四半期報告書-第20期第2四半期(平成30年4月1日-平成30年6月30日)

(1)業績の状況
当第2四半期連結累計期間の半導体用シリコンウェーハ市場は、旺盛な半導体需要に支えられ、各口径ともに強い需要が継続しました。
300mmウェーハは、通信量の伸長に伴うデータセンター向けや高性能ロジックデバイスなどの需要が牽引しました。また、微細化によるビット供給増がメモリー全体のビット成長をカバーできずにウェーハ投入が増加していることもあり、供給能力を上回る需要が継続しました。200mm以下の小口径ウェーハについても、自動車・産業・IoT向けが牽引し、需給ひっ迫が継続しました。
このような環境のもと、当社グループでは、「SUMCOビジョン」の方針に基づき、顧客の高精度化要求や製品の差別化に対応した技術開発により顧客での高いプレゼンスを維持するとともに、価格適正化による損益の改善にも努めてまいりました。一方、需給ひっ迫状況下での顧客からの増量要求に対しては、生産性向上・段階的な能力増強を実施しました。
以上の結果、当第2四半期連結累計期間における当社グループの業績は、売上高は159,023百万円(前年同四半期比28.3%増)、営業利益は41,192百万円(前年同四半期比137.8%増)、経常利益は40,092百万円(前年同四半期比191.9%増)、親会社株主に帰属する四半期純利益は28,151百万円(前年同四半期比192.2%増)となりました。
なお、当社グループの事業は単一セグメントであるため、セグメント別の記載を省略しております。
(2)キャッシュ・フローの状況
当第2四半期連結会計期間末における現金及び現金同等物は前連結会計年度末に比べ9,811百万円増加し、84,452百万円となりました。これは営業活動によるキャッシュ・フローが49,752百万円、投資活動によるキャッシュ・フローが△24,891百万円、財務活動によるキャッシュ・フローが△13,254百万円、現金及び現金同等物に係る換算差額が△1,794百万円となったことによるものであります。
当第2四半期連結累計期間における各キャッシュ・フローの状況とそれらの要因は次のとおりであります。
(営業活動によるキャッシュ・フロー)
営業活動によるキャッシュ・フローは49,752百万円(前年同四半期は17,324百万円)となりました。これは税金等調整前四半期純利益が40,092百万円、減価償却費が12,513百万円であったことが主な要因であります。
(投資活動によるキャッシュ・フロー)
投資活動によるキャッシュ・フローは△24,891百万円(前年同四半期は△5,996百万円)となりました。これは有形及び無形固定資産の取得による支出△20,983百万円が主な要因であります。
(財務活動によるキャッシュ・フロー)
財務活動によるキャッシュ・フローは△13,254百万円(前年同四半期は△898百万円)となりました。これは短期借入金の純増減額が11,100百万円、連結の範囲の変更を伴わない子会社株式の売却による収入が4,066百万円であった一方で、長期借入金の返済による支出が△22,387百万円、配当金の支払額が△5,279百万円であったことが主な要因であります。
(3)経営方針、経営環境及び対処すべき課題等
当第2四半期連結累計期間において、当社グループの経営方針、経営環境及び対処すべき課題等について重要な変更はありません。
(4)研究開発活動
当第2四半期連結累計期間における研究開発費の総額は、2,817百万円であり、連結売上高の1.8%であります。なお、当第2四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発の状況に重要な変更はありません。
(5)主要な設備
当第2四半期連結累計期間において、前連結会計年度末から主要な設備の新設等について重要な変更はありません。