6387 サムコ

6387
2024/03/27
時価
397億円
PER 予
28.96倍
2010年以降
赤字-58.9倍
(2010-2023年)
PBR
3.44倍
2010年以降
0.46-4.99倍
(2010-2023年)
配当 予
0.91%
ROE 予
11.87%
ROA 予
9.03%
資料
Link
CSV,JSON

全事業営業利益

【期間】

個別

2010年1月31日
1億5951万
2011年1月31日 +167.64%
4億2692万
2012年1月31日 -43.21%
2億4245万
2013年1月31日 -85.2%
3589万
2014年1月31日 +234.02%
1億1988万
2015年1月31日 -77.7%
2673万
2016年1月31日 +999.99%
4億7219万
2017年1月31日
-8454万
2018年1月31日
7747万
2019年1月31日 +263.78%
2億8182万
2020年1月31日 +63.27%
4億6014万
2021年1月31日 -45.19%
2億5221万
2022年1月31日 +107.39%
5億2308万
2023年1月31日 +84.32%
9億6412万
2024年1月31日 +5.06%
10億1287万

有報情報

#1 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析(連結)
半導体等電子部品業界におきましては、コロナ禍で拡大したスマートフォンやパソコンなどの需要減速に伴い部品メーカーの稼働率が低下し、足元における設備投資は鈍化いたしました。一方、当社の関わる化合物半導体及び電子部品製造装置の販売マーケットにおいては、5G(第5世代移動通信システム)の普及に伴いその「高速・大容量」「低遅延」「多接続」という特色を生かした新たな事業領域での開発投資が幅広い企業で進み、本格生産への移行が着実に進んでおります。加えて、不透明さを増す国際情勢を背景に、各国が自国での半導体産業育成の取り組みを強化しており、半導体等電子部品製造装置の需要は拡大しております。
このような状況の下、当第2四半期累計期間における業績は、売上高が4,105百万円(前年同期比6.7%増)、営業利益は1,012百万円(前年同期比5.1%増)、経常利益は1,063百万円(前年同期比8.3%増)、四半期純利益は747百万円(前年同期比6.7%増)となりました。
主な品目別の売上高は、次のとおりであります。なお、当社は半導体等電子部品製造装置の製造及び販売事業の単一セグメントであるためセグメント毎の記載はしておりません。
2024/03/14 9:18