四半期報告書-第49期第1四半期(平成28年4月1日-平成28年6月30日)

文中の将来に関する事項は、当四半期連結会計期間の末日現在において当社グループ(当社及び連結子会社)が判断したものであります。
(1)業績の状況
当第1四半期連結累計期間におけるわが国経済は、政府や日銀の金融政策を背景に雇用などに改善がみられたものの、設備投資や個人消費が伸び悩むなど足踏み状態が続きました。また、中国をはじめとする新興国経済の減速や、英国のEU離脱による円高進行により企業収益への影響が懸念されるなど、景気は先行き不透明な状況で推移いたしました。
当社グループが属するエレクトロニクス業界におきましては、パソコンやスマートフォンなどのモバイル端末市場および遊技機器市場が低迷するなど厳しい状況で推移いたしました。一方、車載関連市場およびIoT(注1)関連市場は持続的な成長が見られました。
かかる環境の中で、当社グループは「すべてはお客様のために」という経営理念のもと、グループ内の事業統合や再編による経営の効率化を推進し、事業拡充に向け成長分野へ経営資源の積極的な投入を行いつつ、国内の既存大手顧客への拡販活動や海外ビジネスの拡大に努めてまいりましたが、主要顧客の生産調整や取扱商品の商流変更などの影響をうけました。
その結果、第1四半期連結累計期間における売上高は52,221百万円(前年同四半期比10.5%減)、営業利益は765百万円(前年同四半期比52.1%減)、経常利益は608百万円(前年同四半期比65.7%減)となり、また、親会社株主に帰属する四半期純利益は税効果会計の影響による法人税等調整額の減少などにより1,396百万円(前年同四半期比21.7%増)となりました。
(注1)Internet of Thingsの略語。あらゆる物がインターネットを通じてつながることによって実現する新たなサービス、ビジネスモデル、またはそれを可能とする要素技術の総称。
セグメントごとの業績は次のとおりであります。
①電子部品事業(半導体、一般電子部品、EMS(注2)などの開発・製造・販売など)
電子部品事業は、国内外の主要顧客において生産調整が実施され、電子機器向けEMSが減少いたしました。また、半導体メーカーの代理店政策の変更により国内における半導体の取扱高も減少いたしました。加えて、熊本地震の影響により一部の電子部品、電子機器などの販売が減少いたしました。その結果、売上高は39,237百万円(前年同四半期比13.9%減)となり、セグメント利益は623百万円(前年同四半期比57.7%減)となりました。
(注2)Electronics Manufacturing Serviceの略語。製品の開発・生産を受託するサービス。
②情報機器事業(パソコン、PC周辺機器、各種家電、写真・映像関連商品およびオリジナルブランド商品などの販売など)
情報機器事業は、住宅向け関連商材やデジタルカメラなどの販売が低迷いたしましたが、販売キャンペーンの実施など営業活動を強化したことにより、パソコンやその他コンシューマ向け商品などの取扱高が増加いたしました。また、グループ内における子会社の再編を行い経営の効率化を図りました。その結果、売上高は10,116百万円(前年同四半期比4.7%増)となり、セグメント利益は105百万円(前年同四半期比12.8%増)となりました。
③ソフトウェア事業(CG映像制作、アミューズメント関連商品の企画・開発など)
ソフトウェア事業は、アニメーションのCG制作やソフトの開発などの受注が低迷いたしました。その結果、売上高は477百万円(前年同四半期比1.2%増)、セグメント利益は75百万円(前年同四半期比47.6%減)となりました。
④その他事業(エレクトロニクス機器の修理・サポート、アミューズメント機器の製造・販売、スポーツ用品の販売など)
その他事業は、国内のアミューズメント業界向けゲーム機器事業やゴルフ用品販売事業が消費の落ち込みにより低迷いたしました。その結果、売上高は2,391百万円(前年同四半期比8.7%減)となり、セグメント損失は70百万円(前年同四半期はセグメント損失88百万円)となりました。
(2)事業上及び財務上の対処すべき課題
当第1四半期連結累計期間において、対処すべき課題について重要な変更はありません。
(3)研究開発活動
当社グループは、エレクトロニクス総合商社として顧客のニーズにきめ細かく対応するため、技術統括部を核として、技術サポートから設計開発・製造まで幅広く対応すると共に、映像・通信機器・アミューズメント機器とそれに関わるソフトウェア・電源機器・電源用LSIや各種センサーなどの研究開発を行っております。
また、当第1四半期連結累計期間における当社グループが支出した研究開発費の総額は63百万円であります。
電子部品事業
電子機器に使用される半導体・モジュール開発を中心に、映像・通信・各種センサー・玩具等の各分野における要素技術開発に継続して取り組んでおります。
当第1四半期連結累計期間におきましては、アミューズメント向け電子マネー決済に関する新規開発・民生市場へのIoT技術に関する新規開発に注力いたしました。
情報機器事業
主としてモバイルインターネット端末・ネットワーク端末機器に関する応用技術とそれに付随するソフトウェアの研究開発を継続的に行っております。
ソフトウェア事業
アニメーションのCG作成の他、CMのCG映像作成に関する研究開発を継続的に行っております。
その他事業
その他新規事業の確立に向けた研究開発を続けております。SiC基板の開発を行う株式会社サイコックスにおいては、その基礎技術開発を終了し、半導体デバイスとしての評価をするための実用化開発を行っております。
(4)従業員の状況
①連結会社の状況
平成28年6月30日現在

セグメントの名称	従業員数(人)
電子部品事業		3,767
情報機器事業		232
ソフトウェア事業		365
その他事業		318
報告セグメント計		4,682
全社(共通)		486
合計		5,168

(注)1.従業員数は、就業人員数であります(グループ外から当社グループへの出向者、契約社員、パートおよび嘱託社員を含んでおります)。
2.臨時雇用者の総数は従業員数の100分の10未満でありますので記載しておりません。
3.全社(共通)として、記載されている従業員数は、特定の事業に区分できない管理部門に所属しております。
②提出会社の状況
平成28年6月30日現在

従業員数(人)

615

(注)1.従業員数は、就業人員数であります(社外から当社への出向者、契約社員、パートおよび嘱託社員を含んでおります)。
2.臨時雇用者の総数は従業員数の100分の10未満でありますので記載しておりません。
3.提出会社のセグメント別従業員数については、電子部品事業 464名、全社(共通) 151名であります。