四半期報告書-第59期第3四半期(令和3年7月1日-令和3年9月30日)
文中の将来に関する事項は、当四半期連結会計期間の末日現在において判断したものであります。
(1) 財政状態及び経営成績の状況
① 経営成績の状況
当第3四半期連結累計期間において世界経済は、新型コロナウイルス感染症のワクチン接種が進んだ先進国や中国では一旦景気回復が見られたものの、感染力の強いデルタ株等変異種の流行もあり、減速懸念が強まってきました。
わが国では、製造業を中心に設備投資や生産活動が持ち直しており、輸出も増加傾向であるものの、個人消費関連業種で停滞が見られており、先行きは依然として不透明な状況で推移しております。
このような状況の下、当第3四半期連結累計期間における当社グループの経営成績につきましては、売上高は50,081百万円(前年同四半期比29.3%増)、営業利益5,701百万円(前年同四半期比274.8%増)、経常利益6,418百万円(前年同四半期比293.3%増)、親会社株主に帰属する四半期純利益4,955百万円(前年同四半期比456.9%増)となりました。
なお、セグメントごとの経営成績は、次のとおりであります。
a. 電気・電子部品事業
当社グループの電気・電子部品事業は、民生用コネクタが直前四半期に引き続き好調に推移しました。製品別では、旺盛なパソコン需要を背景に細線同軸コネクタや基板対基板コネクタ等が伸張しました。アンテナ用超小型RF同軸コネクタは、新型コロナウイルス感染症拡大に伴う巣ごもり需要が下支えし、高速通信に対応したルーター向けを中心に好調を維持しました。HDD関連部品は、クラウドサービスの利用拡大等に伴いデータセンターの市場規模が拡大していることを受けて、大容量HDDの部品需要が拡大しました。
この結果、当事業の当第3四半期連結累計期間の売上高は31,177百万円(前年同四半期比27.0%増)となり、営業利益は6,501百万円(前年同四半期比50.8%増)となりました。
b. 自動車部品事業
自動車部品事業は、足元では、半導体不足や東南アジアにおける新型コロナウイルス感染症再拡大等に伴い、自動車メーカーが減産に転じた影響を一部受けたものの、自動車需要が総じて堅調に推移していることやヘッドライトのLED化・高機能化の進展等もあり、車載向けセンサやコネクタを中心として高水準の受注が継続しました。
この結果、当事業の当第3四半期連結累計期間の売上高は16,215百万円(前年同四半期比26.1%増)となり、営業利益は1,312百万円(前年同四半期は営業損失170百万円)となりました。
c. 設備事業
設備事業は、世界的な半導体の需給逼迫を受けて、半導体メーカーが製造装置の前倒し発注を実施する等、積極的な設備投資を継続したことから、半導体樹脂封止装置や金型の受注が好調を維持しました。また、薄型半導体の製造に使用される自動テープ貼付機も好調に推移しました。
この結果、当事業の当第3四半期連結累計期間の売上高は2,687百万円(前年同四半期比101.2%増)となり、営業利益は271百万円(前年同四半期は営業損失58百万円)となりました。
② 財政状態の状況
当第3四半期連結会計期間末の総資産は、前連結会計年度末と比較して7,263百万円増加し、89,171百万円となりました。主な増加要因は、現金及び預金2,358百万円、機械装置及び運搬具1,584百万円、仕掛品1,117百万円等であります。
負債につきましては、1,781百万円増加の34,174百万円となり、主な増加要因は、賞与引当金1,089百万円、長期借入金644百万円等であります。
純資産につきましては、親会社株主に帰属する四半期純利益の計上等による利益剰余金の増加4,300百万円、為替レート変動の影響による為替換算調整勘定の増加1,184百万円等により5,481百万円増加し、54,997百万円となりました。
(2)優先的に対処すべき事業上及び財務上の課題
当第3四半期連結累計期間において、当社グループが優先的に対処すべき事業上及び財務上の課題について重要な変更はありません。
(3)研究開発活動
当第3四半期連結累計期間におけるグループ全体の研究開発費は、1,527百万円であります。
なお、当第3四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。
(1) 財政状態及び経営成績の状況
① 経営成績の状況
当第3四半期連結累計期間において世界経済は、新型コロナウイルス感染症のワクチン接種が進んだ先進国や中国では一旦景気回復が見られたものの、感染力の強いデルタ株等変異種の流行もあり、減速懸念が強まってきました。
わが国では、製造業を中心に設備投資や生産活動が持ち直しており、輸出も増加傾向であるものの、個人消費関連業種で停滞が見られており、先行きは依然として不透明な状況で推移しております。
このような状況の下、当第3四半期連結累計期間における当社グループの経営成績につきましては、売上高は50,081百万円(前年同四半期比29.3%増)、営業利益5,701百万円(前年同四半期比274.8%増)、経常利益6,418百万円(前年同四半期比293.3%増)、親会社株主に帰属する四半期純利益4,955百万円(前年同四半期比456.9%増)となりました。
なお、セグメントごとの経営成績は、次のとおりであります。
a. 電気・電子部品事業
当社グループの電気・電子部品事業は、民生用コネクタが直前四半期に引き続き好調に推移しました。製品別では、旺盛なパソコン需要を背景に細線同軸コネクタや基板対基板コネクタ等が伸張しました。アンテナ用超小型RF同軸コネクタは、新型コロナウイルス感染症拡大に伴う巣ごもり需要が下支えし、高速通信に対応したルーター向けを中心に好調を維持しました。HDD関連部品は、クラウドサービスの利用拡大等に伴いデータセンターの市場規模が拡大していることを受けて、大容量HDDの部品需要が拡大しました。
この結果、当事業の当第3四半期連結累計期間の売上高は31,177百万円(前年同四半期比27.0%増)となり、営業利益は6,501百万円(前年同四半期比50.8%増)となりました。
b. 自動車部品事業
自動車部品事業は、足元では、半導体不足や東南アジアにおける新型コロナウイルス感染症再拡大等に伴い、自動車メーカーが減産に転じた影響を一部受けたものの、自動車需要が総じて堅調に推移していることやヘッドライトのLED化・高機能化の進展等もあり、車載向けセンサやコネクタを中心として高水準の受注が継続しました。
この結果、当事業の当第3四半期連結累計期間の売上高は16,215百万円(前年同四半期比26.1%増)となり、営業利益は1,312百万円(前年同四半期は営業損失170百万円)となりました。
c. 設備事業
設備事業は、世界的な半導体の需給逼迫を受けて、半導体メーカーが製造装置の前倒し発注を実施する等、積極的な設備投資を継続したことから、半導体樹脂封止装置や金型の受注が好調を維持しました。また、薄型半導体の製造に使用される自動テープ貼付機も好調に推移しました。
この結果、当事業の当第3四半期連結累計期間の売上高は2,687百万円(前年同四半期比101.2%増)となり、営業利益は271百万円(前年同四半期は営業損失58百万円)となりました。
② 財政状態の状況
当第3四半期連結会計期間末の総資産は、前連結会計年度末と比較して7,263百万円増加し、89,171百万円となりました。主な増加要因は、現金及び預金2,358百万円、機械装置及び運搬具1,584百万円、仕掛品1,117百万円等であります。
負債につきましては、1,781百万円増加の34,174百万円となり、主な増加要因は、賞与引当金1,089百万円、長期借入金644百万円等であります。
純資産につきましては、親会社株主に帰属する四半期純利益の計上等による利益剰余金の増加4,300百万円、為替レート変動の影響による為替換算調整勘定の増加1,184百万円等により5,481百万円増加し、54,997百万円となりました。
(2)優先的に対処すべき事業上及び財務上の課題
当第3四半期連結累計期間において、当社グループが優先的に対処すべき事業上及び財務上の課題について重要な変更はありません。
(3)研究開発活動
当第3四半期連結累計期間におけるグループ全体の研究開発費は、1,527百万円であります。
なお、当第3四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。