有価証券報告書-第111期(平成31年1月1日-令和1年12月31日)

(重要な後発事象)
(日立化成株式会社に対する公開買付け)
当社の完全子会社であるHCホールディングス株式会社(以下「公開買付者」という。)は、2019年12月18日、公開買付者が日立化成株式会社(以下「対象者」という。)の普通株式を金融商品取引法による公開買付け(以下「本公開買付け」という。)により取得することを決定し、その後2020年3月23日、当社の取締役会及び公開買付者の代表取締役において、本公開買付けを2020年3月24日より開始することを決定した。
(1) 対象者の名称、事業内容及び規模
名称 日立化成株式会社
事業内容 機能材料(電子材料、配線板材料、電子部品)、先端部品・システム(モビリティ部材、蓄電デバイス・システム、ライフサイエンス)
資本金 155億円
(2) 公開買付けの目的
当社が強みとする樹脂等の有機素材からアルミニウムやカーボン等の無機素材にまでわたる幅広い「素材設計技術」及び「素材解析技術」、そして保有する複数の素材を繋ぎ合せる「異素材接着技術」と、対象者が強みとする「素材特性を活かした材料設計技術」、顧客マーケティングに必要な「機能評価力」及び顧客から求められる機能を実現する「モジュール部品化を含むプロセス技術に至る機能設計力」が一体となることによって、素材開発から製品モジュールの設計・評価までのバリューチェーンの垂直的統合が実現できるものと考えている。対象者を公開買付者の完全子会社とすることにより、取引最終顧客の高度かつ多様な要求に対して迅速かつ柔軟なソリューション提案を行うことが可能となり、「ワンストップ型先端材料パートナー」の地位を確固たるものにできると考え、対象者を公開買付者の完全子会社とするための取引の一環として、本公開買付けを実施することを決定した。
(3) 公開買付けの概要
①買付け等の期間
2020年3月24日(火曜日)から2020年4月20日(月曜日)まで(20営業日)
②決済の開始日
2020年4月28日(火曜日)
③買付価格
1株当たり4,630円
④買付予定の株券等の数等
買付予定数 208,218,230株(上限なし)
買付予定数の下限 138,812,200株
取得価額 964,050,404,900円
取得後の持分比率 100%
(注)本公開買付けにおいては、本公開買付けに応じて応募された株券等(以下「応募株券等」という。)の数の合計が買付予定数の下限に満たない場合には、公開買付者は、応募株券等の全部の買付け等を行わない。
公開買付者は、本公開買付けが成立したものの、本公開買付けにより、対象者株式の全て(但し、対象者が所有する自己株式を除く。)を取得できなかった場合には、本公開買付けの成立後、株式売渡請求または株式併合の方法により、公開買付者が対象者株式の全て(但し、対象者が所有する自己株式を除く。)を取得し、対象者を完全子会社化することを予定している。
(4) 支払資金の調達方法
公開買付者は、本公開買付けに係る決済に要する資金を、株式会社みずほ銀行からの最大4,000億円の借入れ、株式会社みずほ銀行及び株式会社日本政策投資銀行からの公開買付者のA種優先株式の引受による最大2,750億円の出資、並びに当社からの公開買付者の普通株式の引受による最大2,950億円の出資により賄うことを予定している。なお、当社は、公開買付者を通じた対象者の全株式の取得に係る資金の一部へ充当することを目的に、株式会社みずほ銀行より2,950億円を限度として借入れを行うことを予定している。