(重要な後発事象)
1.取得による企業結合
(1) 企業結合の概要
① 被取得企業の名称及び事業の内容
被取得企業の名称 日立ツール株式会社
事業の内容 特殊鋼・超硬合金等によるチップ、切削工具、耐摩製品、都市開発工具等各種機械工具の製造販売
② 企業結合を行った主な理由
日立ツール㈱が有する高精度・高能率・高速加工を可能とする最新の超硬製品ラインナップ及び多様な部材の複雑な形状加工に関する提案能力を拡充することによる当社超硬事業の基盤強化のためであります。
③ 企業結合日
平成27年4月1日
④ 企業結合の法的形式
現金を対価とする株式取得
⑤ 結合後企業の名称
三菱日立ツール株式会社
⑥ 取得した議決権比率
51%
⑦ 取得企業を決定するに至った主な根拠
当社が日立ツール㈱の株式を取得したことにより、議決権の51%を所有したためであります。
(2) 取得原価の算定に関する事項
被取得企業の取得原価
取得の対価(株式の購入対価) 22,083百万円
(注)上記の金額は取得時点の概算額であり、今後の価格調整等により実際の金額は上記と異なる可能性が
あります。
(3) 取得原価の配分に関する事項
① 企業結合日に受け入れた資産及び引き受けた負債の額並びにその主な内訳
資産の額
流動資産 14,788百万円
固定資産 18,411百万円
計 33,200百万円
負債の額
流動負債 7,704百万円
固定負債 5,317百万円
計 13,022百万円
② のれん以外の無形資産に配分された金額及びその内容並びに加重平均償却期間
無形資産に配分された金額 6,077百万円
その内容 特許権
加重平均償却期間 8年
③ 発生したのれんの金額、発生原因、償却方法及び償却期間
のれんの金額 11,792百万円(概算)
発生原因 買収評価時に見込んだ将来収益を反映させた投資額が企業結合日の時価純資産額
を上回ったため、その差額をのれんとして認識しております。
償却方法及び償却期間 10年間の均等償却
2.重要な関連会社の株式の売却等
当社は、平成27年3月3日開催の取締役会において、当社の持分法適用関連会社である㈱SUMCO(以下、同社)が同日付で取締役会決議し、公表した「資本増強・資本再構築プラン」(以下、本プラン)及び「新中期経営戦略」(以下、新中期経営戦略)に基づき、同社の種類株式の処理(償還請求等)に必要な事項を定めた「種類株式の処理に関する覚書」(以下、本覚書)を締結すること、及び、本プランの一環として同社が普通株式の公募増資を行う場合、当社はこれと同時に、保有する同社普通株式の一部を売出人として売却する方針であることを決議しました。その後、同社の平成27年4月2日開催の取締役会決議に基づき、平成27年4月27日を払込期日として公募増資による同社普通株式の発行が行われるとともに、当社は、平成27年4月28日を受渡期日として同社普通株式の一部を売出しにより売却しました。また、本覚書に基づく当社による取得請求権の行使により、平成27年5月11日付で、当社が保有するA種種類株式は金銭及びB種種類株式を対価として償還を受けるとともに、同日付で取得したB種種類株式は金銭を対価として償還を受けました。更に、SMBC日興証券㈱が行うオーバーアロットメントによる売出しに関連して、当社がSMBC日興証券㈱に対して付与したグリーンシューオプションが、平成27年5月20日に行使されたことにより、平成27年5月27日を決済日として当社が保有する同社普通株式の一部をSMBC日興証券㈱に売却しました。これらを実施した理由及び当社業績への影響等は以下のとおりです。
(1) その理由
当社は、同社が本プランを実施し、新中期経営戦略を推進する経営方針を支持することが、同社の企業価値の維持・向上に資する、また、同社の公募増資と同時に当社が保有する同社普通株式の一部を売出しにより売却することが、当社グループのグループ戦略及び財務戦略にも合致すると判断したためであります。
(2) 当該関連会社の名称、事業内容及び会社との取引内容
名称 株式会社SUMCO
事業内容 半導体用シリコンウェーハの製造、販売
取引内容 当該関連会社への多結晶シリコンの販売
(3) 公募増資に伴う持分変動損益
持分変動利益 10,465百万円
(4) 売却した株式の数、売却価格及び売却損益
売却した株式の数 17,766,800株
売却価格 32,111百万円
売却損益
投資有価証券売却益 19,007百万円
(5) 種類株式の償還損益
投資有価証券償還益 1,235百万円
(6) 上記の公募増資及び株式売却前後の持分比率
公募増資及び株式売却前 27.8%
公募増資及び株式売却後 18.4%
(注)公募増資及び株式売却後も同社が当社の持分法適用関連会社である点に変更はありません。