四半期報告書-第91期第3四半期(平成30年10月1日-平成30年12月31日)
文中の将来に関する事項は、当四半期連結会計期間の末日現在において判断したものであります。
なお、「『税効果会計に係る会計基準』の一部改正」(企業会計基準第28号 平成30年2月16日)等を第1四半期連結会計期間の期首から適用しており、財政状態の状況については、当該会計基準等を遡って適用した後の数値で前連結会計年度との比較・分析を行っております。
(1) 財政状態及び経営成績の状況
当第3四半期連結累計期間における我が国経済は、企業収益が底堅く推移し、雇用情勢や所得環境も緩やかに改善するなど、回復基調が継続しました。海外においては、世界経済の回復が進んだものの、米国の政権運営や通商政策の動向、世界的な貿易摩擦の激化、金融資本市場の急激な変動等、景気の先行きは依然として不透明な状況が続いております。
当社グループの主要市場であるエレクトロニクス市場におきましては、スマートフォンの高機能・高性能化に向けて実装技術が進展したことや、カーエレクトロニクス向けで自動車の電装品の搭載数が飛躍的に増加したことにより、電子部品需要が拡大しました。
このような状況の下、当社グループは、収益力の更なる向上を目指して、高付加価値製品の開発と提案並びに拡販活動に注力するとともに、生産性向上の取り組みを強化してまいりました。
この結果、当第3四半期連結累計期間の売上高は386億79百万円(前年同四半期比7.5%増)、営業利益は66億13百万円(同3.0%増)、経常利益は68億87百万円(同4.9%増)、親会社株主に帰属する四半期純利益は44億69百万円(同1.7%増)となりました。
セグメントごとの経営成績は、次のとおりであります。
① 表面処理用資材事業
主力のプリント基板用及びパッケージ基板用めっき薬品の売上高は、スマートフォンやカーエレクトロニクス向けが引き続き堅調に推移したことにより増加しました。特にカーエレクトロニクス向けでは、自動車の環境対応や安全性の向上のため、パワーデバイスや車載カメラモジュール用途のめっき薬品の販売が増加し、前年同四半期を上回りました。
この結果、当第3四半期連結累計期間の売上高は299億72百万円(前年同四半期比10.1%増)、セグメント利益は62億97百万円(同8.8%増)となりました。
② 表面処理用機械事業
電子部品業界においてハイエンドスマートフォン向けの新たな薄型・高密度配線基板に対応するための新規の設備投資が一巡したことから、売上高は前年同四半期を下回りました。また、主に中華圏での価格競争による収益の低下、仕様変更による追加原価の発生等があったため、セグメント損失となりました。
この結果、当第3四半期連結累計期間の売上高は34億12百万円(前年同四半期比29.6%減)、セグメント損失は1百万円(前年同四半期はセグメント利益5億14百万円)となりました。
③ めっき加工事業
タイやインドネシアの自動車産業が回復し、台湾の連結子会社でも車載基板へのめっき加工の受注が堅調に推移したことから、売上高は、前年同四半期を上回りました。また、利益面でも歩留まりが改善し、黒字化しました。
この結果、当第3四半期連結累計期間の売上高は48億72百万円(前年同四半期比33.4%増)、セグメント利益は1億円(前年同四半期はセグメント損失1億55百万円)となりました。
④ 不動産賃貸事業
新大阪の賃貸用オフィスビルにおいて、オフィスビルの入居率が改善したことから売上高は前年同四半期を上回りましたが、大規模改修に伴う費用が増加したことにより、セグメント利益は前年同四半期を下回りました。
この結果、当第3四半期連結累計期間の売上高は5億51百万円(前年同四半期比1.7%増)、セグメント利益は2億7百万円(同33.2%減)となりました。
なお、上記のセグメントの売上高には、セグメント間の内部売上高又は振替高が含まれております。
当第3四半期連結会計期間末の資産合計は、前連結会計年度末に比べ34億57百万円増加し、770億69百万円となりました。主な増加は、現金及び預金の増加19億43百万円、仕掛品の増加7億42百万円、投資有価証券の増加5億77百万円、受取手形及び売掛金の増加2億72百万円であり、主な減少は、機械装置及び運搬具(純額)の減少3億84百万円、建設仮勘定の減少1億65百万円、土地の減少1億27百万円であります。
負債合計は、前連結会計年度末に比べ9億46百万円増加し、163億31百万円となりました。主な増加は、電子記録債務の増加11億31百万円、未払法人税等の増加6億97百万円であり、主な減少は、支払手形及び買掛金の減少8億72百万円、賞与引当金の減少1億円であります。
純資産合計は、前連結会計年度末に比べ25億11百万円増加し、607億37百万円となりました。主な増加は、利益剰余金の増加31億19百万円であり、主な減少は、その他有価証券評価差額金の減少3億8百万円、為替換算調整勘定の減少3億2百万円であります。
以上の結果、自己資本比率は前連結会計年度末の79.1%から0.3%減少し78.8%となりました。
(2) 経営方針・経営戦略等
当第3四半期連結累計期間において、当社グループが定めている経営方針・経営戦略等について重要な変更はありません。
(3) 事業上及び財務上の対処すべき課題
当第3四半期連結累計期間において、当社グループが対処すべき課題について、重要な変更はありません。
(4) 研究開発活動
当第3四半期連結累計期間における研究開発費は16億33百万円であります。投資対効果を常に意識し、重要テーマについては今後も積極的に投資をしてまいりたいと考えております。
なお、当第3四半期連結累計期間において当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。
(5) 主要な設備
前連結会計年度末に計画中であった、連結子会社である株式会社サミックスの重要な改修計画につきましては、平成30年9月10日開催の取締役会において、株式会社サミックスのめっき加工事業を平成31年3月31日に廃止することを決定したため、計画を中止いたしました。
また、前連結会計年度末において計画中であった主要な設備の重要な改修計画について、当第3四半期連結累計期間に完成したものは、次のとおりであります。
なお、「『税効果会計に係る会計基準』の一部改正」(企業会計基準第28号 平成30年2月16日)等を第1四半期連結会計期間の期首から適用しており、財政状態の状況については、当該会計基準等を遡って適用した後の数値で前連結会計年度との比較・分析を行っております。
(1) 財政状態及び経営成績の状況
当第3四半期連結累計期間における我が国経済は、企業収益が底堅く推移し、雇用情勢や所得環境も緩やかに改善するなど、回復基調が継続しました。海外においては、世界経済の回復が進んだものの、米国の政権運営や通商政策の動向、世界的な貿易摩擦の激化、金融資本市場の急激な変動等、景気の先行きは依然として不透明な状況が続いております。
当社グループの主要市場であるエレクトロニクス市場におきましては、スマートフォンの高機能・高性能化に向けて実装技術が進展したことや、カーエレクトロニクス向けで自動車の電装品の搭載数が飛躍的に増加したことにより、電子部品需要が拡大しました。
このような状況の下、当社グループは、収益力の更なる向上を目指して、高付加価値製品の開発と提案並びに拡販活動に注力するとともに、生産性向上の取り組みを強化してまいりました。
この結果、当第3四半期連結累計期間の売上高は386億79百万円(前年同四半期比7.5%増)、営業利益は66億13百万円(同3.0%増)、経常利益は68億87百万円(同4.9%増)、親会社株主に帰属する四半期純利益は44億69百万円(同1.7%増)となりました。
セグメントごとの経営成績は、次のとおりであります。
① 表面処理用資材事業
主力のプリント基板用及びパッケージ基板用めっき薬品の売上高は、スマートフォンやカーエレクトロニクス向けが引き続き堅調に推移したことにより増加しました。特にカーエレクトロニクス向けでは、自動車の環境対応や安全性の向上のため、パワーデバイスや車載カメラモジュール用途のめっき薬品の販売が増加し、前年同四半期を上回りました。
この結果、当第3四半期連結累計期間の売上高は299億72百万円(前年同四半期比10.1%増)、セグメント利益は62億97百万円(同8.8%増)となりました。
② 表面処理用機械事業
電子部品業界においてハイエンドスマートフォン向けの新たな薄型・高密度配線基板に対応するための新規の設備投資が一巡したことから、売上高は前年同四半期を下回りました。また、主に中華圏での価格競争による収益の低下、仕様変更による追加原価の発生等があったため、セグメント損失となりました。
この結果、当第3四半期連結累計期間の売上高は34億12百万円(前年同四半期比29.6%減)、セグメント損失は1百万円(前年同四半期はセグメント利益5億14百万円)となりました。
③ めっき加工事業
タイやインドネシアの自動車産業が回復し、台湾の連結子会社でも車載基板へのめっき加工の受注が堅調に推移したことから、売上高は、前年同四半期を上回りました。また、利益面でも歩留まりが改善し、黒字化しました。
この結果、当第3四半期連結累計期間の売上高は48億72百万円(前年同四半期比33.4%増)、セグメント利益は1億円(前年同四半期はセグメント損失1億55百万円)となりました。
④ 不動産賃貸事業
新大阪の賃貸用オフィスビルにおいて、オフィスビルの入居率が改善したことから売上高は前年同四半期を上回りましたが、大規模改修に伴う費用が増加したことにより、セグメント利益は前年同四半期を下回りました。
この結果、当第3四半期連結累計期間の売上高は5億51百万円(前年同四半期比1.7%増)、セグメント利益は2億7百万円(同33.2%減)となりました。
なお、上記のセグメントの売上高には、セグメント間の内部売上高又は振替高が含まれております。
当第3四半期連結会計期間末の資産合計は、前連結会計年度末に比べ34億57百万円増加し、770億69百万円となりました。主な増加は、現金及び預金の増加19億43百万円、仕掛品の増加7億42百万円、投資有価証券の増加5億77百万円、受取手形及び売掛金の増加2億72百万円であり、主な減少は、機械装置及び運搬具(純額)の減少3億84百万円、建設仮勘定の減少1億65百万円、土地の減少1億27百万円であります。
負債合計は、前連結会計年度末に比べ9億46百万円増加し、163億31百万円となりました。主な増加は、電子記録債務の増加11億31百万円、未払法人税等の増加6億97百万円であり、主な減少は、支払手形及び買掛金の減少8億72百万円、賞与引当金の減少1億円であります。
純資産合計は、前連結会計年度末に比べ25億11百万円増加し、607億37百万円となりました。主な増加は、利益剰余金の増加31億19百万円であり、主な減少は、その他有価証券評価差額金の減少3億8百万円、為替換算調整勘定の減少3億2百万円であります。
以上の結果、自己資本比率は前連結会計年度末の79.1%から0.3%減少し78.8%となりました。
(2) 経営方針・経営戦略等
当第3四半期連結累計期間において、当社グループが定めている経営方針・経営戦略等について重要な変更はありません。
(3) 事業上及び財務上の対処すべき課題
当第3四半期連結累計期間において、当社グループが対処すべき課題について、重要な変更はありません。
(4) 研究開発活動
当第3四半期連結累計期間における研究開発費は16億33百万円であります。投資対効果を常に意識し、重要テーマについては今後も積極的に投資をしてまいりたいと考えております。
なお、当第3四半期連結累計期間において当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。
(5) 主要な設備
前連結会計年度末に計画中であった、連結子会社である株式会社サミックスの重要な改修計画につきましては、平成30年9月10日開催の取締役会において、株式会社サミックスのめっき加工事業を平成31年3月31日に廃止することを決定したため、計画を中止いたしました。
また、前連結会計年度末において計画中であった主要な設備の重要な改修計画について、当第3四半期連結累計期間に完成したものは、次のとおりであります。
| 会社名 事業所名 | 所在地 | セグメントの名称 | 設備の内容 | 完成年月 |
| 提出会社 上村ニッセイビル | 大阪市淀川区 | 不動産賃貸 | 不動産賃貸施設の大規模修繕 | 平成30年8月 |