四半期報告書-第57期第1四半期(平成29年4月1日-平成29年6月30日)

本文中における将来に関する事項は、当四半期連結会計期間末時点において当社グループが判断したものであり、その実現を保証するものではありません。
(1)業績の状況
当第1四半期連結累計期間における我が国経済は、米国を中心とした海外経済の回復基調に加え、好調な企業収益や雇用環境を背景に設備投資や個人消費が底堅く推移し、緩やかな成長が継続いたしました。
当社グループ製品の主要需要先の状況といたしましては、自動車関連では、米欧向けの堅調が続くなか、安全性の向上や環境負荷低減に向けたモデルの人気により国内販売も底堅く推移しました。また、電子部品関連では、主力スマートフォンの新製品向けの部品供給が活発化したほか、クラウドやIoTの進展等から需要が増加した半導体の製造装置関連も忙しい状況が続きました。
このような環境のなか当社グループでは、「INTERMOLD 2017」や「機械要素技術展」等の各種展示会に出展し、PCD(多結晶ダイヤモンド)やCBN(立方晶窒化ホウ素)を使用したエンドミルを中心に精密・微細加工に関する情報発信を積極的に行ったほか、電子部品関連のユーザーニーズに対応した無限コーティングプレミアムシリーズの規格拡大を行い、ラインアップの充実にも努めました。また生産面では、作業工程の工夫により機械稼働率の向上を図ったほか、一段の増産に向け新規設備の導入準備等を進めました。
これらの結果、当第1四半期連結累計期間における売上高は2,288百万円(前年同期比5.2%増)、営業利益は644百万円(同10.2%増)、経常利益は651百万円(同10.5%増)、親会社株主に帰属する四半期純利益は412百万円(同9.5%増)となりました。
製品区分別の売上高では、「エンドミル(6mm以下)」が1,723百万円(前年同期比11.9%増)、「エンドミル(6mm超)」が266百万円(同5.2%増)、「エンドミル(その他)」が135百万円(同33.6%減)、「その他」が163百万円(同7.9%減)となりました。
(注)報告セグメントが1つでありますので、製品区分別に記載しております。なお「その他」の事業セグメントは、製品区分別の「その他」に含めております。
(2)会社の経営の基本方針
当第1四半期連結累計期間において、当社グループが定めている会社の経営の基本方針について重要な変更はありません。
(3)目標とする経営指標
当第1四半期連結累計期間において、当社グループが定めている目標とする経営指標について重要な変更はありません。
(4)中長期的な会社の経営戦略
当第1四半期連結累計期間において、当社グループが定めている中長期的な会社の経営戦略について重要な変更はありません。
(5)事業上及び財務上の対処すべき課題
当第1四半期連結累計期間において、当社グループが対処すべき課題について重要な変更はありません。
(6)研究開発活動
当第1四半期連結累計期間におけるグループ全体の研究開発活動の金額は、83百万円であります。なお、当第1四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。