有価証券報告書-第55期(平成27年4月1日-平成28年3月31日)

(セグメント情報等)
【セグメント情報】
1.報告セグメントの概要
当社の報告セグメントは、構成単位のうち分離された財務情報が入手可能であり、経営戦略会議において経営資源の配分の決定のために、定期的に検討を行う対象となっているものであります。
当社は、製品別のセグメントから構成されており、「エンプラ事業」、「半導体機器事業」、「オプト事業」の3つを報告セグメントとしております。
各報告セグメントに属する製品は以下のとおりであります。

セグメント	製品内容
エンプラ事業	OA・情報通信・音響映像機器、計器、住宅機器、自動車機器、バイオ関連製品
半導体機器事業	各種ICテスト用ソケット、バーンインソケット
オプト事業	光通信デバイス、LED用拡散レンズ

2.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法
報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と概ね同一であります。
報告セグメントの利益は、営業利益ベースの数値であります。
3.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額に関する情報
前連結会計年度(自 平成26年4月1日 至 平成27年3月31日)

			(単位:百万円)
	エンプラ 事業	半導体機器 事業	オプト 事業	合計
売上高
外部顧客への売上高	12,644	8,342	18,663	39,650
セグメント間の内部売上高又は振替高	-	-	-	-
計	12,644	8,342	18,663	39,650
セグメント利益	130	1,335	9,311	10,777
その他の項目
減価償却費	1,172	395	1,188	2,756

(注)1.セグメント利益の合計額は、連結損益計算書上の営業利益と一致しております。
2.セグメント資産及び負債については、経営資源の配分の決定及び業績を評価するための検討対象となっていないため記載しておりません。
当連結会計年度(自 平成27年4月1日 至 平成28年3月31日)

			(単位:百万円)
	エンプラ 事業	半導体機器 事業	オプト 事業	合計
売上高
外部顧客への売上高	12,996	8,908	16,832	38,737
セグメント間の内部売上高又は振替高	-	-	-	-
計	12,996	8,908	16,832	38,737
セグメント利益	671	1,767	7,494	9,933
その他の項目
減価償却費	1,036	370	1,106	2,513

(注)1.セグメント利益の合計額は、連結損益計算書上の営業利益と一致しております。
2.セグメント資産及び負債については、経営資源の配分の決定及び業績を評価するための検討対象となっていないため記載しておりません。
【関連情報】
前連結会計年度(自 平成26年4月1日 至 平成27年3月31日)
1.製品及びサービスごとの情報
セグメント情報の中で同様の情報が開示されているため、記載を省略しております。
2.地域ごとの情報
(1)売上高

(単位:百万円)

日本	米国	中国	韓国	その他 アジア	欧州	その他	合計
6,541	3,946	3,284	15,464	8,142	1,602	669	39,650

(注)売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。
(2)有形固定資産
(単位:百万円)

日本	北米	アジア	ヨーロッパ	合計
7,073	763	2,731	4	10,573

3.主要な顧客ごとの情報

(単位:百万円) 顧客の名称又は氏名 売上高 関連するセグメント名 藤光樹脂株式会社 15,317 オプト事業

当連結会計年度(自 平成27年4月1日 至 平成28年3月31日)
1.製品及びサービスごとの情報
セグメント情報の中で同様の情報が開示されているため、記載を省略しております。
2.地域ごとの情報
(1)売上高

(単位:百万円)

日本	米国	中国	韓国	その他 アジア	欧州	その他	合計
7,284	4,730	3,091	13,450	7,989	1,853	337	38,737

(注)売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。
(2)有形固定資産
(単位:百万円)

日本	北米	アジア	ヨーロッパ	合計
7,113	722	1,936	6	9,778

3.主要な顧客ごとの情報

(単位:百万円) 顧客の名称又は氏名 売上高 関連するセグメント名 藤光樹脂株式会社 13,794 オプト事業

【報告セグメントごとの固定資産の減損損失に関する情報】
前連結会計年度(自 平成26年4月1日 至 平成27年3月31日)
該当事項はありません。
当連結会計年度(自 平成27年4月1日 至 平成28年3月31日)
(単位:百万円)

	エンプラ 事業	半導体機器 事業	オプト 事業	合計
減損損失	-	-	52	52

【報告セグメントごとののれんの償却額及び未償却残高に関する情報】
前連結会計年度(自 平成26年4月1日 至 平成27年3月31日)
(単位:百万円)

	エンプラ 事業	半導体機器 事業	オプト 事業	合計
当期償却額	-	55	-	55
当期末残高	-	209	-	209

当連結会計年度(自 平成27年4月1日 至 平成28年3月31日)
(単位:百万円)

	エンプラ 事業	半導体機器 事業	オプト 事業	合計
当期償却額	-	53	-	53
当期末残高	-	153	-	153

【報告セグメントごとの負ののれん発生益に関する情報】
前連結会計年度(自 平成26年4月1日 至 平成27年3月31日)
該当事項はありません。
当連結会計年度(自 平成27年4月1日 至 平成28年3月31日)
該当事項はありません。