四半期報告書-第17期第3四半期(平成27年7月1日-平成27年9月30日)

(1)業績の状況
当第3四半期連結累計期間における半導体用シリコンウェーハ市場は、第2四半期までは昨年からの好調な需要が継続しましたが、第3四半期に入ると、パソコンの販売台数減少に加えスマートフォンの在庫調整等の影響を受け、需要軟化局面になりました。300mmウェーハについては、メモリー向けウェーハはNANDを主体に比較的堅調であったものの、ロジック向けで調整が始まりました。また、200mmウェーハは総じて横ばいでしたが、150mmウェーハの需要は弱含みました。
このような環境のもと、当社グループでは、「SUMCOビジョン」の方針に基づき、顧客の高精度化要求や製品の差別化に対応した技術開発により顧客でのプレゼンスを高めるとともに、コスト低減による損益分岐点の改善に努めてまいりました。あわせて、「資本増強・資本再構築プラン」の実行により財務基盤を強化し、今まで以上に柔軟な経営ができる体質になりました。
以上の結果、当第3四半期連結累計期間における当社グループの業績は、売上高は 181,989百万円(前年同四半期比8.7%増)、営業利益は 25,525百万円(前年同四半期比28.6%増)、経常利益は 22,294百万円(前年同四半期比32.7%増)、四半期純利益は 15,725百万円(前年同四半期比23.3%増)となりました。
なお、当社グループの事業は単一セグメントであるため、セグメント別の記載を省略しております。
(2)事業上及び財務上の対処すべき課題
前事業年度の有価証券報告書に記載した「対処すべき課題」について、当該有価証券報告書の提出日以後、本四半期報告書提出日(平成27年11月13日)までの間において、重要な変更があった事項は、次のとおりであります。
また、以下の見出しに付された項目番号は、前事業年度の有価証券報告書における「第一部 企業情報 第2 事業の状況 3 対処すべき課題」の項目番号に対応したものであり、当該変更箇所については 罫で示しております。
(2)資本増強・資本再構築プランについて
②資本増強・資本再構築プランの内容
当社は、資本増強・資本再構築プラン(以下「本プラン」といいます。)を実施するため、A種種類株主3者との間で、平成27年3月3日付で種類株式の処理に関する覚書(以下「本覚書」といいます。)を締結いたしました。本覚書に従い、当社は、A種種類株式の処理並びにA種種類株主3者による金銭及びB種種類株式を対価とするA種種類株式に係る取得請求権の行使に伴いA種種類株主3者に交付するB種種類株式の処理に向けた手続を実行いたしました。本プラン及び本覚書の主な内容は以下のとおりです。
ア)普通株式の希薄化の回避
普通株式の希薄化を回避するため、当社は、下記イ)及びウ)記載の手続に従いA種種類株式及びB種種類株式の全てを取得しました。A種種類株式及びB種種類株式にそれぞれ付された普通株式を対価とする取得請求権は、A種種類株主3者により行使されませんでした。これにより、当社が平成24年5月11日に発行しましたA種種類株式は、普通株式に転換されることなく、下記イ)及びウ)記載の手続に従い、金銭を最終的な対価としてその全数を取得し、平成27年5月11日付にて消却いたしました。
イ)A種種類株式の取得
(ア)金銭及びB種種類株式を対価とする取得請求権の行使①
A種種類株主3者は、当社の既存の分配可能額の範囲内で、平成27年5月11日に、その保有するA種種
類株式各150株(合計450株)のうち各50株(合計150株)について、金銭(1株につき1億円及び定款所
定の経過A種配当金相当額)及びB種種類株式(A種種類株式1株につき、1株)を対価とする取得請求
権を行使しました(以下「本行使①」といいます。)。
(イ)金銭及びB種種類株式を対価とする取得請求権の行使②
当社は、平成27年4月2日開催の取締役会において、当社普通株式の公募増資(以下「本公募増資」といいます。)を行うことを決議しました。
平成27年4月27日に本公募増資612億円の払込みが完了したことにより、当社は、本公募増資の払込期日と同日付にて、本公募増資により増加した資本金及び資本準備金の額のうち600億円を減少させ、その他資本剰余金に振り替えました(かかる資本金及び資本準備金の額の減少を以下「本減資・減準備金」といいます。)。
本減資・減準備金を完了したことにより増加したその他資本剰余金により、当社は、A種種類株式の取得請求に備え、分配可能額を確保しました。A種種類株主3者は、平成27年5月11日に、その保有する全てのA種種類株式(本行使①に係るA種種類株式150株を除いた残りの300株)について、金銭(1株につき1億円及び定款所定の経過A種配当金相当額)及びB種種類株式(A種種類株式1株につき、1株)を対価とする取得請求権を行使しました(以下「本行使②」といいます。)。
ウ)B種種類株式の取得
(ア)資本準備金の額の減少
当社は、本行使①及び本行使②に際して交付されるB種種類株式について、B種種類株式の当社普通株式を対価とする取得請求権が行使された場合に発生する当社普通株式の希薄化を回避する目的で、法令上必要となる手続を経て、下記(イ)及び(ウ)に記載の内容で、その全てを会社法上の自己株式取得の方法により取得しました。
また当社は、かかる当社普通株式の希薄化を回避するためのB種種類株式の取得に充てる分配可能額を確保することを目的として、平成27年4月14日を効力発生日として、90億円の資本準備金の額の減少を行い、同額をその他資本剰余金に振り替えました。
(イ)本行使①に係るB種種類株式の取得
当社は、B種種類株式150株を、本行使①が行われる日である平成27年5月11日に、総額30億円(1株につき2,000万円)を対価として取得しました(以下「本自己株式取得①」といいます。)。これにより、本行使①によりA種種類株主に交付されるB種種類株式150株は、同日付で、全て当社により取得されており、当該B種種類株式の当社普通株式を対価とする取得請求権が行使されることはありません。
(ウ)本行使②に係るB種種類株式の取得
当社は、B種種類株式300株を、本行使②がなされた平成27年5月11日に、総額60億円(1株につき2,000万円)を対価として取得しました(以下「本自己株式取得②」といいます。)。これにより、本行使②によりA種種類株主に交付されるB種種類株式300株は、同日付で、全て当社により取得されており、当該B種種類株式の当社普通株式を対価とする取得請求権が行使されることはありません。
(エ)B種種類株式の取得に係る取締役会決議
当社は、平成27年4月2日開催の取締役会において、本プランに従い、A種種類株式の金銭及びB種種類株式を対価とする取得請求権が行使された場合にA種種類株主に交付されるB種種類株式について、B種種類株式の当社普通株式を対価とする取得請求権が行使された場合に発生する当社普通株式の希薄化を回避するため、以下のとおり、会社法第157条の規定に基づく自己株式(B種種類株式)の取得を決議いたしました。
a)取得する株式の種類
B種種類株式
b)取得する株式の総数
本自己株式取得①については150株を上限とし、本自己株式取得②については300株を上限とする。
c)株式1株当たりの取得金額
金2,000万円
d)株式の取得価額の総額
本自己株式取得①については金30億円を上限とし、本自己株式取得②については金60億円を上限とする。
e)株式の取得予定日
本自己株式取得①については平成27年5月11日とし、本自己株式取得②については本減資・減準備金の効力発生日又は平成27年5月11日のいずれか遅い日とする。
f)取得の条件
上記e)の取得予定日において、当該取得に係る取得する株式の数以上の数のB種種類株式が発行されていること
なお、平成27年5月11日において本自己株式取得②に係る取得の条件が満たされたことから、同日付にて本自己株式取得①及び本自己株式取得②をともに上限まで実施し、B種種類株式合計450株を総額90億円にて取得いたしました。
エ)取得したA種種類株式及びB種種類株式の消却
本行使①及び本行使②により取得したA種種類株式並びに本自己株式取得①及び本自己株式取得②により取得したB種種類株式は、平成27年5月11日付で消却いたしました。
(3)研究開発活動
当第3四半期連結累計期間における研究開発費の総額は、4,357百万円であり、連結売上高の2.4%であります。なお、当第3四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発の状況に重要な変更はありません。
(4)主要な設備
前連結会計年度末から主要な設備の新設等について重要な変更はありません。
なお、当社は、平成27年4月27日に公募増資を実施いたしました。当該公募増資の手取額のうち26,000百万円を当社の設備投資資金に、4,000百万円を当社子会社(SUMCO TECHXIV株式会社)が設備投資資金に充てるための投融資資金に充当いたします。
当該設備投資計画の内訳は、次のとおりであります。

会社名	設備の内容	投資予定額		資金調達方法	着手年月	完了予定年月	完成後の増加能力
		投資総額 (百万円)	既支払額 (百万円)
提出会社 (株式会社SUMCO)	300㎜シリコンウェーハの高精度化対応設備	26,000	2,384	増資資金	平成27年1月	平成29年12月	(注)
SUMCO TECHXIV株式会社	300㎜シリコンウェーハの高精度化対応設備	4,000	109	借入金	平成27年1月	平成29年12月	(注)
合計		30,000	2,493

(注) 300㎜シリコンウェーハ製造用設備の高精度化対応を目的としており、完成後においても顕著な能力増加は見込んでおりません。