四半期報告書-第56期第1四半期(平成28年4月1日-平成28年6月30日)

(1)業績の状況
当第1四半期連結累計期間における我が国経済は、昨年末からの円高傾向に加え、英国のEU離脱観測から一段と円高が進んだ他、過剰設備の調整による中国景気の減速も続き、輸出面ではやや厳しい環境となりました。また、円高による企業収益や投資マインドの悪化から設備投資が減少気味となった他、良好な雇用環境にもかかわらず個人消費はさえない等、力強さを欠く展開となりました。
当社グループ製品の主要需要先の状況といたしましては、自動車関連では、地震による部品供給の停止によって生産に影響が出ましたが、販売は北米向けを中心に底堅く推移しました。一方電子部品関連では、主力のスマートフォン向けがスマートフォンの普及に伴いこれまでのような急激な拡大が難しくなってきた他、円高の影響もあり減少傾向となりました。
このような環境のなか当社グループでは、「INTERMOLD 2016」や「機械要素技術展」等の各種展示会に出展し、より多くのお客様へのアプローチを図ったほか、新工場棟竣工記念工場見学会等、積極的に自社工場の見学会を実施し、当社製品の品質管理体制を実感していただきました。製品面では、PCD製品のバージョンアップにより高付加価値製品の充実を図った他、部品加工向け製品を充実させるため「無限フラットドリル(MFD)」を投入し製品分野の拡大も図りました。
これらの結果、当第1四半期連結累計期間における売上高は2,175百万円(前年同期比6.5%増)、営業利益は585百万円(同26.9%増)、経常利益は589百万円(同20.2%増)、親会社株主に帰属する四半期純利益は376百万円(同19.3%増)となりました。
製品区分別の売上高では、「エンドミル(6mm以下)」が1,540百万円(前年同期比6.2%増)、「エンドミル(6mm超)」が253百万円(同7.1%増)、「エンドミル(その他)」が204百万円(同1.7%増)、「その他」が176百万円(同14.8%増)となりました。
(注)報告セグメントが1つでありますので、製品区分別に記載しております。なお「その他」の事業セグメントは、製品区分別の「その他」に含めております。
(2)事業上及び財務上の対処すべき課題
当第1四半期連結累計期間において、当社グループが対処すべき課題について重要な変更はありません。
(3)研究開発活動
当第1四半期連結累計期間におけるグループ全体の研究開発活動の金額は、80百万円であります。なお、当第1四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。