有価証券報告書-第121期(平成28年4月1日-平成29年3月31日)
有報資料
(1)Tronics Microsystems SA(トロニクスマイクロシステムズ、以下、Tronics)株式公開買付け契約の締結
当社の100%子会社であるEPCOS AG(以下、EPCOS)は、MEMS(微小電気機械システム)センサの開発製造販売会社であるTronicsの株式の公開買付け契約を平成28年8月1日に締結し、平成28年12月14日にTronicsの発行済株式の72.38%を取得し、連結子会社としました。
①買収、連結子会社化の目的
Tronicsの買収により、当社グループの最先端のセンサ技術ポートフォリオを更に拡大することができ、顧客に幅広いセンサソリューションを提供することが可能になります。
②Tronicsの概要
社名 :Tronics Microsystems SA
本社所在地 :Crolles, France
代表者の役職・氏名 :Pascal Langlois(CEO)
主な事業の内容 :MEMS(微小電気機械システム)センサの開発、製造、販売
(2)InvenSense,Inc.(インベンセンス、以下、InvenSense)買収契約の締結
当社は、慣性センサの開発販売会社であるInvenSenseを買収する最終契約を平成28年12月21日に締結し、平成29年5月18日に同社の発行済株式の100%を取得し買収を完了いたしました。
①買収の目的
慣性センサのグローバルカンパニーであるInvenSenseを買収することによって、当社のセンサ事業は、製品・技術の双方においてポートフォリオが拡充され、またIoTや車載、ICT向けなど幅広いセンサソリューション領域における強力なプレイヤーとなり、革新的な次世代製品創出、新しいプラットフォームの提供等が可能となります。加えて、複数のセンサ技術とソフトウェアを組み合わせ、より高い付加価値を有する製品を提供するセンサフュージョンにより、更なる事業機会も狙うことができます。
②InvenSenseの概要
社名 :InvenSense,Inc.
本社所在地 :San Jose, California, U.S.A.
代表者の役職・氏名 :Behrooz Abdi(President and CEO)
主な事業の内容 :慣性センサ、加速度センサ、角速度センサ、磁気コンパス、音声センサ等の各種センサおよび制御ソフトウェアの開発、ファブレス製造および販売
(3)ICsense NV(アイシーセンス、以下、ICsense)株式取得に関する契約の締結
当社の100%子会社であるTDK-Micronas GmbH(以下、TDK-Micronas)は、ASIC(特定用途向け集積回路)の開発・供給、ならびにカスタムICの設計を中核事業としているICsenseをTDK-Micronasの連結子会社とするための株式取得に関する契約を平成29年3月6日に締結し、平成29年3月22日に同社の発行済株式の100%を取得し買収を完了いたしました。
①買収、連結子会社化の目的
当社グループの最先端のセンサ技術のポートフォリオ、センサ事業の拡大が目的です。
②ICsenseの概要
社名 :ICsense NV
本社所在地 :Leuven, Belgium
代表者の役職・氏名 :Dr. Bram De Muer(CEO)
主な事業の内容 :ASICの開発・供給、ならびにカスタムICの設計
当社の100%子会社であるEPCOS AG(以下、EPCOS)は、MEMS(微小電気機械システム)センサの開発製造販売会社であるTronicsの株式の公開買付け契約を平成28年8月1日に締結し、平成28年12月14日にTronicsの発行済株式の72.38%を取得し、連結子会社としました。
①買収、連結子会社化の目的
Tronicsの買収により、当社グループの最先端のセンサ技術ポートフォリオを更に拡大することができ、顧客に幅広いセンサソリューションを提供することが可能になります。
②Tronicsの概要
社名 :Tronics Microsystems SA
本社所在地 :Crolles, France
代表者の役職・氏名 :Pascal Langlois(CEO)
主な事業の内容 :MEMS(微小電気機械システム)センサの開発、製造、販売
(2)InvenSense,Inc.(インベンセンス、以下、InvenSense)買収契約の締結
当社は、慣性センサの開発販売会社であるInvenSenseを買収する最終契約を平成28年12月21日に締結し、平成29年5月18日に同社の発行済株式の100%を取得し買収を完了いたしました。
①買収の目的
慣性センサのグローバルカンパニーであるInvenSenseを買収することによって、当社のセンサ事業は、製品・技術の双方においてポートフォリオが拡充され、またIoTや車載、ICT向けなど幅広いセンサソリューション領域における強力なプレイヤーとなり、革新的な次世代製品創出、新しいプラットフォームの提供等が可能となります。加えて、複数のセンサ技術とソフトウェアを組み合わせ、より高い付加価値を有する製品を提供するセンサフュージョンにより、更なる事業機会も狙うことができます。
②InvenSenseの概要
社名 :InvenSense,Inc.
本社所在地 :San Jose, California, U.S.A.
代表者の役職・氏名 :Behrooz Abdi(President and CEO)
主な事業の内容 :慣性センサ、加速度センサ、角速度センサ、磁気コンパス、音声センサ等の各種センサおよび制御ソフトウェアの開発、ファブレス製造および販売
(3)ICsense NV(アイシーセンス、以下、ICsense)株式取得に関する契約の締結
当社の100%子会社であるTDK-Micronas GmbH(以下、TDK-Micronas)は、ASIC(特定用途向け集積回路)の開発・供給、ならびにカスタムICの設計を中核事業としているICsenseをTDK-Micronasの連結子会社とするための株式取得に関する契約を平成29年3月6日に締結し、平成29年3月22日に同社の発行済株式の100%を取得し買収を完了いたしました。
①買収、連結子会社化の目的
当社グループの最先端のセンサ技術のポートフォリオ、センサ事業の拡大が目的です。
②ICsenseの概要
社名 :ICsense NV
本社所在地 :Leuven, Belgium
代表者の役職・氏名 :Dr. Bram De Muer(CEO)
主な事業の内容 :ASICの開発・供給、ならびにカスタムICの設計