文中の将来に関する事項は、当四半期連結会計期間の末日現在において判断したものであります。
(1)財政状態及び経営成績の状況
当第1四半期連結累計期間(2023年10月1日～2023年12月31日)における世界経済は、欧州など一部地域において足許の景気に弱含みが見られたものの、総体的には緩やかな回復基調となりました。
我が国経済につきましては、生産活動が底堅く推移し、個人消費や設備投資に持ち直しが見られるなど、景気に回復の動きが見られました。
このような状況の下、当社グループと深く関わる自動車業界につきましては、世界各地域で電動化対応を含め前向きな設備投資姿勢が継続しました。
一方、同じく当社グループと深く関わるエレクトロニクス業界では、半導体メモリー等の市況軟化が見られる中、半導体デバイス向け設備投資計画では調整的な動きが続きました。
当社グループは、このような経営環境に対応するため、各市場動向に応じ、設備品及び消耗品の拡販に努め、ローカルニーズに対応した製品投入を進めるとともに、技術革新・次世代装置などの高付加価値製品の開発にも注力してまいりました。 以上の結果、当第1四半期連結累計期間の業績は、売上高123億67百万円(前年同期比20.9%減)、営業利益18億24百万円(前年同期比38.4%減)、経常利益18億75百万円(前年同期比35.0%減)、親会社株主に帰属する四半期純利益13億60百万円(前年同期比36.5%減)となりました。
セグメントごとの経営成績は、次のとおりであります。なお、各セグメント別の売上高は、セグメント間の内部売上高又は振替高を含む数値を記載しております。
溶接機器関連事業
溶接機器関連事業につきましては、取引先である自動車業界において、世界各地で堅調な生産活動が行われ、車体組立分野の継続的な設備投資が見られました。
このような環境の下、当部門として設備品及び消耗品の拡販を図ったことなどにより、業績は堅調に推移しました。
この結果、部門売上高は82億13百万円(前年同期比7.4%増)、部門営業利益は14億17百万円(前年同期比4.1%増)となりました。
平面研磨装置関連事業
平面研磨装置関連事業につきましては、高度半導体デバイスにおける用途の多様化などを背景とし、取引先であるエレクトロニクス関連素材において、安定的な生産活動や設備投資が続きました。
このような環境の下、当部門として顧客要求に適合した製品の販売促進に努めましたが、前年同期の特異的な売上集中が平準化したことなどにより、業績は前年同期を下回りました。
この結果、部門売上高は41億53百万円(前年同期比48.0%減)、部門営業利益は4億26百万円(前年同期比73.5%減)となりました。
また、当第1四半期連結会計期間における財政状態の状況は次のとおりであります。
当第1四半期連結会計期間末における総資産は932億33百万円と、前連結会計年度末に比べて13億90百万円減少しました。棚卸資産が15億6百万円、有形固定資産のその他(純額)が7億61百万円増加した一方、現金及び預金が11億42百万円、電子記録債権が5億57百万円、売掛金が7億5百万円、流動資産のその他が2億52百万円、長期預金が8億17百万円減少したことなどによります。
負債は193億36百万円と、前連結会計年度末に比べて11億75百万円減少しました。支払手形及び買掛金が5億47百万円増加した一方、未払法人税等が4億87百万円、賞与引当金が4億54百万円、新株予約権の権利行使により転換社債型新株予約権付社債が9億3百万円減少したことなどによります。
純資産は738億96百万円と、前連結会計年度末に比べて2億14百万円減少しました。新株予約権の権利行使により自己株式を10億57百万円処分した一方、利益剰余金が3億52百万円、為替が前期末より円高のため為替換算調整勘定が9億3百万円減少したことなどによります。
(2)優先的に対処すべき事業上及び財務上の課題
当第1四半期連結累計期間において、当社グループの優先的に対処すべき事業上及び財務上の課題について重要な変更はありません。
(3)研究開発活動
当第1四半期連結累計期間の研究開発費の総額は117百万円であります。
なお、当第1四半期連結累計期間において当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。