有価証券報告書-第55期(平成27年4月1日-平成28年3月31日)

【提出】
2016/06/29 11:17
【資料】
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【項目】
128項目

連結会社・親会社等

名称住所資本金又は出資金主要な事業の内容議決権の所有割合
(%)
関係内容
(連結子会社)
ENPLAS HI-TECH(SINGAPORE)PTE.LTD.シンガポール千米ドル
1,711
エンプラ事業
オプト事業
100エンプラ事業及びオプト事業製品の販売、情報収集及びマーケティングをしている。役員の兼任あり。
ENPLAS(U.S.A.), INC.
(注)2、4
米国
ジョージア州
千米ドル
4,000
エンプラ事業
オプト事業
100
(100)
エンプラ事業製品の製造、販売をして
いる。役員の兼任あり。
株式会社エンプラス研究所埼玉県川口市百万円
45
研究開発活動100研究開発全般を担当している。
資金援助、役員の兼任あり。
QMS株式会社埼玉県川口市百万円
50
エンプラ事業
半導体機器事業
オプト事業
100エンプラ事業、半導体機器事業及びオプト事業製品の製造、販売をしている。役員の兼任あり。
ENPLAS PRECISION(MALAYSIA)SDN.BHD. (注)4マレーシア
ジョホールバル
千マレーシア
リンギット
4,000
エンプラ事業
オプト事業
100
(70)
エンプラ事業及びオプト事業製品の製造、販売をしている。役員の兼任あり。
ENPLAS TECH SOLUTIONS, INC.
(注)4
米国
カリフォルニア州
千米ドル
2,000
半導体機器事業100
(100)
半導体機器事業製品の販売及び技術サービス等をしている。役員の兼任あり。
ENPLAS PRECISION(THAILAND)CO.,LTD.タイ
チョンブリ県
千タイバーツ
100,000
エンプラ事業100エンプラ事業製品の製造、販売をしている。役員の兼任あり。
ENPLAS ELECTRONICS(SHANGHAI) CO.,LTD. (注)4中国
上海市
千人民元
17,949
エンプラ事業
オプト事業
100
(8.0)
エンプラ事業及びオプト事業製品の製造、販売をしている。当社から原材料を購入している。役員の兼任あり。
ENPLAS (HONG KONG)LIMITED.中国
香港
千米ドル
257
半導体機器事業
オプト事業
100半導体機器事業及びオプト事業製品の販売をしている。役員の兼任あり。
株式会社エンプラス半導体機器
(注)4
埼玉県川口市百万円
310
半導体機器事業100
(100)
半導体機器事業製品の製造、販売をしている。当社から原材料を購入している。当社から土地建物を賃借している。役員の兼任あり。
ENPLAS NICHING TECHNOLOGY CORPORATION台湾
新竹市
千ニュー台湾ドル
17,400
半導体機器事業85.0半導体機器事業製品の販売、情報収集、マーケティングをしている。
ENPLAS (VIETNAM)CO.,LTD.
(注)4
ベトナム
ハノイ
千米ドル
1,522
エンプラ事業
オプト事業
100
(100)
エンプラ事業及びオプト事業製品の製造、販売をしている。役員の兼任あり。
GUANGZHOU ENPLAS MECHATRONICS CO.,LTD.
(注)4
中国
広東省
千人民元
18,919
エンプラ事業
オプト事業
100
(100)
エンプラ事業及びオプト事業製品の製造、販売をしている。役員の兼任あり。
PT.ENPLAS INDONESIAインドネシア
西ジャワ州
千米ドル
2,000
エンプラ事業
オプト事業
100エンプラ事業及びオプト事業製品の製造、販売をしている。役員の兼任あり。
株式会社エンプラス ディスプレイ デバイス
(注)2、8
埼玉県川口市百万円
100
オプト事業100オプト事業製品の製造、販売をしている。当社から建物を賃借している。役員の兼任あり。
ENPLAS SEMICONDUCTOR PERIPHERALS PTE.LTD.
(注)2
シンガポール千米ドル
13,000
半導体機器事業100半導体機器事業製品の製造、販売をしている。役員の兼任あり。
ENPLAS SEMICONDUCTOR
PERIPHERALS PHILIPPINES,
INC.(注)4
フィリピン
パンパンガ州
千米ドル
200
半導体機器事業100
(100)
半導体機器事業製品の販売、技術サービス、情報収集及びマーケティングをしている。役員の兼任あり。
ENPLAS MICROTECH, INC.
(注)4
米国
カリフォルニア州
千米ドル
2,000
エンプラ事業
オプト事業
100
(100)
エンプラ事業及びオプト事業製品の開発ならびに販売をしている。

名称住所資本金又は出資金主要な事業の内容議決権の所有割合
(%)
関係内容
ENPLAS (EUROPE)B.V.オランダ
アムステルダム
千ユーロ
2,000
半導体機器事業100半導体機器事業製品の販売及び技術サービス、情報収集及びマーケティング等をしている。
資金援助、役員の兼任あり。
ENPLAS (DEUTSCHLAND)GMBH.
(注)4
ドイツ
バイエルン州
千ユーロ
25
半導体事業100
(100)
半導体機器事業製品の販売及び技術サービス、情報収集及びマーケティング等をしている。
ENPLAS (ITALIA)S.R.L
(注)4
イタリア
ミラノ
千ユーロ
20
半導体事業100
(100)
半導体機器事業製品の販売及び技術サービス、情報収集及びマーケティング等をしている。
ENPLAS (ISRAEL)LTD.
(注)4
イスラエル
ハイファ
千シェケル
100
オプト事業
半導体事業
100
(100)
オプト事業及び半導体機器事業製品の販売、技術サービス、情報収集及びマーケティングをしている。
ENPLAS AMERICA, INC.
(注)5
米国
ニューヨーク州
千米ドル
1,000
エンプラ事業100エンプラ事業製品の開発、情報収集及びマーケティングをしている。
(持分法適用会社)
株式会社DNAチップ研究所
(注)3
神奈川県
横浜市鶴見区
百万円
1,400
エンプラ事業20.0エンプラ事業関連の研究受託サービスを提供している。
SPHERE FLUIDICS LTD.
(注)7
英国
ケンブリッジ
ポンド
452
エンプラ事業27.4エンプラ事業関連の研究受託サービスを提供している。
(非連結子会社)
ENPLAS(KOREA),INC.韓国
ソウル市
千韓国ウォン
200,000
休眠中100-

(注)1 「主要な事業の内容」欄には、セグメントの名称を記載しております。
2 特定子会社であります。
3 有価証券報告書を提出しております。
4 議決権の所有割合の( )内は、間接所有の議決権の合計の割合で内数となっております。
5 平成27年11月9日付けで、ENPLAS AMERICA, INC.を設立し、平成28年3月31日に、ENPLAS(U.S.A.),INC.、ENPLAS TECH SOLUTIONS,INC.ならびにENPLAS MICROTECH, INC.の株式をENPLAS AMERICA,INC.に現物出資いたしました。
6 休眠中であった非連結子会社ENPLAS(AMERICA), INC.を当連結会計年度において清算いたしました。
7 平成28年2月3日付けで、第三者割当による新株式を取得したことに伴い、SPHERE FLUIDICS LTD.を持分法適用関連会社としております。
8 株式会社エンプラス ディスプレイ デバイスについては、売上高(連結会社相互間の内部売上高を除く。)の連結売上高に占める割合が10%を超えております。その「主要な損益情報等」は次のとおりであります。
主要な損益情報等
売上高
(百万円)
経常利益
(百万円)
当期純利益
(百万円)
純資産額
(百万円)
総資産額
(百万円)
株式会社エンプラス ディスプレイ デバイス13,6745,1711,0816,5799,712