四半期報告書-第16期第3四半期(平成26年7月1日-平成26年9月30日)

(1)業績の状況
当第3四半期における半導体用シリコンウェーハ市場は、主要顧客の当初見通しに基づきウェーハ在庫調整による市場の軟化を想定しておりましたが、結果的に在庫調整は行なわれず、第2四半期同様の強い需要が継続しました。300mmシリコンウェーハは、スマートフォンの新製品向け需要に加え、パソコン販売の底打ちやゲーム機向け需要に下支えされ好調に推移しました。また、200mm以下の小口径ウェーハについても、車載・通信や産業向けなどの需要に支えられ好調に推移しました。
このような環境のもと、当社グループでは、引き続き「SUMCOビジョン」の方針に基づき、顧客の高精度化要求や製品の差別化に対応した技術開発により顧客でのプレゼンスを高めるとともに、コスト低減による損益分岐点の改善に努めてまいりました。
以上の結果、当第3四半期連結累計期間における当社グループの業績は、売上高 167,455百万円、営業利益は 19,850百万円、経常利益は 16,798百万円、四半期純利益は 12,751百万円となりました。
なお、当社グループの事業は単一セグメントであるため、セグメント別の記載を省略しております。
(2)事業上及び財務上の対処すべき課題
当第3四半期連結累計期間において、当社グループが対処すべき課題について重要な変更はありません。
(3)研究開発活動
当第3四半期連結累計期間における研究開発費の総額は、3,725百万円であり、連結売上高の2.2%であります。なお、当第3四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発の状況に重要な変更はありません。