四半期報告書-第20期第3四半期(平成30年7月1日-平成30年9月30日)

(1)業績の状況
当第3四半期連結累計期間の半導体用シリコンウェーハ市場は、各口径ともに強い需要が継続しました。
300mmウェーハは、通信量の伸長に伴うデータセンター向けや高性能ロジックデバイスなどの需要が牽引し、供給能力を上回る需要が継続しました。200mm以下の小口径ウェーハについても、自動車・産業・IoT向けが牽引し、需給ひっ迫が継続しました。
このような環境のもと、当社グループでは、「SUMCOビジョン」の方針に基づき、顧客の高精度化要求や製品の差別化に対応した技術開発により顧客での高いプレゼンスを維持するとともに、価格適正化による損益の改善にも努めてまいりました。一方、需給ひっ迫状況下での顧客からの増量要求に対しては、生産性向上・段階的な能力増強を実施しました。
なお、2018年9月6日未明に発生しました「平成30年北海道胆振東部地震」により当社千歳工場が被災しましたが、10月に通常操業に復帰いたしました。
以上の結果、当第3四半期連結累計期間における当社グループの業績は、売上高は 242,456百万円(前年同四半期比27.3%増)、営業利益は 64,252百万円(前年同四半期比123.1%増)、経常利益は 62,702百万円(前年同四半期比158.8%増)となりました。また、特別損失として災害による損失 865百万円を計上した結果、親会社株主に帰属する四半期純利益は 42,663百万円(前年同四半期比156.7%増)となりました。
なお、当社グループの事業は単一セグメントであるため、セグメント別の記載を省略しております。
(2)経営方針、経営環境及び対処すべき課題等
当第3四半期連結累計期間において、当社グループの経営方針、経営環境及び対処すべき課題等について重要な変更はありません。
(3)研究開発活動
当第3四半期連結累計期間における研究開発費の総額は、4,259百万円であり、連結売上高の1.8%であります。
なお、当第3四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発の状況に重要な変更はありません。
(4)主要な設備
当第3四半期連結累計期間において、前連結会計年度末から主要な設備の新設等について重要な変更はありません。