有価証券報告書-第95期(2022/04/01-2023/03/31)

(1)経営成績等の状況の概要
当連結会計年度における当社グループ(当社及び連結子会社)の財政状態、経営成績及びキャッシュ・フロー(以下「経営成績等」という。)の状況の概要は次のとおりであります。
①財政状態及び経営成績の状況
当連結会計年度における我が国経済は、新型コロナウイルス感染症に対する感染対策と経済活動の両立が進む一方で、ウクライナ情勢の長期化による資源価格及び原材料価格の高騰や為替相場の急速な変動等により、日本の景気の先行きは不透明な状況が続きました。
当社グループの主要市場であるエレクトロニクス市場におきましては、自動車向けは生産台数の回復や電気自動車(EV)の普及を受けて堅調に推移しましたが、スマートフォンやパソコン、データセンター向けでは半導体や電子部品の需要が減速しました。
このような状況の下、当社グループは、収益力の更なる向上を目指して、高付加価値製品の開発と提案並びに拡販活動に注力してまいりました。
この結果、当連結会計年度の売上高は857億49百万円(前連結会計年度比18.6%増)、営業利益は150億46百万円(同7.9%増)、経常利益は158億32百万円(同8.4%増)、親会社株主に帰属する当期純利益は105億45百万円(同8.9%増)となりました。
セグメントごとの経営成績は、次のとおりであります。
表面処理用資材事業
主力のパッケージ基板向けのめっき薬品は、パソコンやデータセンター向けで使用されるパッケージ基板の在庫調整による影響を受けましたが、カーエレクトロニクス向けの堅調な需要に加え、為替相場の円安による効果も寄与し、前連結会計年度を上回りました。
この結果、当連結会計年度の売上高は704億94百万円(前連結会計年度比17.6%増)、セグメント利益は138億87百万円(同9.2%増)となりました。
表面処理用機械事業
日本市場、台湾市場及び中国華東地区を中心に半導体や電子部品向けの表面処理用機械の需要が好調に推移し、前連結会計年度を上回りました。
この結果、当連結会計年度の売上高は94億60百万円(前連結会計年度比34.9%増)、セグメント利益は9億41百万円(同38.3%増)となりました。
めっき加工事業
台湾で行っているパッケージ基板向けのめっき加工は順調に推移しました。一方、タイやインドネシアの自動車産業向けめっき加工の売上は、前期の新型コロナウイルス感染症の影響による大幅な落ち込みは脱したものの、利益面では非鉄金属等の原材料価格の高騰による影響を受け、厳しい事業環境が継続しました
この結果、当連結会計年度の売上高は49億46百万円(前連結会計年度比9.5%増)、セグメント損失は3億16百万円(前連結会計年度はセグメント利益29百万円)となりました。
不動産賃貸事業
新大阪の賃貸用オフィスビルをはじめ、当社保有物件の入居率は堅調に推移しました。
この結果、当連結会計年度の売上高は8億44百万円(前連結会計年度比1.2%増)、セグメント利益は5億14百万円(同2.1%増)となりました。
なお、上記のセグメントの売上高には、セグメント間の内部売上高又は振替高が含まれております。
②キャッシュ・フローの状況
当連結会計年度末における現金及び現金同等物(以下「資金」という。)は、前連結会計年度末に比べ2億57百万円増加し、265億37百万円となりました。
当連結会計年度における各キャッシュ・フローの状況とそれらの要因は次のとおりであります。
(営業活動によるキャッシュ・フロー)
営業活動によって獲得した資金は134億62百万円(前連結会計年度は74億17百万円の資金の獲得)となりました。これは主に、法人税等の支払額50億99百万円、仕入債務の減少額5億11百万円の資金の使用がありましたが、税金等調整前当期純利益155億55百万円、減価償却費20億25百万円があったことによるものであります。
(投資活動によるキャッシュ・フロー)
投資活動において使用された資金は67億12百万円(前連結会計年度は46億93百万円の資金の使用)となりました。これは主に、定期預金の払戻による収入28億4百万円、固定資産の売却による収入11億15百万円の資金の獲得がありましたが、固定資産の取得による支出60億90百万円、定期預金の預入による支出37億72百万円があったことによるものであります。
(財務活動によるキャッシュ・フロー)
財務活動において使用された資金は75億49百万円(前連結会計年度は37億85百万円の資金の使用)となりました。これは主に、自己株式の取得による支出49億99百万円、配当金の支払額22億40百万円があったことによるものであります。
③生産、受注及び販売の実績
a. 生産実績
当連結会計年度の生産実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。

セグメントの名称	当連結会計年度 (自 2022年4月1日 至 2023年3月31日)	前年同期比(%)
表面処理用資材事業 (千円)	24,196,561	16.0
表面処理用機械事業 (千円)	4,003,013	0.3
めっき加工事業 (千円)	4,479,054	19.6
不動産賃貸事業 (千円)	-	-
報告セグメント計 (千円)	32,678,630	14.3
その他事業 (千円)	-	-
合計 (千円)	32,678,630	14.3

(注)金額は製造原価によっております。
b. 受注実績
当連結会計年度の受注実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。
なお、表面処理用機械事業を除く製品について見込み生産を行っております。

区分	受注高(千円)	前年同期比(%)	受注残高(千円)	前年同期比(%)
表面処理用機械事業	20,115,349	131.5	19,220,642	124.7

c. 販売実績
当連結会計年度の販売実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。

セグメントの名称	当連結会計年度 (自 2022年4月1日 至 2023年3月31日)	前年同期比(%)
表面処理用資材事業 (千円)	70,489,185	17.6
表面処理用機械事業 (千円)	9,448,112	34.7
めっき加工事業 (千円)	4,946,606	9.5
不動産賃貸事業 (千円)	844,768	1.2
報告セグメント計 (千円)	85,728,673	18.6
その他事業 (千円)	20,742	15.1
合計 (千円)	85,749,416	18.6

(注)セグメント間の取引については相殺消去しております。
(2)経営者の視点による経営成績等の状況に関する分析・検討内容
経営者の視点による当社グループの経営成績等の状況に関する認識及び分析・検討内容は次のとおりであります。なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において判断したものであります。
①財政状態及び経営成績の状況に関する認識及び分析・検討内容
a. 財政状態の分析
(資産の部)
当連結会計年度末の総資産は、前連結会計年度末に比べ60億78百万円増加し、1,072億67百万円となりました。主な増加は、土地の増加35億94百万円、現金及び預金の増加15億70百万円、契約資産の増加9億97百万円、建設仮勘定の増加6億6百万円、投資有価証券の増加4億24百万円、原材料及び貯蔵品の増加4億17百万円であり、主な減少は、売掛金の減少16億4百万円、仕掛品の減少3億4百万円であります。
(負債の部)
当連結会計年度末の負債は、前連結会計年度末に比べ4億26百万円増加し、229億3百万円となりました。主な増加は、契約負債の増加6億14百万円、電子記録債務の増加1億79百万円、繰延税金負債の増加1億64百万円であり、主な減少は、支払手形及び買掛金の減少3億48百万円、未払法人税等の減少2億18百万円であります。
(純資産の部)
当連結会計年度末の純資産は、前連結会計年度末に比べ56億51百万円増加し、843億64百万円となりました。主な増加は、利益剰余金の増加83億5百万円、為替換算調整勘定の増加26億6百万円であり、主な減少は、自己株式の増加49億81百万円であります。
b. 経営成績の分析
当社グループの当連結会計年度の経営成績は、表面処理用資材事業において、5G(第5世代移動通信システム)対応基地局向けによる、電子部品向けめっき薬品が好調に推移し、売上高、利益ともに前連結会計年度を大きく上回り、当社グループ全体の業績を牽引いたしました。
当社グループの主要市場であるエレクトロニクス市場では、半導体の一部で供給不足の状態が続くものの、自動車の電動化、自動化やDX(デジタルトランスフォーメーション)の進展に伴い、半導体や電子部品の需要は引き続き堅調に推移することが予想されております。当社グループは、その要求に応えるため、めっきに関する技術の継続的な創出を行い、市場が要求するタイミングに合う製品を顧客に提供できるように取り組んでおります。
セグメントごとの経営成績の状況に関する認識及び分析・検討内容は次のとおりであります。
表面処理用資材事業
表面処理用資材事業は、売上高、セグメント利益ともに前連結会計年度を上回りました。主な要因としましては、主力のパッケージ基板向けのめっき薬品の売上高が、5G関連向けの需要増加やテレワークの普及に伴うデータセンター向けで好調に推移したことによります。
自動車に搭載されるセンサーやカメラモジュールは、自動運転の技術開発が進む中、増加傾向にあり、これら車載用電子部品の表面処理に対応するめっき薬品の開発、拡販に取り組んでおります。また、次世代の通信規格の導入により、スマートフォンなどに用いられるパッケージ基板の更なる微細化、高性能化が進んでいることから、これらの最先端技術に対応するためのめっき薬品の開発、拡販にも取り組んでおります。
表面処理用機械事業
表面処理用機械事業は、半導体やパッケージ関連の表面処理用機械の需要は増加傾向にありますが、汎用的な表面処理用機械の販売が減少したため、売上高、セグメント利益ともに前連結会計年度を下回りました。今後も半導体への表面処理の需要が増えていることから、これらのめっき技術に対応した機械の設計や製造に取り組んでおります。また、競合他社との価格競争に対応するため、コスト削減を目的とした機械製造の最適化を進めております。
なお、コロナ禍で電子部品、配管材料及び電動モーターなど表面処理用機械の製造に使用される材料の入手が困難な状態でありますので、入手ルートの見直しや早期発注などにより、材料の確保に努めております。
めっき加工事業
めっき加工事業は、タイやインドネシアにおける自動車産業は、新型コロナウィルス感染症の感染拡大の影響による低迷が継続したことから、厳しい事業環境が継続しましたが、台湾では、需要が好調なパッケージ関連の表面処理加工に特化していることから好調に推移し、めっき加工事業全体としては、売上高、セグメント利益ともに前連結会計年度を上回りました。
原価率の改善を目的として、グループ内のめっき加工の生産拠点間で問題点の共有化を行い、品質向上のための施策や生産プロセスの改善に取り組んでおります。
また、タイやインドネシアにおけるめっき加工事業では、自動車産業からの需要の依存度が高く、新型コロナウィルス感染症の拡大による自動車メーカー各社の新車需要の低迷に伴い、当社グループのめっき加工の生産拠点では、一部生産調整を行っており、めっき加工事業の売上高や利益に影響を及ぼしております。
不動産賃貸事業
不動産賃貸事業は、新大阪の賃貸用オフィスビルにおいて、オフィスビルの賃料が改定したことから、売上高、セグメント利益ともに前連結会計年度を上回りました。賃貸用オフィスビルでは、定期的なメンテナンスや修繕工事を行い、顧客に対して快適な入居環境を提供し、安定的な入居率の確保に努めております。
②キャッシュ・フローの状況の分析・検討内容並びに資本の財源及び資金の流動性に係る情報
a. キャッシュ・フローの状況の分析
キャッシュ・フローの状況の分析につきましては、「(1)経営成績等の状況の概要 ②キャッシュ・フローの状況」をご参照下さい。
b. 資本の財源及び資金の流動性に係る情報
当社グループの運転資金需要のうち主なものは、製品の製造に係る原材料の仕入、商品の仕入、販売費及び一般管理費等の営業費用であります。また、当社グループは、長期的に成長が期待できる分野において、製造設備や研究開発設備に積極的に投資を行ってまいります。これら運転資金及び設備資金につきましては、自己資金及び銀行借入により資金調達を行うことを方針としております。
③重要な会計上の見積り及び当該見積りに用いた仮定
当社グループの連結財務諸表は、わが国において一般に公正妥当と認められている会計基準に基づき作成されております。この連結財務諸表の作成にあたって採用している重要な会計方針、会計上の見積り及び当該見積りに用いた仮定については、「第5 経理の状況 1 連結財務諸表等 (1)連結財務諸表 (連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項)、(重要な会計上の見積り)」に記載のとおりであります。
この連結財務諸表の作成にあたっては、当連結会計年度における財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況に影響を与えるような見積り、予測を必要としております。当社グループは、過去の実績値や状況を踏まえ合理的と判断される前提に基づき、継続的に見積り、予測を行っておりますが、これらの見積り、予測は、不確実性を伴うため、実際の結果と異なる場合があります。