四半期報告書-第63期第1四半期(令和2年10月1日-令和2年12月31日)

文中の将来に関する事項は、当四半期連結会計期間の末日現在において判断したものであります。
(1)財政状態及び経営成績の状況
当第1四半期連結累計期間(2020年10月1日～2020年12月31日)における世界経済は、新型コロナウイルス感染症の流行により多方面の経済活動が抑制されましたが、総体的には緩やかな回復基調に転じました。
我が国経済につきましては、設備投資や個人消費が弱含んだものの、生産活動が底堅く推移するなど、景気に持ち直しの動きが見られました。
このような状況の下、当社グループと深く関わる自動車業界につきましては、生産活動は総じて改善傾向となったものの、慎重な設備投資姿勢が継続しました。一方、同じく当社グループと深く関わるエレクトロニクス業界では、先端製品の需要が好調推移する中で、半導体デバイス向け設備投資に活性化の動きも見られました。
当社グループは、このような経営環境に対応するため、各市場動向に応じ、設備品及び消耗品の拡販に努め、ローカルニーズに対応した製品投入を進めるとともに、技術革新・次世代装置などの高付加価値製品の開発にも注力してまいりました。
以上の結果、当第1四半期連結累計期間の業績は、売上高107億76百万円(前年同期比2.9%増)、営業利益20億63百万円(前年同期比28.7%増)、経常利益22億54百万円(前年同期比20.5%増)、親会社株主に帰属する四半期純利益14億44百万円(前年同期比25.1%増)となりました。
セグメントごとの経営成績は、次のとおりであります。
溶接機器関連事業
溶接機器関連事業につきましては、取引先である自動車業界において、世界各地域で生産活動が改善傾向となったものの、設備投資については総じて慎重な動きが続きました。
このような環境の下、当部門として設備品及び消耗品の拡販を図ったものの、業績は前年同期を下回りました。
この結果、部門売上高は58億27百万円(前年同期比9.6%減)、部門営業利益は9億76百万円(前年同期比9.2%減)となりました。
平面研磨装置関連事業
平面研磨装置関連事業につきましては、半導体メモリー等の需要量が高水準で推移し、取引先であるエレクトロニクス関連素材においても堅調な生産活動や設備投資が続きました。
このような環境の下、当部門として販売促進を図ったことや、取引先における設備投資動向の短期的な変動の影響を受けたことなどにより、業績は前年同期を上回りました。
この結果、部門売上高は49億49百万円(前年同期比22.8%増)、部門営業利益は11億13百万円(前年同期比98.5%増)となりました。
また、当第1四半期連結会計期間における財政状態の状況は次のとおりであります。
当第1四半期連結会計期間末における総資産は712億44百万円と、前連結会計年度末に比べて10億62百万円減少しました。たな卸資産が3億76百万円、流動資産のその他が10億23百万円増加した一方、現金及び預金が5億26百万円、受取手形及び売掛金が15億62百万円、長期預金が2億15百万円減少したことなどによります。
負債は210億12百万円と、前連結会計年度末に比べて8億70百万円減少しました。流動負債のその他が4億93百万円増加した一方、未払法人税等が3億26百万円、前受金が5億25百万円、賞与引当金が3億84百万円減少したことなどによります。
純資産は502億32百万円と、前連結会計年度末に比べて1億91百万円減少しました。利益剰余金が2億57百万円、為替換算調整勘定が8億82百万円増加した一方、自己株式の取得により13億20百万円減少したことなどによります。
(2)研究開発活動
当第1四半期連結累計期間の研究開発費の総額は148百万円であります。
なお、当第1四半期連結累計期間において当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。