四半期報告書-第20期第1四半期(平成30年1月1日-平成30年3月31日)

(1)業績の状況
当第1四半期連結累計期間の半導体用シリコンウェーハ市場は、旺盛な半導体需要に支えられ、各口径ともに強い需要が継続しました。
300mmウェーハは、端末機器の増加による通信量の伸長に伴ったデータセンター向け需要などが牽引し、供給能力を上回る需要が継続しました。また、200mm以下の小口径ウェーハについても、自動車・産業・IoT向けが牽引し、需給ひっ迫が継続しました。
このような環境のもと、当社グループでは、「SUMCOビジョン」の方針に基づき、顧客の高精度化要求や製品の差別化に対応した技術開発により顧客での高いプレゼンスを維持するとともに、需給ひっ迫状況下での生産性の向上、及び価格適正化による損益の改善に努めてまいりました。
以上の結果、当第1四半期連結累計期間における当社グループの業績は、売上高は77,289百万円(前年同四半期比28.4%増)、営業利益は19,590百万円(前年同四半期比142.8%増)、経常利益は18,275百万円(前年同四半期比231.3%増)、親会社株主に帰属する四半期純利益は12,766百万円(前年同四半期比253.3%増)となりました。
なお、当社グループの事業は単一セグメントであるため、セグメント別の記載を省略しております。
(2)経営方針、経営環境及び対処すべき課題等
当第1四半期連結累計期間において、当社グループの経営方針、経営環境及び対処すべき課題等について重要な変更はありません。
(3)研究開発活動
当第1四半期連結累計期間における研究開発費の総額は、1,334百万円であり、連結売上高の1.7%であります。なお、当第1四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発の状況に重要な変更はありません。
(4)主要な設備
前連結会計年度末から主要な設備の新設等について重要な変更はありません。