訂正有価証券報告書-第9期(平成25年4月1日-平成26年3月31日)

【提出】
2014/08/08 13:48
【資料】
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【項目】
116項目

企業結合等関係

(企業結合関係)
(共通支配下の取引等)
1.取引の概要
当社は、平成25年7月30日開催の取締役会において、当社100%子会社の株式会社テラミクロスを吸収合併することを決議し、平成25年10月1日に吸収合併いたしました。
(1) 結合当事企業の名称及び事業の内容
被結合企業の名称 株式会社テラミクロス
事業の内容 半導体パッケージの開発、製造、販売
(2) 企業結合を行った主な理由
半導体テストとウエハレベルパッケージを包括的に提供するターンキーサービスの充実を図ることで、事業基盤の強化を図り、グループ経営の効率化を推進するため
(3) 企業結合日
平成25年10月1日
(4) 企業結合の法的形式
当社を存続会社、株式会社テラミクロスを消滅会社とする吸収合併
(5) 企業結合後の名称
株式会社テラプローブ
2.実施した会計処理の概要
本合併は、「企業結合に関する会計基準」(企業会計基準第21号 平成20年12月26日公表分)及び「企業結合会計基準及び事業分離等会計基準に関する適用指針」(企業会計基準適用指針第10号 平成20年12月26日公表分)に基づき、共通支配下の取引として会計処理を行っております。
この結果、当社の個別損益計算書においては、抱合株式消滅差損556,010千円が特別損失に計上され、税引前当期純損失は同額増加しております。一方、連結損益計算書においては内部取引として消去されることから、税金等調整前当期純損失に与える影響はございません。
なお、個別貸借対照表において同社から引き継いだ資産及び負債は以下の通りであります。
資産合計 1,881,719千円
負債合計 1,498,350千円