(企業結合等関係)
取得による企業結合
1.企業結合の概要
(1)相手企業の名称及び取得した事業の内容
相手企業の名称 SEMES Co.,Ltd.
取得した事業の内容 モールディング事業(半導体製造装置及び精密金型の製造、販売、改造修理、アフターサービス)
(2)企業結合を行った主な理由
SEMES Co.,Ltd.は韓国最大の半導体製造装置メーカーであり、モールディング事業については、過去に当社がSamsung Electronics Co.,Ltd.(以下、SAMSUNG社)と共同出資して設立したSECRON Co.,Ltd.(旧社名:韓国TOWA株式会社。SAMSUNG社と協議の結果、2011年に合弁解消し株式譲渡に合意)が吸収合併され発足した事業であります。
業界のリーディングカンパニーである当社が再び譲受することで、新たな事業機会の創出やシナジー効果が期待されると判断し、当該事業を譲受することといたしました。
(3)企業結合日
平成27年10月27日
(4)企業結合の法的形式
現金を対価とする事業譲受
(5)結合後企業の名称
TOWA韓国株式会社
(6)取得企業を決定するに至った主な根拠
当社の連結子会社であるTOWA韓国株式会社が、現金を対価とした事業の譲受けを行ったためであります。
2.連結財務諸表に含まれる取得した事業の業績の期間
平成27年10月27日から平成28年3月31日まで
3.取得した事業の取得原価及び対価の種類ごとの内訳

取得の対価 現金	2,700,000千ウォン(287,550千円)
取得原価	2,700,000千ウォン(287,550千円)

(注)円貨額は、平成27年10月末日の為替相場による換算額です。
4.主要な取得関連費用の内容及び金額
弁護士等に対する報酬・手数料等 5,976千円
5.発生したのれんの金額、発生原因、償却方法及び償却期間
(1)発生したのれんの金額
1,780,491千ウォン(189,622千円)
(注)円貨額は、平成27年10月末日の為替相場による換算額です。
(2)発生原因
主として、今後の事業展開によって期待される将来の超過収益力から発生したものであります。
(3)償却方法及び償却期間
5年間にわたる均等償却
6.企業結合日に受け入れた資産の額並びにその主な内訳

固定資産	919,508千ウォン(97,927千円)
資産合計	919,508千ウォン(97,927千円)

(注)円貨額は、平成27年10月末日の為替相場による換算額です。
7.企業結合が連結会計年度の開始の日に完了したと仮定した場合の当連結会計年度の連結損益計算書に及ぼす影響の概算額及びその算定方法
当連結会計年度における概算額の算定が困難であるため、記載しておりません。