四半期報告書-第74期第2四半期(令和4年4月1日-令和4年6月30日)

(1) 業績の状況
当第2四半期連結累計期間の当社グループの売上収益は、旺盛な半導体需要を背景に半導体回路平坦化用研磨材料等の電子材料及び銅張積層板等の配線板材料が好調に推移したが、自動車生産台数の低迷の影響でモビリティ部材が減収となったことに加えて、前連結会計年度の第3四半期以降に食品包装用ラップフィルム、プリント配線板、蓄電デバイス・システム(FIAMM Energy Technology S.p.A.を除く。)の各事業を譲渡した影響もあり、2,695億円(前年同期比15.8%減)となった。利益については、事業譲渡の影響等から、前第2四半期連結累計期間に計上した減損損失や事業構造改善費用等の費用の減少により、営業利益は227億円(前年同期比180.2%増)、税引前四半期利益は295億円(前年同期比149.4%増)、親会社株主に帰属する四半期利益は189億円(前年同期比180.7%増)となった。
なお、第1四半期連結会計期間より報告セグメントの区分を変更しており、以下の前年同期比較については、前年同期の数値を変更後のセグメントに組み替えた数値で比較している。
① 半導体・電子材料セグメント
電子材料
半導体用エポキシ封止材、半導体用ダイボンディング材料及び半導体回路平坦化用研磨材料は、旺盛な半導体需要を背景に、売上収益が前年同期実績を上回った。
配線板材料
銅張積層板及び感光性フィルムは、通信分野向け半導体の需要増を背景に、売上収益が前年同期実績を上回った。
しかし、プリント配線板事業を譲渡した影響により、当セグメントの売上収益は1,289億円(前年同期比1.4%減)、セグメント損益は248億円(前年同期比9.9%増)となった。
② モビリティセグメント
モビリティ部材
樹脂成形品及び摩擦材は、自動車生産の減少の影響を受けたものの、一部顧客の需要増により、売上収益が前年同期実績を上回った。
粉末冶金製品は、自動車生産の減少により、売上収益が前年同期実績を下回った。
リチウムイオン電池用カーボン負極材は、環境対応自動車向けの売上が減少したことにより、売上収益が前年同期実績を大幅に下回った。
この結果、当セグメントの売上収益は771億円(前年同期比2.8%減)、セグメント損益は13億円の損失(前年同期は74億円の損失)となった。
③ イノベーション材料セグメント
当セグメントの売上収益は198億円(前年同期比0.7%減)、セグメント損益は9億円(前年同期比39.0%減)となった。
(2) 財政状態の状況
① 資産
当第2四半期連結会計期間末の資産合計は、前連結会計年度末から728億円増加し、7,628億円となった。
流動資産は、現金及び現金同等物の増加等により、前連結会計年度末から463億円増加した。
非流動資産は、有形固定資産の増加等により、前連結会計年度末から265億円増加した。
② 負債
当第2四半期連結会計期間末の負債合計は、前連結会計年度末から369億円増加し、2,808億円となった。
流動負債は、社債及び借入金の増加等により、前連結会計年度末から399億円増加した。
非流動負債は、社債及び借入金の減少等により、前連結会計年度末から30億円減少した。
③ 資本
当第2四半期連結会計期間末の資本合計は、四半期利益を計上したこと等により利益剰余金が増加したため、前連結会計年度末から359億円増加し、4,820億円となった。
(3) キャッシュ・フローの状況
当第2四半期連結会計期間末における現金及び現金同等物は、前連結会計年度末から247億円増加し、986億円となった。
① 営業活動によるキャッシュ・フロー
当第2四半期連結累計期間における営業活動によるキャッシュ・フローは、四半期利益199億円、減価償却費及び償却費196億円等があったが、棚卸資産の増加123億円等により、263億円の収入となった。
② 投資活動によるキャッシュ・フロー
当第2四半期連結累計期間における投資活動によるキャッシュ・フローは、有形固定資産の取得による支出187億円等により、195億円の支出となった。
③ 財務活動によるキャッシュ・フロー
当第2四半期連結累計期間における財務活動によるキャッシュ・フローは、短期借入金の増加177億円があったが、社債の償還による支出100億円等により、42億円の収入となった。
(4) 事業上及び財務上の対処すべき課題
当第2四半期連結累計期間において、当社グループが対処すべき課題について重要な変更はない。
(5) 研究開発活動
当第2四半期連結累計期間の研究開発費は133億円である。
なお、当第2四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はない。