四半期報告書-第36期第3四半期(令和2年10月1日-令和2年12月31日)

文中の将来に関する事項は、当四半期会計期間の末日現在において当社が判断したものであります。
(1) 財政状態及び経営成績の状況
当第3四半期累計期間におけるわが国経済は、引き続き新型コロナウイルス感染拡大が懸念されるものの生産は持ち直し、輸出につきましても増加しております。
半導体業界におきましては、米国による中国半導体事業への規制強化等、依然予断を許さない状況でありますが、国際半導体製造装置材料協会(SEMI)は、2020年の半導体製造装置販売額は689億ドルに到達することを予測しており、今後も世界市場の成長が継続すると思われます。
当社主要顧客におきましても最先端EUV露光に係わる設備投資は堅調に続くものとみられます。
このような状況のもと、当第3四半期累計期間におきましても当社の主力製品であるフォトマスク用CD-SEM「Zシリーズ」等を計画通り売り上げました。
この結果、売上高は2,278百万円(前年同四半期比37.5%減)となりました。損益につきましては、営業利益536百万円(前年同四半期比60.7%減)、経常利益510百万円(前年同四半期比62.4%減)及び四半期純利益351百万円(前年同四半期比62.2%減)となりました。
当第3四半期会計期間末における流動資産は、前事業年度末に比べて24.8%増加し、4,783百万円となりました。これは、受取手形及び売掛金が232百万円減少した一方、現金及び預金が増資等により1,093百万円増加したことなどによります。
固定資産は、前事業年度末に比べて194.4%増加し、1,284百万円となりました。これは、土地の取得等により有形固定資産が807百万円増加したことなどによります。
この結果、資産合計は前事業年度末に比べて42.1%増加し、6,067百万円となりました。
流動負債は、前事業年度末に比べて40.0%減少し、777百万円となりました。これは、支払手形及び買掛金が150百万円、未払法人税等が362百万円それぞれ減少したことなどによります。
固定負債は、前事業年度末に比べて30.2%減少し、242百万円となりました。これは、長期借入金が113百万円減少したことなどによります。
この結果、負債合計は前事業年度末に比べて38.0%減少し、1,019百万円となりました。
純資産合計は、前事業年度末に比べて92.3%増加し、5,047百万円となりました。これは、公募及び第三者割当による増資を行ったことにより、資本金が1,071百万円、資本剰余金が1,071百万円それぞれ増加したことなどによります。
(2) 研究開発活動
当第3四半期累計期間における研究開発費は197百万円であります。
(3)主要な設備
当第3四半期累計期間における新たな設備計画は次の通りであります。

物件名 (所在地)	設備の内容	総額(千円)		資金調達方法	着手年月	完了予定年月
		総額	既支払額
株式会社ホロン本社工場 (東京都立川市)	本社工場	2,050,000	913,575	増資資金	2020年 9月	2021年 6月

(注)上記金額には、消費税等は含まれておりません。