四半期報告書-第105期第3四半期(令和3年10月1日-令和3年12月31日)

【提出】
2022/02/10 15:48
【資料】
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【項目】
36項目
本文の将来に関する事項は、当四半期連結会計期間の末日現在において判断したものであります。
(1) 経営成績の分析
当第3四半期連結累計期間における世界経済は、回復傾向が継続しているものの、感染力の強い変異種の出現により各国の経済活動には不透明感が強まってまいりました。
また、わが国経済においても製造業では半導体不足や原材料価格の上昇が企業の生産活動や収益の下押し要因となっております。
当社グループの主な事業領域である自動車分野は、新型コロナウイルス感染症の拡大により、新車生産及び販売が大きく落ち込んだ前年同四半期から回復傾向が継続しておりましたが、一方世界的な半導体不足による影響や感染が拡大した東南アジアでの工場閉鎖などによる部品不足を背景に、自動車生産の減産影響が発生しており先行き不透明な状況となりました。
電子情報通信分野では、データセンター向け投資に旺盛な需要が続いております。
当社グループの業績もこのような外部環境の影響を強く受け、自動車分野の売上高は大きく増加しました。電子情報通信分野においても、HDD用サスペンションやプリンター関連の需要が高水準を維持しており前年同四半期の売上を上回りました。この結果、売上高は352億5百万円(前年同四半期比23.1%増)となりました。
しかし、直近第3四半期連結会計期間の売上高は世界的な半導体不足による影響や感染が拡大した東南アジアでの工場閉鎖などによる部品不足を背景に、自動車生産の減産影響が発生しており117億2百万円(前年同四半期比0.6%減)となっております。
利益面では、増収の影響により営業利益は5億53百万円(前年同四半期は12億17百万円の営業損失)、為替差損益の改善影響があり経常利益は8億48百万円(前年同四半期は11億13百万円の経常損失)となりました。また、親会社株主に帰属する四半期純利益は5億46百万円(前年同四半期は7億90百万円の親会社株主に帰属する四半期純損失)となりました。
セグメントの業績を示すと、次のとおりであります。
<日本>自動車分野では、新型コロナウイルス感染症の拡大により、新車生産及び販売が大きく落ち込んだ前年同四半期から大きく回復しました。また電子情報通信分野ではHDD用サスペンションの需要が高水準を維持しており、前年同四半期の販売を上回りました。
結果として、セグメント売上高は239億59百万円(前年同四半期比23.8%増)、増収影響によりセグメント利益は3億57百万円(前年同四半期は12億56百万円のセグメント損失)となりました。
<北米>メキシコ子会社、米国子会社の材料関連製品、自動車関連製品ともに、回復基調が継続しております。その結果、セグメント売上高は51億35百万円(前年同四半期比23.2%増)となりました。しかし、利益面で為替レートの悪化やコストアップによりセグメント損失は1億36百万円(前年同四半期は7百万円のセグメント利益)となりました。
<アジア>自動車分野は、新型コロナウイルス感染症の拡大により、新車生産及び販売が大きく落ち込んだ前年同四半期から大きく回復しました。また電子情報通信分野では、プリンター関連が前年同四半期を上回りました。
結果として、セグメント売上高は74億69百万円(前年同四半期比24.4%増)、セグメント利益は9億19百万円(同82.1%増)となりました。
製品区分別の売上業績を示すと、次のとおりであります。
(自動車分野)
[材料関連製品]
材料関連製品では、弁ばね用材料や精密異形材料が、新型コロナウイルス感染症の影響による減少の影響があった前年同四半期から大きく回復しました。その結果、売上高は50億99百万円(前年同四半期比40.0%増)となりました。
[自動車関連製品]
自動車関連製品は、すべての製品で新型コロナウイルス感染症の影響による減少の影響があった前年同四半期から大きく回復しました。特にHEV、EV等電動車の配電に使用されるバスバーは前年同四半期から大きく伸長しております。その結果、売上高は179億39百万円(前年同四半期比17.9%増)となりました。しかし、直近第3四半期連結会計期間の売上高は57億1百万円(前年同四半期比11.8%減)となっております。
(電子情報通信分野)
[HDD用サスペンション]
HDD用サスペンションは、データセンター向け投資が旺盛に推移しており高い需要が継続しております。その結果、売上高は78億78百万円(前年同四半期比34.7%増)となりました。
[プリンター関連]
プリンター関連は、新型コロナウイルス感染症の影響によるリモートワークへの移行により家庭用(コンシューマ向け)の需要増加が継続しており、売上高は28億10百万円(前年同四半期比21.6%増)となりました。しかし、直近第3四半期連結会計期間の売上高は、世界的な半導体不足による影響や東南アジアでの新型コロナウイルス感染症の拡大により8億35百万円(前年同四半期比8.7%減)となっております。
[通信関連]
通信関連は、主な市場である北米・アジアにおける需要回復の影響から、売上高は8億63百万円(前年同四半期比12.1%増)となりました。
(その他製品)
その他製品ではスマートフォン用部品販売が終了したため、売上高は6億14百万円(前年同四半期比25.0%減)となりました。
(2) 財政状態の分析
[資産]
総資産は544億96百万円(前連結会計年度末比11億21百万円増)となりました。これは主に、株価の下落等に伴い投資有価証券が1億78百万円、HDD用サスペンションや自動車関連への能増投資による設備代金の支払い等に伴い現金及び預金が9億59百万円減少した一方、有形固定資産が9億90百万円増加したほか、商品及び製品等の棚卸資産が12億37百万円増加したことによります。
[負債]
負債は185億51百万円(前連結会計年度末比14億97百万円増)となりました。これは主に、外部借入れの返済等により長期借入金が4億79百万円、流動負債のその他に含まれる設備投資等に係る未払金が5億82百万円減少した一方、仕入の増加により支払手形及び買掛金が3億39百万円、短期借入金が22億12百万円増加したことによります。
[純資産]
純資産は359億44百万円(前連結会計年度末比3億76百万円減)となりました。これは主に、利益剰余金が親会社株主に帰属する四半期純利益により5億46百万円、為替換算調整勘定が5億45百万円増加したものの、公開買付け等により自己株式が6億98百万円増加したほか、配当により利益剰余金が6億25百万円、株価下落によりその他有価証券評価差額金が1億54百万円減少したことによります。
(3) 経営方針・経営戦略等
当第3四半期連結累計期間において、当社グループが定めている経営方針・経営戦略等について重要な変更はありません。
(4)優先的に対処すべき事業上及び財務上の課題
当第3四半期連結累計期間において、当社グループが優先的に対処すべき事業上及び財務上の課題について重要な変更はありません。
(5) 財務及び事業の方針の決定を支配する者の在り方に関する基本方針
当第3四半期連結累計期間において、当社の財務及び事業の方針の決定を支配する者の在り方に関する基本方針について重要な変更はありません。
(6) 研究開発活動
当第3四半期連結累計期間における当社グループ全体の研究開発費の総額は、8億37百万円であります。
なお、当第3四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。

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