有価証券報告書-第121期(平成28年4月1日-平成29年3月31日)

【提出】
2017/06/29 14:23
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有報資料

年月沿革
昭和10年12月世界最初のフェライトコアの工業化を目的として東京市芝区に資本金20千円をもって東京電気化学工業株式会社を設立(昭和10年12月7日)
12年7月蒲田工場新設
15年7月平沢工場新設
26年4月目黒研究所開設
27年10月東京・清水工場を開設し磁気録音テープの生産を開始
28年3月秋田・琴浦工場を建設、平沢工場より磁器コンデンサの全生産設備を移転
31年7月市川工場を建設、目黒研究所及び蒲田工場を閉鎖しその全設備を移転
36年6月事業部制組織形態を採用
36年9月東京証券取引所に上場
37年9月本社を東京都千代田区内神田に移転
40年9月米国ニューヨークに現地法人「TDK Electronics Corporation」を設立(以後海外各地に製造販売等の拠点を設ける。)
44年12月長野県佐久市に千曲川工場を竣工、磁気テープの生産開始
45年6月静岡県相良町に静岡工場を竣工、マグネットの生産開始
49年7月国際資本市場進出のためS-12方式ADR(米国預託証券)を発行
53年5月本社を東京都中央区日本橋に移転
53年10月千葉県成田市に成田工場を竣工、希土類磁石の生産開始
55年3月ホワイトセラミックス専門の秋田工場新設
57年6月ニューヨーク証券取引所に上場(平成21年4月上場廃止)
57年10月大分県日田市に三隈川工場を竣工、磁気テープの生産開始
57年11月山梨県甲西町に甲府南工場を竣工、磁気ヘッドの生産開始
58年3月社名をティーディーケイ株式会社に変更
58年5月ロンドン証券取引所に上場(平成25年7月上場廃止)
60年1月国内初の「完全無担保普通社債」を発行
61年8月香港の磁気ヘッド製造会社「SAE Magnetics(H.K.)Ltd.」を買収
平成元年3月決算期を11月30日から3月31日に変更
2年5月千葉県成田市に基礎材料研究所を新設
2年9月千葉県市川市に市川テクニカルセンターを新設
12年3月米国の磁気ヘッド製造会社「Headway Technologies Inc.」を買収
12年8月1単位の株式数を1,000株から100株に変更
15年10月国内全事業所でゼロエミッション達成
17年5月香港のリチウムポリマー電池製造販売会社「Amperex Technology Limited」を買収
17年10月「Invensys plc」から電源事業「ラムダパワーグループ」を買収
19年8月TDKブランドの記録メディア販売事業を米国イメーション社に譲渡
19年11月タイのHDD用サスペンションメーカー
「Magnecomp Precision Technology Public Company Limited」を買収
20年3月デンセイ・ラムダ株式会社を完全子会社化
20年10月ドイツの電子部品会社「EPCOS AG」を買収
21年10月会社分割によりTDK-EPC株式会社設立
25年4月本社を東京都港区芝浦に移転
25年10月磁気テープの生産から撤退
28年3月スイスの磁気センサ開発製造会社「Micronas Semiconductor Holding AG」を買収
29年2月「Qualcomm Incorporated」との合弁会社「RF360 Holdings Singapore PTE.Ltd.」への高周波部品事業の事業移管を完了
29年5月米国のセンサ事業会社「InvenSense,Inc.」を買収

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