資前の90.0%から66.7%となりました。
2.実施した会計処理の概要
「企業結合に関する会計基準」及び「企業結合会計基準及び事業分離等会計基準に関する適用指針」に基づき、共通支配下の取引等として処理しております。
3.非支配株主との取引に係る当社の持分変動に関する事項
(1)資本剰余金の主な変動要因
当社以外の第三者を引受人とする第三者割当増資による持分変動
(2)非支配株主との取引によって増加した資本剰余金の金額
4,701百万円
企業結合に係る暫定的な会計処理の確定
2020年12月3日に行われたMeiVac, Incとの企業結合について前連結会計年度において暫定的な会計処理を行っておりましたが、当連結会計年度に確定しております。
この暫定的な会計処理の確定に伴い、当連結会計年度の連結財務諸表に含まれる比較情報において取得原価の当初配分額に重要な見直しが反映されております。
この結果、暫定的に算定されたのれんの金額378百万円は、会計処理の確定により235百万円減少し、142百万円となっております。のれんの減少は、業績等の達成度合いに応じた条件付取得対価に発生等による87百万円、並びに流動資産53百万円減少、有形固定資産103百万円、無形固定資産387百万円、繰延税金負債114百万円がそれぞれ増加したことによります。条件付取得対価は、当該会社の2023年12月までの業績等の達成度合いに応じて発生する場合があります。
なお、会計処理の確定による前連結会計年度の連結損益計算書に与える影響はありません。