年月	事項
平成17年8月	東京都中央区に当社設立。資本金1,000万円。
平成17年9月	エルピーダメモリ株式会社(現マイクロンメモリ ジャパン株式会社)、Kingston Technology Japan, LLC、Powertech Technology Inc.及び株式会社アドバンテストを割当先とする第三者割当増資を実施。新資本金56億円。 産業活力再生特別措置法(注1)に基づく「経営資源再活用計画」の認定取得。
平成17年10月	広島事業所(広島県東広島市)にてDRAM(注2)のウエハテスト事業(現メモリ事業)(注3)を開始。 開発センター(神奈川県相模原市中央区)にてテスト技術等の開発受託事業(現メモリ事業)を開始。
平成18年5月	広島事業所にてエルピーダメモリ株式会社(現マイクロンメモリ ジャパン株式会社)以外のウエハテスト事業(現メモリ事業)を開始。
平成18年6月	広島事業所にてISO9001(品質マネジメントシステム)の認証取得。 熊本県葦北郡芦北町に九州事業所用地及び建物取得。
平成18年9月	九州事業所を開設。ロジック製品のファイナルテスト事業(現システムLSI事業)(注3)を開始。
平成18年11月	九州事業所にてロジック製品のウエハテスト事業(現システムLSI事業)を開始。
平成19年1月	九州事業所にてISO9001(品質マネジメントシステム)の認証取得。
平成19年3月	神奈川県横浜市港北区に本社・開発センターを移転。 産業活力再生特別措置法の上記認定の取消し(注4)、及び同法に基づく「事業再構築計画」の認定取得。 吸収分割により広島エルピーダメモリ株式会社(現マイクロンメモリ ジャパン株式会社)からウエハテスト事業(現メモリ事業)に関する設備・装置等を承継。新資本金96億円。
平成19年4月	DRAM以外の半導体受託拡大を目指し、九州事業所にB棟竣工。
平成19年9月	九州事業所B棟操業開始。
平成19年12月	ISO14001(環境マネジメントシステム)の認証取得。 ISO27001(情報セキュリティマネジメントシステム)の認証取得。
平成20年8月	台湾新竹縣に台湾における事業拡大を目的として、Powertech Technology Inc.と合弁で連結子会社TeraPower Technology Inc.を設立。
平成21年3月	エルピーダメモリ株式会社(現マイクロンメモリ ジャパン株式会社)の連結子会社となる。
平成21年7月	九州事業所内にデバイス開発・評価サービスを提供する目的でテストセンターを開設。
平成22年2月	事業部制を導入。メモリ事業部、システムLSI事業部を設置。
平成22年12月	東京証券取引所マザーズに株式を上場。 エルピーダメモリ株式会社(現マイクロンメモリ ジャパン株式会社)の持株比率低下により持分法適用会社となる。
平成23年10月	カシオ計算機株式会社より株式会社テラミクロス(現青梅事業所)の全株式を取得、連結子会社として、ウエハレベルパッケージ(WLP)の受託を開始。
平成24年3月	OHS581214(労働安全衛生マネジメントシステム)の認証取得。
平成25年10月	株式会社テラミクロスを簡易合併し、青梅事業所とする。
平成26年2月	先行技術開発室を設置し、ソフトウェア開発及び要素技術開発を開始。

(注) 1.産業活力再生特別措置法:日本における経営資源の効率的な活用を通じて生産性の向上を実現するため、特別の措置として、事業者が実施する事業再構築、共同事業再編及び経営資源再活用を円滑化するための措置を雇用の安定等に配慮しつつ講じるとともに中小企業の活力の再生を支援するための措置を講じ、併せて事業者の経営資源の増大に資する研究活動の活性化等を図ることにより、日本産業の活力の再生を速やかに実現することを目的として平成11年に制定された法律です。
2.「3 事業の内容 用語解説」をご参照ください。
3.「3 事業の内容」をご参照ください。
4.広島エルピーダメモリ株式会社(現マイクロンメモリ ジャパン株式会社)からのウエハテスト承継の形態を、当初計画の営業譲渡から、吸収分割に変更したことに合わせた形で改めて認定を取得するため、平成17年9月に取得した認定の取り消しを受ける手続をとったものです。