四半期報告書-第36期第2四半期(令和2年7月1日-令和2年9月30日)

文中の将来に関する事項は、当四半期会計期間の末日現在において当社が判断したものであります。
(1) 財政状態及び経営成績の状況
当第2四半期累計期間におけるわが国経済は、新型コロナウイルスの影響により、雇用情勢は弱い動きとなっておりますが、輸出は持ち直しております。
半導体業界におきましては、米国による中国半導体事業へのさらなる規制強化など、不透明感は強まっておりますが、国際半導体製造装置材料協会(SEMI)は、2020年の半導体製造装置の予想販売額を635億ドルから過去最高の647億ドルへ上方修正し、また2021年の販売額見通しも前年増で設定しました。
当社主要顧客の設備投資は順調に進む様相をみせ、依然最先端EUV露光に係わる投資は続くものとみられます。
このような状況のもと、当第2四半期累計期間におきましても業績は計画通りに推移しております。
この結果、売上高は1,526百万円(前年同四半期比29.1%減)となりました。損益につきましては、営業利益431百万円(前年同四半期比44.7%減)、経常利益401百万円(前年同四半期比47.7%減)及び四半期純利益275百万円(前年同四半期比47.2%減)となりました。
当第2四半期会計期間末における流動資産は、前事業年度末に比べて29.4%増加し、4,960百万円となりました。これは、受取手形及び売掛金が640百万円減少した一方、現金及び預金が増資等により1,740百万円増加したことなどによります。
固定資産は、前事業年度末に比べて178.5%増加し、1,214百万円となりました。これは、土地の取得等により有形固定資産が745百万円増加したことなどによります。
この結果、資産合計は前事業年度末に比べて44.6%増加し、6,175百万円となりました。
流動負債は、前事業年度末に比べて31.3%減少し、890百万円となりました。これは、支払手形及び買掛金が100百万円、未払法人税等が231百万円それぞれ減少したことなどによります。
固定負債は、前事業年度末に比べて21.0%減少し、274百万円となりました。これは、長期借入金が78百万円減少したことなどによります。
この結果、負債合計は前事業年度末に比べて29.1%減少し、1,165百万円となりました。
純資産合計は、前事業年度末に比べて90.9%増加し、5,009百万円となりました。これは、公募及び第三者割当による増資を行ったことにより、資本金が1,071百万円、資本剰余金が1,071百万円それぞれ増加したことなどによります。
(2) キャッシュ・フローの状況
当第2四半期累計期間における現金及び現金同等物(以下「資金」という)は、前事業年度末に比べて1,740百万
円増加(前第2四半期累計期間は329百万円の減少)し、3,313百万円となりました。
当第2四半期累計期間における各キャッシュ・フローの状況とそれらの要因は次のとおりであります。
(営業活動によるキャッシュ・フロー)
営業活動の結果獲得した資金は568百万円(前第2四半期累計期間に使用した資金は181百万円)となりました。
これは主に、税引前四半期純利益が401百万円、売上債権の減少額が700百万円あった一方、法人税等の支払額が344百
万円あったことなどによります。
(投資活動によるキャッシュ・フロー)
投資活動の結果使用した資金は833百万円(前第2四半期累計期間に使用した資金は33百万円)となりました。
これは、土地の取得等により有形固定資産の取得による支出が781百万円あったことなどによります。
(財務活動によるキャッシュ・フロー)
財務活動の結果獲得した資金は2,005百万円(前第2四半期累計期間に使用した資金は110百万円)となりました。
これは、株式の発行による収入が2,120百万円あった一方、長期借入金の返済による支出が78百万円あったことなど
によります。
(3) 研究開発活動
当第2四半期累計期間における研究開発費は80百万円であります。
(4)主要な設備
当第2四半期累計期間における新たな設備計画は次の通りであります。

物件名 (所在地)	設備の内容	総額(千円)		資金調達方法	着手年月	完了予定年月
		総額	既支払額
株式会社ホロン本社工場 (東京都立川市)	本社工場	2,050,000	836,756	増資資金	2020年 9月	2021年 6月

(注)上記金額には、消費税等は含まれておりません。