有価証券報告書-第80期(平成28年10月1日-平成29年9月30日)

文章中の将来に関する事項は、当事業年度末現在において、当社が判断したものであります。
あらゆるモノがネットでつながる「IoT」や人工知能(AI)の普及で半導体需要が拡大すると思われます。また、有機ELパネルはスマートフォンへの搭載が増え製造装置への投資拡大が期待されるなど、半導体製造装置関連製品およびFPD製造装置関連製品は引き続き好調に推移するものと思われます。
一方、従来の核分裂を利用した原子力関連需要につきましては、高速増殖炉関連も含め、今後も低調に推移せざるを得ない状況でありますが、核融合関連においては、液体リチウム等の溶融金属がブランケット材として注目されつつあります。
このような状況のもと、当社のコア技術を生かし、シース型の熱電対・ヒータ・信号ケーブル等の製品を、火力発電、半導体製造装置やFPD製造装置および各種プラント等広範囲にわたり拡販すること、ならびに、電磁ポンプを軸とする各種溶融金属機器の充実を図り、自動車生産設備向けアルミ鋳造関連製品および核融合関連製品等の受注確保にも注力してまいります。