「特殊合金事業」は、半導体及びFPD製造装置用部品、シームレス鋼管製造用工具、鍛圧加工等の製造販売をしております。「不動産賃貸事業」は、本社工場跡地等を賃貸しております。
2 報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、その他の項目の金額の算定方法
報告されている事業セグメントの会計処理は、財務諸表作成において採用している会計処理と同一であります。

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#3 主要な顧客ごとの情報

(単位:千円)

顧客の名称又は氏名	売上高	関連するセグメント名
キヤノン㈱	1,591,229	特殊合金事業
㈱ニコン	1,462,324	特殊合金事業
日本製鉄㈱	851,344	特殊合金事業

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#4 事業等のリスク

① 特定業界への依存について
当社は、半導体業界及びFPD業界への依存度が高く、両業界への売上高は全売上高の7割程となっております。これらに対する受注量が急激に減少した場合には、経営成績に影響を及ぼす可能性があります。
② 原材料の仕入価格の変動について

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#5 報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法

告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、その他の項目の金額の算定方法
報告されている事業セグメントの会計処理は、財務諸表作成において採用している会計処理と同一であります。2026/03/30 14:26

#6 売上高、地域ごとの情報

(1) 売上高
本邦の外部顧客への売上高が損益計算書の売上高の90%を超えるため、記載を省略しております。

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#7 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析（連結）

このような中、当事業年度における当社の業績は、汎用民生品向けであるシリコンウエハ関連は大幅に減少しました。AI向けの半導体製造装置関連は上期に大幅増加しましたが、下期に入り米国の関税政策や米中貿易摩擦などの影響により、半導体設備投資が慎重姿勢になったと考えられ、期待していたAI需要が一時的に減速した結果、通期では半導体製造装置関連の売上は微増に留まりました。FPD製造装置関連は、市場の需給バランス等の影響により設備投資の回復が遅れ減少となりました。
その結果、当事業年度における売上高は下期での一時的な減速が影響し、前期に比べ670百万円減収の5,540百万円(上期3,177百万円、下期2,363百万円)(前期比10.8%減)となりました。営業利益は価格改定やコスト合理化などを推進しましたが前期に比べ178百万円減益の466百万円(前期比27.7%減)となりました。経常利益は営業外収益として3D製造装置の導入における補助金収入60百万円がありましたが前期に比べ116百万円減益の540百万円(前期比17.7%減)となりました。当期純利益は前期計上しました投資有価証券売却益の反動減もあり、前期に比べ175百万円減益の401百万円(前期比30.4%減)となりました。
セグメントの業績は次の通りです。

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#8 賃貸等不動産関係、財務諸表（連結）

当社では、埼玉県において、賃貸用の土地及び事務所を所有しております。
2024年12月期における当該賃貸等不動産に関する損益は120,568千円(賃貸収入は売上高に、主な費用である減価償却費及び租税公課等は主に売上原価に計上)であります。
2025年12月期における当該賃貸等不動産に関する損益は118,634千円(賃貸収入は売上高に、主な費用である減価償却費及び租税公課等は主に売上原価に計上)であります。

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