四半期報告書-第72期第3四半期(平成29年10月1日-平成29年12月31日)

文中の将来に関する事項は、当四半期連結会計期間の末日現在において当社が判断したものです。
製商品品目については以下の略語を使用しています。

略 語	内 容
PWB	プリント配線板
PKG	半導体パッケージ

(1)業績の状況
当第3四半期連結累計期間における米国経済は、企業業況は堅調な拡大が続き、全体としては緩やかな景気回復が続いています。欧州経済においても景気の堅調さは変わらず、緩やかな回復が続いています。一方、中国経済は、生産、輸出、投資、消費の伸び率が減速し、景気拡大の勢いが弱まっています。日本経済は、輸出や個人消費は緩やかに回復し、堅調な回復基調が続いています。
当社グループの関連市場である電子部品業界については、スマートフォンやサーバー、車載関連部材の需要が堅調に推移しました。
このような状況の下、為替が円安に推移した影響を受け当第3四半期連結累計期間の売上高は39,022百万円(前年同期比8.6%増)となりました。
リジッド基板用部材については、為替が円安に推移した影響もあり、売上高は26,255百万円(前年同期比4.9%増)となりました。
PKG基板用及びフレキシブル基板用部材については、販売数量は前年同期を上回り、為替も円安に推移した影響もあり、売上高は8,941百万円(前年同期比16.3%増)となりました。
以上の結果、営業利益は8,699百万円(前年同期比21.0%増)、経常利益は8,659百万円(前年同期比18.6%増)、親会社株主に帰属する四半期純利益は6,160百万円(前年同期比32.9%増)となりました。
(製商品品目区分による販売実績)
当第3四半期連結累計期間における製商品品目別の販売実績は次のとおりです。

製商品品目の名称		前第3四半期 連結累計期間 (百万円)	当第3四半期 連結累計期間 (百万円)	前期比
				増減額 (百万円)	増減率 (%)
PWB用部材	リジッド基板用部材	25,030	26,255	1,224	4.9
	PKG基板用及び フレキシブル基板用部材	7,688	8,941	1,252	16.3
	ビルドアップ基板用部材	831	1,130	299	36.1
その他関連商材		2,371	2,694	323	13.7
合 計		35,922	39,022	3,100	8.6

当社は、製造・販売体制を基礎とした所在地別のセグメントから構成されており、「日本」、「中国」、「台湾」、「韓国」の4つを報告セグメントとしています。
セグメントの業績は次のとおりです(売上高にはセグメント間の内部取引が含まれています)。
① 日本
リジット基板用部材は、車載関連部材を中心に堅調に推移し、PKG基板用部材は、高機能なスマートフォン関連部材を中心に好調に推移しました。
この結果、売上高は14,887百万円(前年同期比12.4%増)、セグメント利益は2,732百万円(前年同期比89.8%増)となりました。
② 中国
リジッド基板用部材は、車載関連部材を中心に堅調に推移し、PKG基板用部材は、高機能なスマートフォン関連部材を中心に好調に推移しました。
この結果、売上高は16,610百万円(前年同期比8.1%増)、セグメント利益は3,603百万円(前年同期比2.1%増)となりました。
③ 台湾
リジッド基板用部材は、車載関連部材を中心に堅調に推移しました。
この結果、売上高は7,059百万円(前年同期比8.0%減)、セグメント利益は1,473百万円(前年同期比10.1%増)となりました。
④ 韓国
PKG基板用部材は、高機能なスマートフォン関連部材やサーバーを中心に好調に推移しました。
この結果、売上高は7,629百万円(前年同期比18.2%増)、セグメント利益は1,295百万円(前年同期比34.2%増)となりました。
⑤ その他
リジット基板用部材は、前年並みに推移しましたが、医薬品事業を開始するための費用を計上したことにより、利益は前年同期を下回りました。
この結果、売上高は3,141百万円(前年同期比3.5%増)、セグメント利益は226百万円(前年同期比42.2%減)となりました。
(2)事業上及び財務上の対処すべき課題
当第3四半期連結累計期間において、当社グループが対処する課題について、重要な変更はありません。
(3)研究開発活動
当第3四半期連結累計期間におけるグループ全体の研究開発費の金額は2,271百万円です。
なお、当第3四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。