四半期報告書-第37期第3四半期(令和3年10月1日-令和3年12月31日)

文中の将来に関する事項は、当四半期会計期間の末日現在において当社が判断したものであります。
なお、第1四半期会計期間の期首より、「収益認識に関する会計基準」(企業会計基準第29号 2020年3月31日)等を適用しております。
(1) 財政状態及び経営成績の状況
当第3四半期累計期間におけるわが国経済は、新型コロナウイルスの影響を受けるなか生産は持ち直しに足踏みがみられるものの、輸出はおおむね横ばいとなっております。
半導体業界におきましては、SEMIが、2021年の半導体装置の世界販売額は前年の過去最高額を更新し、史上初の1000億ドルを突破する見込みを発表しました。今後も人工知能(AI)や自動車関連などの半導体需要は増加が見込まれ、当社主要顧客も巨額の設備投資を行い好調の継続が予想されます。
当社への需要も引き続き大変旺盛であり、親会社の株式会社エー・アンド・デイと共同開発をしている次世代機の開発は順調に進んでおります。
このような状況のもと、当第3四半期累計期間におきましても業績は順調に推移しております。
この結果、売上高は2,610百万円(前年同四半期比14.6%増)となりました。損益につきましては、営業利益833百万円(前年同四半期比55.5%増)、経常利益836百万円(前年同四半期比63.8%増)、及び四半期純利益592百万円(前年同四半期比68.8%増)となりました。
当第3四半期会計期間末における流動資産は、前事業年度末に比べて0.1%増加し、4,725百万円となりました。これは、受取手形及び売掛金が609百万円減少した一方、仕掛品が865百万円増加したことなどによります。
固定資産は、前事業年度末に比べて35.3%増加し、2,162百万円となりました。これは、建物の取得等により有形固定資産が576百万円増加したことなどによります。
この結果、資産合計は前事業年度末に比べて9.0%増加し、6,888百万円となりました。
流動負債は、前事業年度末に比べて25.9%増加し、1,227百万円となりました。これは、賞与引当金が53百万円減少した一方、支払手形及び買掛金が90百万円、電子記録債務が143百万円、未払法人税等が59百万円それぞれ増加したことなどによります。
固定負債は、前事業年度末に比べて11.5%減少し、191百万円となりました。これは、長期借入金が34百万円減少したことなどによります。
この結果、負債合計は前事業年度末に比べて19.1%増加し、1,419百万円となりました。
純資産合計は、前事業年度末に比べて6.6%増加し、5,469百万円となりました。これは、利益剰余金が341百万円増加したことなどによります。
(2) 研究開発活動
当第3四半期累計期間における研究開発費は109百万円であります。