四半期報告書-第19期第1四半期(平成29年1月1日-平成29年3月31日)

(1)業績の状況
当第1四半期連結累計期間の半導体用シリコンウェーハ市場は、例年のような季節調整もなく、旺盛な半導体需要に支えられ、強い需要が継続しました。300mmウェーハは、スマートフォンの高機能化や通信量の増加によるデータセンター向けが伸長し、需給がひっ迫する状況が続きました。また、200mm以下の小口径ウェーハも、マクロ経済の回復とともに従来牽引していた自動車向けのみならず、産業・通信・IoT等の需要拡大により、300mmウェーハ同様に需給がひっ迫する状況となりました。
このような環境のもと、当社グループでは、「SUMCOビジョン」の方針に基づき、顧客の高精度化要求や製品の差別化に対応した技術開発により顧客でのプレゼンスを高めるとともに、需給ひっ迫状況下の生産性向上及び価格適正化による損益の改善に努めてまいりました。
以上の結果、当第1四半期連結累計期間における当社グループの業績は、売上高は60,195百万円(前年同四半期比16.3%増)、営業利益は8,067百万円(前年同四半期比123.3%増)、経常利益は5,516百万円(前年同四半期比106.2%増)、親会社株主に帰属する四半期純利益は3,613百万円(前年同四半期比129.3%増)となりました。
なお、当社グループの事業は単一セグメントであるため、セグメント別の記載を省略しております。
(2)事業上及び財務上の対処すべき課題
当第1四半期連結累計期間において、当社グループが対処すべき課題について重要な変更はありません。
(3)研究開発活動
当第1四半期連結累計期間における研究開発費の総額は、1,292百万円であり、連結売上高の2.1%であります。なお、当第1四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発の状況に重要な変更はありません。
(4)主要な設備
前連結会計年度末から主要な設備の新設等について重要な変更はありません。
なお、当社は、平成27年4月27日に公募増資を実施いたしました。当該公募増資の手取額のうち26,000百万円を当社の設備投資資金に、4,000百万円を当社子会社(SUMCO TECHXIV株式会社)が設備投資資金に充てるための投融資資金に充当しております。
当該設備投資計画の内訳は、次のとおりであります。

会社名	設備の内容	投資予定額		資金調達方法	着手年月	完了予定年月	完成後の増加能力
		投資総額 (百万円)	既支払額 (百万円)
提出会社 (株式会社SUMCO)	300㎜シリコンウェーハの高精度化対応設備	26,000	15,561	増資資金	平成27年1月	平成29年12月	(注)
SUMCO TECHXIV株式会社	300㎜シリコンウェーハの高精度化対応設備	4,000	1,463	借入金	平成27年1月	平成29年12月	(注)
合計		30,000	17,024

(注) 300㎜シリコンウェーハ製造用設備の高精度化対応を目的としており、完成後においても顕著な能力増加は見込んでおりません。