四半期報告書-第118期第3四半期(令和4年1月1日-令和4年3月31日)
文中の将来に関する事項は、当四半期連結会計期間の末日現在において判断したものであります。
なお、第1四半期連結会計期間より「収益認識に関する会計基準」(企業会計基準第29号 2020年3月31日)等を適用したことに伴い、「(1)財政状態及び経営成績の状況」の説明における前連結会計年度末や前年同期との比較は、当該会計基準等を適用する前の前連結会計年度の連結財務諸表を基礎に算定しております。詳細は、「第4 経理の状況 1 四半期連結財務諸表 注記事項(会計方針の変更)」に記載のとおりであります。
(1)財政状態及び経営成績の状況
当第3四半期連結累計期間における世界経済は、新型コロナウイルスの新たな変異株による世界的流行、地政学リスクの増大などに伴う原材料価格の上昇やサプライチェーンの混乱、半導体等の部材供給不足の長期化などにより先行き不透明感が拭いきれないなか、各国は経済対策や感染拡大防止策などを打ち出しております。
当社グループを取り巻く事業環境は、半導体業界では、ファウンドリーやロジックメーカーによる先端投資の活発化やメモリ投資継続の動きがみられます。エレクトロニクス分野では、5Gの普及とともにスマート社会の実現に向けた投資や中国の国産化に向けた投資が活発化しています。フラットパネルディスプレイ(FPD)業界においては、テレビ・IT向けの液晶パネル投資やスマートフォン、タブレットなどの液晶から有機ELへのシフトに対応した投資が継続するとともに、タブレットやPC、医療用・車載用・ゲーム用の有機EL大型基板量産開発への取組みもみられます。
このような状況において、当第3四半期連結累計期間につきましては、受注高は2,041億57百万円(前年同期比710億35百万円(53.4%)増)、売上高は1,660億97百万円(同375億73百万円(29.2%)増)となりました。また、損益につきましては、営業利益は195億39百万円(同93億86百万円(92.4%)増)、経常利益は204億41百万円(同103億14百万円(101.9%)増)となり、親会社株主に帰属する四半期純利益につきましては、137億76百万円(同55億4百万円(66.5%)増)となりました。
当社は世界各地で事業を展開しており、新型コロナウイルスの世界規模での拡大に伴う各地への移動制限などにより、当社グループの事業に一部影響が出ておりますが、状況に応じて必要な対策を講じることでその影響の最小化に努めております。
セグメントの業績は、次のとおりであります。
「真空機器事業」
真空機器事業を品目別に見ますと次のとおりであります。
(FPD製造装置)
FPD製造装置は、IT向け大型液晶パネル投資やスマートフォン・タブレット用有機ELパネル投資により、受注高、売上高ともに前年同期を上回りました。
(半導体及び電子部品製造装置)
半導体製造装置はメモリ投資継続やロジック向け投資の活発化、電子部品製造装置はパワーデバイス・オプトデバイス・通信デバイス・センサー等の投資活発化、中国のエレクトロニクス国産化に向けた商談活発化などにより、受注高、売上高ともに前年同期を上回りました。
(コンポーネント)
コンポーネント事業は、半導体電子・FPD・民生機器関連の投資活発化により、真空ポンプ・計測機器・電源機器などが好調に推移し、受注高、売上高ともに前年同期を上回りました。
(一般産業用装置)
自動車部品製造用真空熱処理炉や高機能磁石製造装置、漏れ検査装置、医療用凍結真空乾燥装置などが寄与し、受注高、売上高ともに前年同期を上回りました。
その結果、真空機器事業の受注高は1,713億72百万円、受注残高は1,169億46百万円、売上高は1,365億72百万円となり、172億46百万円の営業利益となりました。
「真空応用事業」
真空応用事業を品目別に見ますと次のとおりであります。
(材料)
半導体電子及びFPD関連の装置稼働率上昇により受注高、売上高ともに前年同期を上回りました。
(その他)
表面分析機器関連や高精細・高機能ディスプレイ向けマスクブランクス関連が寄与し、受注高、売上高ともに前年同期を上回りました。
その結果、真空応用事業の受注高は327億85百万円、受注残高は109億58百万円、売上高は295億25百万円となり、22億40百万円の営業利益となりました。
また、当第3四半期連結会計期間末の財政状態は以下のとおりとなりました。
資産合計は、前連結会計年度末に比べ、380億73百万円増加となりました。主な要因は、現金及び預金が159億28百万円、棚卸資産が109億44百万円、受取手形、売掛金及び契約資産が95億70百万円それぞれ増加したことなどによります。
負債合計は、前連結会計年度末に比べ、247億75百万円増加となりました。主な要因は、契約負債が122億50百万円、支払手形及び買掛金が116億92百万円それぞれ増加したことなどによります。
純資産合計は、前連結会計年度末に比べ、132億98百万円増加となりました。主な要因は、利益剰余金が85億6百万円、為替換算調整勘定が46億86百万円それぞれ増加したことなどによります。
(2)キャッシュ・フローの状況
当第3四半期連結累計期間のキャッシュ・フローの状況は以下のとおりとなりました。
営業活動によるキャッシュ・フローは、税金等調整前四半期純利益、減価償却費、仕入債務の増加、契約負債の増加などのプラス要因に対し、売上債権の増加、棚卸資産の増加などのマイナス要因により、233億5百万円の収入(前年同期は200億32百万円の収入)となりました。
投資活動によるキャッシュ・フローは、有形及び無形固定資産の取得による支出、関係会社株式の売却による収入などにより、44億38百万円の支出(前年同期は22億41百万円の支出)となりました。
財務活動によるキャッシュ・フローは、配当金の支払などにより、60億69百万円の支出(前年同期は85億84百万円の支出)となりました。
以上の結果、当第3四半期連結累計期間末における現金及び現金同等物の残高は、前連結会計年度末に比べ、150億34百万円増加し、980億95百万円となりました。
(3)経営方針・経営戦略等
当第3四半期連結累計期間において、当社グループが定めている経営方針・経営戦略等について重要な変更はありません。
(4)会計上の見積り及び当該見積りに用いた仮定
前事業年度の有価証券報告書に記載した「経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析」中の会計上の見積り及び当該見積りに用いた仮定の記載について重要な変更はありません。
(5)優先的に対処すべき事業上及び財務上の課題
当第3四半期連結累計期間において、当社グループが優先的に対処すべき事業上及び財務上の課題について重要な変更はありません。
(6)研究開発活動
当第3四半期連結累計期間におけるグループ全体の研究開発活動の金額は、71億69百万円であります。
なお、当第3四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況について重要な変更はありません。
なお、第1四半期連結会計期間より「収益認識に関する会計基準」(企業会計基準第29号 2020年3月31日)等を適用したことに伴い、「(1)財政状態及び経営成績の状況」の説明における前連結会計年度末や前年同期との比較は、当該会計基準等を適用する前の前連結会計年度の連結財務諸表を基礎に算定しております。詳細は、「第4 経理の状況 1 四半期連結財務諸表 注記事項(会計方針の変更)」に記載のとおりであります。
(1)財政状態及び経営成績の状況
当第3四半期連結累計期間における世界経済は、新型コロナウイルスの新たな変異株による世界的流行、地政学リスクの増大などに伴う原材料価格の上昇やサプライチェーンの混乱、半導体等の部材供給不足の長期化などにより先行き不透明感が拭いきれないなか、各国は経済対策や感染拡大防止策などを打ち出しております。
当社グループを取り巻く事業環境は、半導体業界では、ファウンドリーやロジックメーカーによる先端投資の活発化やメモリ投資継続の動きがみられます。エレクトロニクス分野では、5Gの普及とともにスマート社会の実現に向けた投資や中国の国産化に向けた投資が活発化しています。フラットパネルディスプレイ(FPD)業界においては、テレビ・IT向けの液晶パネル投資やスマートフォン、タブレットなどの液晶から有機ELへのシフトに対応した投資が継続するとともに、タブレットやPC、医療用・車載用・ゲーム用の有機EL大型基板量産開発への取組みもみられます。
このような状況において、当第3四半期連結累計期間につきましては、受注高は2,041億57百万円(前年同期比710億35百万円(53.4%)増)、売上高は1,660億97百万円(同375億73百万円(29.2%)増)となりました。また、損益につきましては、営業利益は195億39百万円(同93億86百万円(92.4%)増)、経常利益は204億41百万円(同103億14百万円(101.9%)増)となり、親会社株主に帰属する四半期純利益につきましては、137億76百万円(同55億4百万円(66.5%)増)となりました。
当社は世界各地で事業を展開しており、新型コロナウイルスの世界規模での拡大に伴う各地への移動制限などにより、当社グループの事業に一部影響が出ておりますが、状況に応じて必要な対策を講じることでその影響の最小化に努めております。
セグメントの業績は、次のとおりであります。
「真空機器事業」
真空機器事業を品目別に見ますと次のとおりであります。
(FPD製造装置)
FPD製造装置は、IT向け大型液晶パネル投資やスマートフォン・タブレット用有機ELパネル投資により、受注高、売上高ともに前年同期を上回りました。
(半導体及び電子部品製造装置)
半導体製造装置はメモリ投資継続やロジック向け投資の活発化、電子部品製造装置はパワーデバイス・オプトデバイス・通信デバイス・センサー等の投資活発化、中国のエレクトロニクス国産化に向けた商談活発化などにより、受注高、売上高ともに前年同期を上回りました。
(コンポーネント)
コンポーネント事業は、半導体電子・FPD・民生機器関連の投資活発化により、真空ポンプ・計測機器・電源機器などが好調に推移し、受注高、売上高ともに前年同期を上回りました。
(一般産業用装置)
自動車部品製造用真空熱処理炉や高機能磁石製造装置、漏れ検査装置、医療用凍結真空乾燥装置などが寄与し、受注高、売上高ともに前年同期を上回りました。
その結果、真空機器事業の受注高は1,713億72百万円、受注残高は1,169億46百万円、売上高は1,365億72百万円となり、172億46百万円の営業利益となりました。
「真空応用事業」
真空応用事業を品目別に見ますと次のとおりであります。
(材料)
半導体電子及びFPD関連の装置稼働率上昇により受注高、売上高ともに前年同期を上回りました。
(その他)
表面分析機器関連や高精細・高機能ディスプレイ向けマスクブランクス関連が寄与し、受注高、売上高ともに前年同期を上回りました。
その結果、真空応用事業の受注高は327億85百万円、受注残高は109億58百万円、売上高は295億25百万円となり、22億40百万円の営業利益となりました。
また、当第3四半期連結会計期間末の財政状態は以下のとおりとなりました。
資産合計は、前連結会計年度末に比べ、380億73百万円増加となりました。主な要因は、現金及び預金が159億28百万円、棚卸資産が109億44百万円、受取手形、売掛金及び契約資産が95億70百万円それぞれ増加したことなどによります。
負債合計は、前連結会計年度末に比べ、247億75百万円増加となりました。主な要因は、契約負債が122億50百万円、支払手形及び買掛金が116億92百万円それぞれ増加したことなどによります。
純資産合計は、前連結会計年度末に比べ、132億98百万円増加となりました。主な要因は、利益剰余金が85億6百万円、為替換算調整勘定が46億86百万円それぞれ増加したことなどによります。
(2)キャッシュ・フローの状況
当第3四半期連結累計期間のキャッシュ・フローの状況は以下のとおりとなりました。
営業活動によるキャッシュ・フローは、税金等調整前四半期純利益、減価償却費、仕入債務の増加、契約負債の増加などのプラス要因に対し、売上債権の増加、棚卸資産の増加などのマイナス要因により、233億5百万円の収入(前年同期は200億32百万円の収入)となりました。
投資活動によるキャッシュ・フローは、有形及び無形固定資産の取得による支出、関係会社株式の売却による収入などにより、44億38百万円の支出(前年同期は22億41百万円の支出)となりました。
財務活動によるキャッシュ・フローは、配当金の支払などにより、60億69百万円の支出(前年同期は85億84百万円の支出)となりました。
以上の結果、当第3四半期連結累計期間末における現金及び現金同等物の残高は、前連結会計年度末に比べ、150億34百万円増加し、980億95百万円となりました。
(3)経営方針・経営戦略等
当第3四半期連結累計期間において、当社グループが定めている経営方針・経営戦略等について重要な変更はありません。
(4)会計上の見積り及び当該見積りに用いた仮定
前事業年度の有価証券報告書に記載した「経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析」中の会計上の見積り及び当該見積りに用いた仮定の記載について重要な変更はありません。
(5)優先的に対処すべき事業上及び財務上の課題
当第3四半期連結累計期間において、当社グループが優先的に対処すべき事業上及び財務上の課題について重要な変更はありません。
(6)研究開発活動
当第3四半期連結累計期間におけるグループ全体の研究開発活動の金額は、71億69百万円であります。
なお、当第3四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況について重要な変更はありません。