四半期報告書-第18期第1四半期(平成28年1月1日-平成28年3月31日)

(1)業績の状況
当第1四半期連結累計期間の半導体用シリコンウェーハ市場は、昨年後半からの需要調整が継続しました。ロジック向け300mmウェーハは、PC販売低迷に加え、スマートフォンの在庫調整の影響を受け需要は弱含みました。一方、メモリー向けはデータセンター向けやスマートフォンのメモリー搭載容量増加により比較的堅調に推移しました。また、200mm以下の小口径ウェーハは、世界経済の減速等の影響により、民生・産業向けを中心に弱含みました。
このような環境のもと、当社グループでは、「SUMCOビジョン」の方針に基づき、顧客の高精度化要求や製品の差別化に対応した技術開発により顧客でのプレゼンスを高めるとともに、コスト低減による損益分岐点の改善に努めてまいりました。
以上の結果、当第1四半期連結累計期間における当社グループの業績は、売上高は51,779百万円(前年同四半期比14.3%減)、営業利益は3,612百万円(前年同四半期比59.2%減)、経常利益は2,675百万円(前年同四半期比64.2%減)、親会社株主に帰属する四半期純利益は1,576百万円(前年同四半期比69.4%減)となりました。
なお、当第1四半期連結累計期間より、「企業結合に関する会計基準」(企業会計基準第21号 平成25年9月13日)等を適用し、「四半期純利益」を「親会社株主に帰属する四半期純利益」としております。
また、当社グループの事業は単一セグメントであるため、セグメント別の記載を省略しております。
なお、平成28年4月14日以降発生しております「平成28年熊本地震」については、大きな影響を受けた顧客もあり、直接・間接的な影響が見込まれますが、限定的と考えております。
(2)事業上及び財務上の対処すべき課題
当第1四半期連結累計期間において、当社グループが対処すべき課題について重要な変更はありません。
(3)研究開発活動
当第1四半期連結累計期間における研究開発費の総額は、1,307百万円であり、連結売上高の2.5%であります。なお、当第1四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発の状況に重要な変更はありません。
(4)主要な設備
前連結会計年度末から主要な設備の新設等について重要な変更はありません。
なお、当社は、平成27年4月27日に公募増資を実施いたしました。当該公募増資の手取額のうち26,000百万円を当社の設備投資資金に、4,000百万円を当社子会社(SUMCO TECHXIV株式会社)が設備投資資金に充てるための投融資資金に充当いたします。
当該設備投資計画の内訳は、次のとおりであります。

会社名	設備の内容	投資予定額		資金調達方法	着手年月	完了予定年月	完成後の増加能力
		投資総額 (百万円)	既支払額 (百万円)
提出会社 (株式会社SUMCO)	300㎜シリコンウェーハの高精度化対応設備	26,000	7,409	増資資金	平成27年1月	平成29年12月	(注)
SUMCO TECHXIV株式会社	300㎜シリコンウェーハの高精度化対応設備	4,000	560	借入金	平成27年1月	平成29年12月	(注)
合計		30,000	7,969

(注) 300㎜シリコンウェーハ製造用設備の高精度化対応を目的としており、完成後においても顕著な能力増加は見込んでおりません。