四半期報告書-第18期第2四半期(平成28年4月1日-平成28年6月30日)

(1)業績の状況
当第2四半期連結累計期間の半導体用シリコンウェーハ市場は昨年後半からの需要調整が終わり、回復基調となりました。ロジック向け300mmウェーハは、PC・タブレットの販売低迷が継続したものの、スマートフォンの在庫調整が終了したことから、ファウンドリー向けを中心に回復基調となりました。メモリー向けはデータセンター向けやスマートフォンのメモリー搭載容量増加により堅調に推移しました。また、200mm以下の小口径ウェーハは、堅調な車載向けに加え、民生・産業向けで回復が始まりました。
一方、足許での急激な円高の進行は、当社グループの業績に大きな影響を与えました。
このような環境のもと、当社グループでは、「SUMCOビジョン」の方針に基づき、顧客の高精度化要求や製品の差別化に対応した技術開発により顧客でのプレゼンスを高めるとともに、コスト低減による損益分岐点の改善に努めてまいりました。
以上の結果、当第2四半期連結累計期間における当社グループの業績は、売上高は 103,215百万円(前年同四半期比16.1%減)、営業利益は 6,193百万円(前年同四半期比66.3%減)、経常利益は 4,306百万円(前年同四半期比71.9%減)、親会社株主に帰属する四半期純利益は 2,307百万円(前年同四半期比78.9%減)となりました。
なお、第1四半期連結累計期間より、「企業結合に関する会計基準」(企業会計基準第21号 平成25年9月13日)等を適用し、「四半期純利益」を「親会社株主に帰属する四半期純利益」としております。
また、当社グループの事業は単一セグメントであるため、セグメント別の記載を省略しております。
(2)キャッシュ・フローの状況
当第2四半期連結会計期間末における現金及び現金同等物は前連結会計年度末に比べ4,936百万円減少し、40,873百万円となりました。これは営業活動によるキャッシュ・フローが13,830百万円、投資活動によるキャッシュ・フローが△11,416百万円、財務活動によるキャッシュ・フローが△3,413百万円、現金及び現金同等物に係る換算差額が△3,937百万円となったことによるものであります。
当第2四半期連結累計期間における各キャッシュ・フローの状況とそれらの要因は次のとおりであります。
(営業活動によるキャッシュ・フロー)
営業活動によるキャッシュ・フローは13,830百万円(前年同四半期は15,305百万円)となりました。これはたな卸資産の増減額が△9,056百万円であったものの、税金等調整前四半期純利益が4,306百万円、減価償却費が10,284百万円、売上債権の増減額が4,122百万円、仕入債務の増減額が1,991百万円であったことが主な要因であります。
(投資活動によるキャッシュ・フロー)
投資活動によるキャッシュ・フローは△11,416百万円(前年同四半期は△5,843百万円)となりました。これは有形及び無形固定資産の取得による支出△11,172百万円が主な要因であります。
(財務活動によるキャッシュ・フロー)
財務活動によるキャッシュ・フローは△3,413百万円(前年同四半期は△24,545百万円)となりました。これは配当金の支払額△2,932百万円が主な要因であります。
(3)事業上及び財務上の対処すべき課題
当第2四半期連結累計期間において、当社グループが対処すべき課題について重要な変更はありません。
(4)研究開発活動
当第2四半期連結累計期間における研究開発費の総額は、2,716百万円であり、連結売上高の2.6%であります。
なお、当第2四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発の状況に重要な変更はありません。
(5)主要な設備
前連結会計年度末から主要な設備の新設等について重要な変更はありません。
なお、当社は、平成27年4月27日に公募増資を実施いたしました。当該公募増資の手取額のうち26,000百万円を当社の設備投資資金に、4,000百万円を当社子会社(SUMCO TECHXIV株式会社)が設備投資資金に充てるための投融資資金に充当いたします。
当該設備投資計画の内訳は、次のとおりであります。

会社名	設備の内容	投資予定額		資金調達方法	着手年月	完了予定年月	完成後の増加能力
		投資総額 (百万円)	既支払額 (百万円)
提出会社 (株式会社SUMCO)	300㎜シリコンウェーハの高精度化対応設備	26,000	10,526	増資資金	平成27年1月	平成29年12月	(注)
SUMCO TECHXIV株式会社	300㎜シリコンウェーハの高精度化対応設備	4,000	701	借入金	平成27年1月	平成29年12月	(注)
合計		30,000	11,227

(注) 300㎜シリコンウェーハ製造用設備の高精度化対応を目的としており、完成後においても顕著な能力増加は見込んでおりません。